突破、整合！2025半導體前道設備重大事件全景

2025年，全球半導體產業格局深度調整，人工智能、先進存儲等需求的爆發式增長，疊加地緣政治帶來的供應鏈重構壓力，為國內半導體前道設備行業創造了前所未有的發展機遇。

這一年，國產設備企業不僅在技術攻堅上實現多項里程碑式突破，更在平臺化整合、資本加碼與生態構建上加速發力，行業整體邁向“系統作戰”，國產化進程正式駛入深水區。

據SEMI數據顯示，2025年中國大陸連續第10個季度穩居全球最大半導體設備市場，第三季度銷售額達145.6億美元，占全球比重攀升至43%，其中國產設備貢獻度顯著提升，部分細分領域國產化率已突破30%的關鍵節點。

技術攻堅：先進制程突破，核心設備打破壟斷

2025年是國產前道設備在先進制程領域集中“破局”的一年，以刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影為代表的核心設備，相繼實現跨越，部分產品成功躋身國際先進制程供應鏈。

在刻蝕設備這一核心賽道，中微公司成為年度焦點。其Primo Nanova 5nm等離子體刻蝕機于10月成功通過臺積電5nm量產線工藝驗證，實現0.01nm級側壁垂直度與亞埃級刻蝕精度，良率與一致性完全對標國際頂級水平，打破了泛林半導體等國際廠商在5nm及以下節點的長期壟斷。該設備搭載的量子級溫控技術與高密度等離子體源，成為支撐先進制程的關鍵技術突破，標志著國產刻蝕設備正式進入全球高端供應鏈。

在光刻輔助與薄膜沉積領域，國產設備同樣交出亮眼成績單。盛美上海于9月實現重大突破，其自主研發的Ultra LITH KrF涂膠顯影（Track）設備正式交付國內頭部邏輯晶圓廠，填補了國產高端Track設備的空白。作為光刻工藝的核心輔助設備，Track設備的性能直接影響圖形轉移精度，此次交付意味著國產設備已具備與東京電子等國際巨頭同臺競技的能力，為成熟制程光刻工藝自主可控奠定了基礎。

拓荊科技則在3D-IC與先進封裝領域發力，于SEMICON China 2025期間集中發布7款混合鍵合設備，覆蓋3D-IC全流程，鍵合精度達亞微米級，良率高達99.99%，不僅斬獲臺積電、三星等國際巨頭超120臺預訂單，更打開了企業第二增長曲線。

在量檢測等“卡脖子”環節，國產企業也加速追趕。精測電子則于12月簽訂5.71億元先進制程量檢測設備合同，連續十二月累計合同額達7.73億元，其設備成功從成熟制程切入先進制程，鞏固了國內量檢測龍頭地位。

平臺化整合提速，龍頭開啟“聯合”

面對國際巨頭的平臺化競爭優勢，以及國內產業鏈對全流程解決方案的需求，2025年國內半導體前道設備行業掀起了前所未有的并購整合浪潮。

北方華創成為平臺化整合的標桿企業。全年業績持續高增，第三季度營收達273億元，同比增長34.1%，上半年營收161.42億元，同比增長29.51%。業績高增的背后，是其通過并購完善產品矩陣的戰略布局——完成對芯源微的收購后，北方華創補齊了涂膠顯影、清洗設備等短板，形成了覆蓋刻蝕、薄膜沉積、離子注入、電鍍等多環節的全流程設備供應能力。

中微公司也加速平臺化轉型，于12月披露收購杭州眾硅控股權預案，正式切入CMP（化學機械拋光）濕法設備領域。當前國內CMP設備國產化率不足10%，被應用材料等國際巨頭主導，此次收購將幫助中微公司構建“刻蝕+薄膜沉積+CMP”的核心設備矩陣，實現從“單一設備供應商”向“平臺型企業”的跨越，大幅提升對晶圓廠的整體服務能力與客戶黏性。

據統計，整合熱度空前，全年并購事件數量顯著增長，其中A股市場標的涉半導體設備及相關領域的并購案例已達165起，重大資產重組事件亦有17起，行業資源加速向龍頭集中，并購規模與活躍度均創近年新高。

國資加碼，新生力量接棒

2025年，資本對國內半導體前道設備行業的支持力度持續加碼，尤其是國家級基金的精準投入，為企業攻克高端技術、擴大產能提供了充足的資金保障。大基金三期2000億元注資計劃重點投向設備與零部件領域，其中15%定向投入檢測技術研發，單臺國產設備最高補貼達30%；爍科中科信的超7億元B輪融資由國新基金領投，思銳智能獲國開制造業轉型升級基金等聯合領投的數億元C輪融資，資金均聚焦于高端設備研發與規模化生產，對“卡脖子”環節的重點布局。

與此同時，國產設備企業的生態協同意識顯著增強。深圳國資背景的新銳企業新凱來成為生態構建的典型代表，其在SEMICON China 2025首次亮相便發布31款前道設備，涵蓋EPI、ALD、PVD、刻蝕、CVD等5款核心工藝設備，其中ALD設備成功通過中芯國際（深圳）產線驗證，適配5nm及更先進制程。更值得關注的是，新凱來通過子公司構建“設備+工具+測試”生態，萬里眼發布90GHz超高速示波器（全球第二），啟云方推出國產EDA軟件，形成了產業鏈上下游的協同發力，對行業技術迭代與自主可控形成“鯰魚效應”。

國產化任重道遠

盡管2025年國內半導體前道設備行業取得顯著進展，但挑戰依然不容忽視。一方面，高端光刻機、部分核心零部件（如真空泵、精密軸承）的進口依賴度仍高于60%，國際技術封鎖的壓力持續存在；另一方面，行業研發投入壓力巨大，技術迭代速度加快，企業需持續投入巨額資金用于技術攻關，以跟上全球先進制程的發展步伐。

展望未來，隨著AI、5G、新能源汽車等下游需求的持續拉動，以及政策支持與資本投入的持續加碼，國內半導體前道設備行業仍將保持高速增長。據預測，到2030年，中國大陸半導體設備市場規模有望突破800億美元，28nm全流程設備將實現自主可控，在第三代半導體設備領域形成全球競爭力，設備出口占比有望從當前不足5%提升至15%。

對于國產設備企業而言，未來需在三個方向持續發力：一是聚焦核心技術攻堅，尤其是EUV光刻機、高端離子注入機等“卡脖子”環節；二是深化產業鏈協同，構建“設備-材料-晶圓廠”的一體化研發體系；三是推進全球化布局，提升在國際市場的競爭力。

2025年的國內半導體前道設備行業，是突破與重構的一年，更是奠定未來發展根基的一年。隨著國產化進程的持續深入，國產設備企業正逐步打破國際壟斷，重塑全球半導體設備產業格局，為中國半導體產業的自主可控注入源源不斷的核心動力。