聊起芯片,大家總愛(ài)盯著設(shè)計(jì)有多牛、制造工藝到了幾納米。
其實(shí)芯片從圖紙變成能用的實(shí)物,最后關(guān)鍵一步叫“封測(cè)”——就是把那片小小的硅晶圓封裝起來(lái),測(cè)試它能不能正常工作。這個(gè)活技術(shù)門檻相對(duì)低些,賺的也算是“辛苦錢”。
可千萬(wàn)別小看這“辛苦錢”。恰恰因?yàn)殚T檻沒(méi)那么高不可攀,中國(guó)企業(yè)在這一塊,真可以說(shuō)是做到了全球頂尖。
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數(shù)據(jù)不說(shuō)假話。如果把中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的企業(yè)也算上,那么中國(guó)公司在全球芯片封測(cè)市場(chǎng)的份額,已經(jīng)超過(guò)了80%,幾乎到了“壟斷”的地步。
就算只看中國(guó)大陸,全球前十大封測(cè)企業(yè)里,咱們也占了四席——長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天、智路封測(cè),這幾家的合計(jì)份額穩(wěn)穩(wěn)超過(guò)30%。可以說(shuō),全球每十顆需要封測(cè)的芯片里,至少有三顆是由大陸這幾家公司處理的。
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而且,眼下這“辛苦錢”可能還要變得更“值錢”了。從去年開(kāi)始,一股“漲價(jià)風(fēng)”從內(nèi)存、晶圓制造一路吹到了封測(cè)環(huán)節(jié)。
行業(yè)風(fēng)向標(biāo)——全球最大的封測(cè)廠日月光,已經(jīng)在2026年率先提價(jià)了,媒體報(bào)道說(shuō)漲幅大概在20%左右,比往年平均10%的漲幅高出一大截。
為啥漲這么猛?最直接的原因就是活兒太多,產(chǎn)能跟不上了,市場(chǎng)供不應(yīng)求。龍頭大哥一漲價(jià),后面的廠商跟進(jìn)幾乎是板上釘釘?shù)氖拢瑓^(qū)別只是漲多漲少。這么一來(lái),以前總覺(jué)得利潤(rùn)不高的封測(cè)企業(yè),這一波行情里肯定能多賺不少。
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不過(guò),事情也有另一面。這一連串的漲價(jià),從內(nèi)存到晶圓再到封測(cè),最終成本都會(huì)疊加到芯片上,然后傳導(dǎo)到我們買的手機(jī)、電腦等各種電子產(chǎn)品。如果終端產(chǎn)品也因?yàn)槌杀敬鬂q而頻頻漲價(jià),消費(fèi)者很可能捂緊錢包不買了。到時(shí)候,萬(wàn)一生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品賣不動(dòng),從上游到下游,整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈都可能面臨不小的壓力。
所以你看,芯片封測(cè)這個(gè)領(lǐng)域,中國(guó)企業(yè)確實(shí)憑借規(guī)模和效率做到了全球領(lǐng)先,也終于等來(lái)了行業(yè)景氣、利潤(rùn)改善的好時(shí)候。但市場(chǎng)這雙“看不見(jiàn)的手”也在提醒,任何一個(gè)環(huán)節(jié)過(guò)熱,都可能帶來(lái)新的挑戰(zhàn)。咱們的企業(yè)在“贏麻了”的同時(shí),也得隨時(shí)看看路,走得穩(wěn)才能走得遠(yuǎn)。
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