第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026）正式啟航

當先進封裝成為后摩爾時代的創(chuàng)新核心，一場匯聚全球頂尖智慧的行業(yè)盛會即將啟幕。第27屆電子封裝技術國際會議（ICEPT 2026） 將于2026年8月5日至7日在歷史與創(chuàng)新交融的中國·西安隆重舉行。

本屆大會由中國科學院微電子研究所、西安交通大學、國際電氣電子工程師協(xié)會電子封裝學會（IEEE-EPS）和中國電子學會電子制造與封裝技術分會（CIE-EMPT）聯(lián)合主辦，致力于為全球學術界與工業(yè)界搭建一個分享電子封裝與制造技術最新進展的頂級平臺。

一、為何ICEPT 2026是您不容錯過的行業(yè)峰會？

• 國際頂級品牌會議：作為國際電子封裝領域四大品牌會議之一，ICEPT得到IEEE-EPS大力支持，是全球專業(yè)人士年度交流的標桿。

• 緊扣時代前沿議題：會議深度聚焦后摩爾時代背景下，先進封裝、Chiplet集成、異質(zhì)異構集成等重塑產(chǎn)業(yè)鏈的關鍵技術。

• 完整的產(chǎn)學研閉環(huán)：通過主題報告、專題講座、論文張貼、展覽展示等多種形式，連接前沿學術研究、尖端制造工藝與廣闊市場應用。

二、全景式會議專題：覆蓋封裝技術全鏈條

ICEPT 2026設立了廣泛而深入的專題討論，幾乎涵蓋所有前沿方向：

• 先進封裝：2.5/3D封裝，芯粒（Chiplet）集成，晶圓級/板級扇出與扇入型封裝，倒裝芯片封裝，系統(tǒng)級集成，其他異質(zhì)異構集成封裝技術。

• 封裝材料與工藝：封裝材料，高端封裝基板技術，綠色/納米封裝材料，其他封裝/組裝工藝相關的封裝材料。

• 封裝設計與建模：復雜封裝的設計、建模、算法與仿真技術，跨尺度與多物理場的特性建模、算法與仿真技術，工藝仿真技術等。

• 互連技術：硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV），凸點和微銅柱技術，高密度互連技術，混合鍵合技術，垂直供電技術，納米材料鍵合技術，芯片-晶圓/面板和晶圓-晶圓互連技術，熱壓焊技術，其他新型互連技術等。

• 先進制造：先進封裝工藝牽引下的制造、組裝、測試等封測設備，新原理封測設備，設備主要或關鍵零部件、模組技術。

• 質(zhì)量與可靠性：封裝測試技術，新型可靠性實驗技術，可靠性評估方法，可靠性數(shù)據(jù)采集和分析方法，可靠性仿真，壽命預測，失效分析和無損檢測。

• 功率電子與能源電子：功率電子封裝相關互連、熱管理和基板技術，寬禁帶半導體封裝技術，超寬禁帶半導體封裝技術，IGBT、SiC、GaN混合封裝技術，高電壓封裝技術，高結溫封裝技術，多功能集成封裝技術，其他功率半導體封裝技術，開關、隔離/非隔離電源、逆變器、IPM、POL、PSiP等功率模組的封裝與集成方法，功率模組控制算法，EMI建模與優(yōu)化，工業(yè)模組和車規(guī)模組及系統(tǒng)，其他新能源及新型功率電子模組。

• 光電子與顯示技術：光顯示、光通信、光傳感、激光器等封裝內(nèi)光電集成的設計、仿真、互連、封裝技術。

• 射頻電子封裝：射頻集成電路與封裝交互設計、射頻封裝與模組設計、射頻異質(zhì)集成工藝、射頻無源器件與集成、射頻器件與系統(tǒng)散熱、射頻封裝可靠性、毫米波/THz前沿技術、封裝天線一體化、封裝射頻噪聲抑制、聲表/體聲波諧振器、濾波器相關技術等。

• 新興領域封裝：適用大算力芯片的帶寬提升與規(guī)模提升的封裝技術，大算力芯片的集成電源技術，大算力芯片的高效散熱技術，射頻一體化模組技術，微/納機電系統(tǒng)（MEMS/NEMS)封裝，傳感器封裝，植入式器件封裝，微流體3D打印封裝，自對準和組裝技術，微機電和傳感器的晶圓級/板級封裝，可穿戴/柔性和生物電子封裝等。

• AI賦能的先進封裝：AI/ML驅動的設計、代理建模與協(xié)同優(yōu)化，ML/DL在質(zhì)量控制、工藝優(yōu)化、可靠性預測與失效分析中的應用，生成式AI，數(shù)字孿生，AI輔助的芯片-封裝-系統(tǒng)協(xié)同設計與集成。面向高性能AI的先進封裝架構與技術（異質(zhì)集成、2.5D/3D、芯粒技術），面向AI系統(tǒng)的電源傳輸、信號完整性與熱管理；系統(tǒng)級解決方案。

三、重要參與方式：投稿、參展與注冊

• 論文投稿（展示您的研究）

• 投稿鏈接：https://easychair.org/conferences?conf=icept2026

• 重要日期：

• 摘要提交截止：2026年3月20日

• 全文提交截止：2026年5月20日

您的優(yōu)秀論文將有機會在這個國際知名的平臺上進行展示和交流

展覽贊助（展示您的技術與產(chǎn)品）

會議同期將舉辦電子封裝技術國際展，現(xiàn)正征集展商。這是向超過800-1000名行業(yè)決策者、專家和工程師推廣產(chǎn)品與技術的絕佳機會。

會議注冊與咨詢

更多關于會議注冊、贊助合作的詳細信息，請通過以下方式聯(lián)系大會秘書與會務組：

• 會議官方郵箱：icept@fsemi.tech

• 會議官網(wǎng)：www.icept.org

相約西安，共塑未來

西安，這座千年古都，正煥發(fā)著科技創(chuàng)新活力。我們在此邀請全球封裝技術的探索者與實踐者，于2026年盛夏齊聚西安，共同交流思想、激發(fā)靈感、建立合作，攜手定義電子封裝技術的下一個十年。

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