滿分性能！新機官宣：1月20日，正式發布

自從蘋果的iPhone Air輕薄機登場后，不少品牌陸續跟風，比如華為、聯想moto、榮耀等品牌，但市場熱度并不是很高，主要是部分配置有所下調，尤其是電池容量、攝像頭等。僅從需求上，輕薄機的確擁有一定的市場，但發展難度較大，畢竟內部空間有限。其它機型就有所不同，因配置不斷升級，逐步突破到200g+8mm以上，所以機身較厚重，與輕薄機形成鮮明對比。

同時，又一款新機官宣，將會在1月20日正式發布，機型為moto X70 Air Pro，定位在高端+輕薄機市場，對比Air版本，多方面配置大升級。新機擁有不少亮點，比如等深直屏、AI影像、驍龍8旗艦芯片、機身強化等方面，在同等機型中，新機整體亮點較為突出。聯想moto現在的機型越來越多，已擁有四大系列，分別是razr系列、X系列、edge系列、g系列，而且各有定位。

新機處理器升級到第五代驍龍8旗艦芯片，工藝制程終于采用3nm，前面僅至尊版采用3nm工藝制程，主要是考慮到成本與需求。CPU自然是全大核架構，最高為3.8GHz，單核性能提升35%，多核性能提升36%。GPU采用切片架構，型號為Adreno 840，性能提升11%，功耗同步下調。AI算力更強，助力各大AI功能發展。處理器整體性能為旗艦級別，對比第五代驍龍8至尊版有所差異。

新機屏幕已預熱，擁有一塊6.78英寸的OLED等深直屏，分辨率為1.5K，支持120Hz刷新率。所采用的是京東方的Q10材質，峰值亮度有所提升。護眼方面，支持圓偏振護眼屏，讓光線更柔，有助于護眼。同時，具備屏下超聲波指紋，解鎖速度更快、更準，安全性同步提升。屏幕外觀，自然是居中單孔+等深直屏設計，而機身中框為直邊圓角，后蓋自然是微曲設計，讓三者貼合度更高。

影像方面，前置攝像頭擁有5000萬像素，后置主攝為5000萬像素，其它攝像頭暫時沒有公布。影像系統，后置支持3.5°云臺級AI防抖，讓畫面更穩，還支持百倍超級變焦、強力防抖錄制等功能。預計整體影像達到中高端級別，傾向于日常拍攝。現在的智能手機，在影像方面不斷專業化，與市場需求息息相關，并且融入AI大模型，覆蓋到前后期。

新機電池容量提升到5200mAh，而Air版本僅4800mAh，相差400mAh。快充方面，新機支持90W有線，預計1小時內充滿電。音頻方面，內置全對稱雙1511E揚聲器，音質同步提升，還有X軸線性馬達。機身方面，具備IP68、IP69級防水防塵，足以應對日常場景。機身厚度控制在5.25mm，重量為186g，兩者的結合均達到輕薄機水平。機身配色有梧桐金、墨嵐黑等，配置版本有12GB+256GB、16GB+512GB/1TB。

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