長電科技：從下半年起逐步落地金價聯動機制

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

長電科技表示，目前仍維持全年85億元的開支計劃不變。

今日，長電科技公布投資者關系活動記錄表示，公司已從下半年起逐步落地金價聯動機制。盡管金價聯動機制在一定程度上緩解了原材料漲價帶來的壓力，但傳導存在一定滯后性。不過，受益于整體業務向好的態勢，三季度公司毛利率同比明顯改善，提升2個百分點。

前三季度長電科技實現營收總額286.7億元，同比增長14.8%。Q3單季公司實現營收100.6億元，同比增長6%，創歷史同期Q3的營收新高。前三季度，長電科技重點應用領域市場持續回暖，熱點應用及國產替代需求帶動訂單增加。長電科技整體產能利用率穩步提升，部分產線接近滿產狀態。

目前公司正加速轉型，優化產品結構，不斷聚焦先進封裝產能。前三季度，運算電子、工業及醫療電子、汽車電子業務營收分別增長約70%、40%和30%，增長勢頭顯著。公司將緊扣市場脈搏，把握技術發展方向，更好服務國內外客戶，進一步提升市場份額。

長電科技表示，前三季度平均毛利率13.7%。其中Q3毛利率14.3%，較去年同期明顯提升，主要得益于產能利用率提升及產品結構優化。在營運費用方面，公司持續加大各項費用管控力度。管理費用增幅較大，主要原因是晟碟半導體并表及公司在建、爬坡期及導入期工廠的相關運營費用增加。同時，公司持續加大研發投入，聚焦先進封裝技術突破、工藝升級、技術服務及協同設計等方面。前三季度研發投入總額達15.4億元，同比增長接近25%，呈加速增長趨勢。前三季度實現歸屬于上市公司股東凈利潤9.5億元。其中Q3單季實現歸屬上市公司股東凈利潤4.8億元，同比增長5.7%，環比大幅增長80.6%。

針對于資本開開支，長電科技表示，公司目前仍維持全年85億元的開支計劃不變。關于下一步擴產規劃，公司將基于對市場的研判，包括人工智能需求帶動的相關需求快速增長的情況下，繼續聚焦高端產能布局。

產能結構規劃將圍繞以下幾方面展開：一是應用領域傾斜，結合未來市場預判，保持向汽車電子、運算存儲、高密度電源等領域適度側重；二是深化客戶合作，始終重視客戶關系，持續強化與頭部高端客戶的綁定；三是加大研發投入，聚焦先進封裝技術及前沿領域的突破，推動技術發展與應用需求深度契合。總體來看，結合當前先進封裝的旺盛需求趨勢，公司將持續加大相關投資力度。明年資本開支計劃具體規劃將按公司時間表，通常在年初進行披露。

對于產能調配，長電科技表示，長電科技在產能方面的優勢，在于公司已構建雙循環的產能布局。長電在國內外均擁有充足產能，依托這一布局，可實現“在中國為中國，在海外為海外”的靈活安排，能根據客戶具體需求，在區域產能上進行相應匹配。公司也會通過戰略規劃、年度商業計劃等方式提前做好部署，充分預判未來市場需求，力爭通過整體產能的均衡布局，滿足客戶全方位需求。在產能緊張的情況下，我們的決策會綜合考量戰略與技術層面的因素、重點大客戶的綁定情況等，同時優先保障高附加值訂單，以此進行產能分配，助力整體盈利水平穩步提升。我們也期望在業務發展過程中，兼顧盈利與持續健康發展，實現長期業務布局的穩定。

長電科技認為，整個半導體市場仍在延續上行趨勢。從技術應用來看，行業正處于承前啟后、辭舊迎新的關鍵階段。工業和汽車電子領域雖有此起彼伏的波動，但總體保持持續復蘇態勢。消費類電子，尤其是中國消費類電子的需求在一系列政策推動下，維持平穩發展態勢；加之移動終端持續智能化，也進一步拉動了高端產品需求。人工智能生態的持續壯大，帶動的不僅是算力芯片，更是整個人工智能生態鏈各環節的協同發展，整體需求呈現明顯增長趨勢。在此過程中，我們仍需做好傳統業務的取舍與產品結構的優化，集中力量在主流封裝與先進封裝領域，對新技術、新產能進行前瞻性布局。從四季度趨勢來看，市場將繼續保持穩中向上的勢頭，這一發展方向延伸至2026年，大的方向我們認為不會發生變化。

同時，對于當前封測價格和公司毛利率，長電科技表示，公司已從下半年起逐步落地金價聯動機制。盡管金價聯動機制在一定程度上緩解了原材料漲價帶來的壓力，但傳導存在一定滯后性。不過，受益于整體業務向好的態勢，三季度公司毛利率同比明顯改善，提升2個百分點。后續公司將針對性地做好服務定價及產品結構優化工作，優先聚焦高毛利產品進行產能分配，提升單位產出利潤率。我們預計國內外工廠的毛利水平后續將持續改善，公司整體毛利率有望實現穩步回升。公司也會通過強化各項管理、提升管理效率進一步夯實這一態勢。短期來看，部分投入期的費用會對毛利率指標產生一定壓力；但從中長期來看，隨著公司高附加值業務轉型升級落地，毛利率及盈利能力有望逐步回升。

長電科技也對于在存儲業務布局，晟碟半導體的經營現狀進行回答表示，晟碟工廠在并購后保持健康良性的發展態勢，下半年運營表現較上半年進一步改善。長電科技與外方股東持續加大對工廠的聯合投入，聚焦新產品的技術迭代與產能擴張。晟碟工廠生產的存儲芯片，在人工智能未來發展進程中，無論是數據中心端還是終端側，均是支撐芯片高速運轉的核心環節。存儲產品市場存在周期性波動，但疊加當前人工智能在數據中心與終端側的新增需求，目前行業已呈現需求大于供給的格局，且這一格局預計在未來一段時間內仍將延續。

存儲產品自身結構及其模組結構也在持續迭代：過去僅聚焦存儲容量提升與生產制程升級，如今不僅新的產品組合不斷涌現，更催生了全新業務模式。基于此，長電科技后續將依托晟碟工廠及其他多工廠的存儲業務布局，進一步提升企業級SSD高端市場份額，尤其聚焦高密度存儲類產品的發展。目前該規劃已在各工廠間形成協同賦能效應，公司全年存儲業務將保持快速增長，相信能為業界對存儲產品，特別是先進高密度存儲產品的需求提供有力貢獻。

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