【簡訊】AMD建議用戶購買廉價CPU應對內存漲價；榮耀Magic8 Pro Air官宣1月19日發布…

AMD建議用戶購買廉價CPU應對內存漲價

CES 2026期間，AMD高級副總裁兼客戶端業務部總經理Rahul Tikoo在一次圓桌采訪中表示，今年AMD的業務不會因內存價格飛漲受到任何影響，因為他們有各種各樣的產品可供選擇——貴的有，便宜的也有。

AMD目前提供215款支持AI PC的SKU。此外，AMD還提供數量相當甚至更多的非AI PC選項。這意味著不同預算和機箱尺寸的潛在PC買家都能找到適合自己配置和預算的AMD CPU。

值得一提的是，仍在生產的舊款AM4 CPU一直位居亞馬遜銷量榜首。

在內存不斷漲價，用戶攢機成本不斷飆升的局面下，AMD正在考慮復活老款芯片，以降低用戶成本。

此前，AMD高級副總裁、Ryzen業務負責人大衛?邁克菲(David McAfee)在談到當前芯片危機時，暗示AMD或重新推出老款AM4桌面芯片，很可能是5000系列Ryzen處理器和基于Zen 3架構的APU。

榮耀Magic8 Pro Air官宣1月19日發布

今天，榮耀手機發布預熱視頻，正式官宣新機命名為榮耀Magic8 Pro Air，將于1月19日亮相。從官方視頻來看，榮耀Magic8 Pro Air主打Air級輕薄機身與Pro級配置體驗，在輕薄設計下實現旗艦性能、長續航以及旗艦影像。

此前，榮耀旗艦手機產品經理李坤曾曬出榮耀新機與iPhone Air在天平上的對比照片，新機重量明顯更輕。結合信息判斷，該機正是即將發布的榮耀Magic8 Pro Air。

有數碼博主爆料稱，榮耀Magic8 Pro Air機身厚度或控制在6.3mm左右，重量僅約158g，比165g的iPhone Air還要輕。配置方面，新機將配備6.31英寸顯示屏，搭載天璣9500芯片，內置5500mAh電池，并支持80W快充。

鎧俠BG7系列SSD發布

在CES 2026上，鎧俠正式發布了BG7系列固態硬盤，這也是鎧俠首次將最新的BiCS FLASH第八代3D閃存技術應用于面向客戶端的產品中，專為商用和消費級筆記本電腦及臺式機的PC OEM廠商設計，重點關注能效和總體擁有成本。

BG7系列采用CMOS 直接鍵合陣列（CBA）技術CBA 技術，通過將電路直接鍵合到存儲陣列，極大地縮短了數據傳輸路徑。

性能方面，BG7系列順序讀取速度最高可達7000 MB/s，隨機讀寫性能最高可達1萬IOPS，與上一代BG6相比，順序讀取性能提升了約10%，隨機讀寫性能提升高達16%。能效方面，BG7系列與BG6相比，順序寫入電源效率提升了約67%。

在現有的M.2 2230和2280之外，該系列還新增了2242規格，為緊湊型筆記本及專用邊緣計算設備的設計提供了更大的靈活性。

除了BG7系列，鎧俠還在CES 2026上展示了LC9系列企業級SSD，這也是目前全球容量最大的SSD，擁有245.76TB的恐怖容量。采用同樣的BiCS Flash第八代QLC 3D閃存技術，32層堆疊的2TB 3D閃存結合CBA技術，實現了在小型154 BGA封裝中的8TB容量。

此外鎧俠還同步展出了CM9和CD9P系列，兩者均支持PCIe 5.0規范，其中CM9的順序讀取速度高達14.8 GB/s，順序寫入速度11GB/s，并提供最高61.44TB的超大容量。CD9P系列的順序讀取速度同樣為14.8GB/s，寫入速度為7GB/s，隨機寫入性能上實現了125%的提升。

高通驍龍8E6 Pro曝光

上個月，臺積電2nm工藝如期量產，其采用第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，功耗以及性能有了進一步提升。按照計劃，今年下半年的驍龍8 Elite Gen6系列（簡稱驍龍8E6）以及蘋果A20系列都將切入2nm制程。

對比上代驍龍8E5，驍龍8E6系列產品線迎來重大變化。據數碼博主的爆料，高通驍龍8E6系列有兩個版本，全部采用臺積電N2P工藝制程，預計分別命名為驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，都是配備自研的Oryon CPU，一共8個核心，采用2+3+3架構，并集成Adreno 850 GPU。

其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內存，消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6，其傳輸速率提升了11.5%，速率能達到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，驍龍8E6系列的價格也會有明顯上漲。市場消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此，驍龍8E6系列芯片價格大概率會上漲。

三星聯手英特爾帶來SmartPower HDR

在CES 2026上，三星聯手英特爾帶來全新的SmartPower HDR技術，能夠讓用戶在享受筆記本電腦HDR內容時最大限度減少耗電。隨著AI PC的普及，這項新技術有望顯著提升電池續航表現并優化HDR視覺體驗。

目前的屏幕功耗主要受驅動電壓影響——傳統HDR模式無論內容類型均采用固定高電壓，導致不必要的電力損耗，而SmartPower HDR能根據顯示內容特性動態調節電壓。

據官方的對比測試顯示，SmartPower HDR在常規使用中將OLED像素發光功耗降低達22%，HDR內容播放時降低達17%。值得注意的是，常規使用場景下的功耗水平已與SDR模式相當。

自2025年2月與英特爾簽署合作備忘錄以來，三星便緊密協同開發該技術。SmartPower HDR通過筆記本電腦的SoC實時分析每幀畫面的峰值亮度，并將數據傳輸至面板的時序控制器（TCON）。TCON根據這些數據及屏幕有效像素比例（OPR），計算出最優驅動電壓。

華為Pura X2闊折疊新設計曝光

日前，有博主發文稱，華為Pura X2闊折疊計劃將外屏從正面移至第一代機型的后殼位置，同時將開合方式由上下折疊改為類似翻書式的橫向折疊，外屏尺寸也將同步增大。

與華為Pura X相比，華為Pura X2的核心差異預計集中在屏幕配置上，從曝光的外觀渲染圖來看，華為Pura X2采用后置四鏡頭垂直布局，不同于華為Pura X的橫排三攝設計，且鏡頭與外屏采用分離式設計，分別排布在機身后背兩側。

目前關于華為Pura X2的具體屏幕參數尚未明確，僅能推測其內屏尺寸可能提升至7英寸以上，且大概率會延續16:10的闊折疊設計，外屏尺寸也將同步增加。

作為Pura X的迭代機型，華為Pura X2在性能配置上預計將搭載與Mate80系列同源的麒麟9030芯片，大概率會搭載紅楓四攝方案，具體包含5000萬像素主攝、4000萬像素超廣角鏡頭、800萬像素3.5倍光學變焦長焦鏡頭，以及150萬多光譜通道的紅楓原色攝像頭。

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