2nm芯片量產(chǎn)落地！臺積電悄悄掀桌子，三星 英特爾這回坐不住了

全球晶圓代工的老大臺積電，沒有開盛大的發(fā)布會，也沒有請媒體大肆宣揚，只是在官網(wǎng)上更新了一行小字，大意是：我們的2nm（N2）工藝，已經(jīng)按計劃在2025年第四季度搞定并開始量產(chǎn)了。

這讓隔壁的三星和英特爾徹底慌了神。這究竟是技術(shù)碾壓的開始，還是半導(dǎo)體格局大洗牌的前夜？

告別“魚鰭”時代

過去這十幾年，從22nm一路殺到3nm，芯片行業(yè)其實一直靠著一種叫“FinFET”（鰭式場效應(yīng)晶體管）的技術(shù)續(xù)命。大家可以把這種結(jié)構(gòu)想象成一條豎起來的魚鰭，電流在里面跑，開關(guān)（柵極）從左、右、上三個方向包住它，控制電流通斷。這招用了很久，效果也不錯，但到了3nm這個節(jié)點，這招就不靈了。

為啥不靈了？因為那條“魚鰭”被做得太薄了，電流就像調(diào)皮的水流，三個方向根本管不住，漏電漏得像篩子一樣。一旦漏電，手機發(fā)燙、掉電快這些老毛病就全來了。這時候，臺積電祭出了大殺器——GAA（全環(huán)繞柵極）納米片晶體管。

這玩意兒厲害在哪？它把豎著的“魚鰭”推倒了，變成了橫著堆疊的“納米片”。更絕的是，開關(guān)（柵極）這次不是三面包圍，而是上下左右四面八方360度無死角地把電流通道裹得嚴嚴實實。

根據(jù)臺積電給出的數(shù)據(jù)，這個N2工藝相比之前的N3E，在同樣的功耗下，速度能提升10%到15%；或者在同樣的速度下，功耗能降低25%到30%。

這數(shù)據(jù)看著可能覺得也就那樣，但你要知道，在物理極限邊緣哪怕提升1%都難如登天。這就意味著，以后買的iPhone 18或者用的AI服務(wù)器，不僅算得更快，而且更省電，續(xù)航焦慮能緩解不少。

而且，這次臺積電還玩了個花活，叫“Nano Flex”。以前的芯片設(shè)計，晶體管寬度是固定的，像是在搭積木，只能用標準塊。現(xiàn)在不一樣了，設(shè)計師可以在同一塊芯片上，有的地方用寬一點的納米片跑高性能，有的地方用窄一點的跑低功耗。這種“量體裁衣”的能力，才是GAA架構(gòu)真正的殺手锏。

悶聲發(fā)大財

技術(shù)牛是一回事，能不能造出來賣錢是另一回事。這次臺積電有點反常，按照以前的套路，新工藝剛出來，通常是先拿手機芯片練練手，畢竟手機芯片面積小，壞了也不心疼。但這次，臺積電直接在新竹和高雄兩個基地同時開工，而且是手機芯片和高性能計算（HPC）芯片一起上。

現(xiàn)在的AI火到什么程度大家也知道，英偉達、AMD這些巨頭，為了搶產(chǎn)能頭都快打破了。據(jù)說蘋果和英偉達，早就把臺積電2nm的首批產(chǎn)能給包圓了。特別是高雄的Fab 22廠，那是這次量產(chǎn)的主力軍，良率據(jù)說已經(jīng)沖到了70%以上。

不過，雖然臺積電說2025年Q4已經(jīng)量產(chǎn)了，但在這一兩個季度的財報里，可能還看不到2nm帶來的大錢。為啥？因為一片晶圓從投入生產(chǎn)到最后切成芯片出廠，這中間的流程極其復(fù)雜，周期長達好幾個月。

根據(jù)業(yè)內(nèi)的推算，2nm工藝真正開始大規(guī)模貢獻營收，大概要等到2026年的第三季度。到時候，預(yù)計它能占到臺積電總營收的6%，到了第四季度這個數(shù)字可能會飆升到15%。這其實和當(dāng)年的5nm、3nm走勢是一樣的，都有一個“發(fā)酵期”。所以，現(xiàn)在的靜悄悄，其實是在為下半年的業(yè)績爆發(fā)蓄力。

而且，這個2nm晶圓可不便宜，據(jù)說一片報價高達3萬美元。但對于蘋果、英偉達這種不差錢的主來說，只要性能好，再貴也得買。畢竟在高端市場，誰先拿到2nm，誰就有定價權(quán)。這讓臺積電在談判桌上擁有了絕對的話語權(quán)。

三星搶跑摔跤，英特爾背水一戰(zhàn)

看著臺積電這邊風(fēng)生水起，它的老對手們?nèi)兆涌刹惶眠^。

先說三星，早在2022年就高調(diào)宣布量產(chǎn)3nm GAA工藝，當(dāng)時可是號稱“全球首家”。但結(jié)果呢？起了個大早，趕了個晚集。良率一直上不去，據(jù)說只有50%左右，甚至更低。良率低就意味著成本高，客戶不敢用。

到現(xiàn)在，除了自家手機和一些挖礦芯片，很少有大客戶敢把核心訂單交給三星。這次臺積電2nm落地，良率直接干到70%，這對比簡直太扎心了。三星現(xiàn)在是騎虎難下，如果不解決良率和功耗問題，在先進制程上的話語權(quán)只會越來越弱。

再看英特爾，這位昔日的霸主現(xiàn)在正處在轉(zhuǎn)型的陣痛期。它的CEO帕特·基辛格搞了個“四年五個節(jié)點”的瘋狂計劃，其中最關(guān)鍵的就是18A工藝（相當(dāng)于1.8nm）。英特爾的策略是“彎道超車”，它不僅要上GAA，還要搞一個叫“背面供電”（PowerVia）的技術(shù)。

簡單說，現(xiàn)在的芯片，供電線和信號線都擠在正面，亂成一鍋粥。背面供電就是把供電線挪到晶圓背面去，互不干擾。這技術(shù)確實先進，臺積電要到A16工藝才會用上。但問題是，英特爾的18A雖然聲勢浩大，但客戶端芯片的量產(chǎn)節(jié)奏似乎比預(yù)期慢了半拍。

現(xiàn)在的局勢是，臺積電穩(wěn)扎穩(wěn)打，步步為營，手里握著蘋果和英偉達兩張王牌；三星是急于證明自己，但深陷良率泥潭；英特爾則是背水一戰(zhàn)，賭注全押在了18A上。雖然三家似乎還在同一個賽道，但從量產(chǎn)進度和客戶信任度來看，臺積電已經(jīng)甩開了一個身位。