2025年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)格局分化

存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)反彈，人工智能驅(qū)動(dòng)代工業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。

2025年12月，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)呈現(xiàn)明顯分化的局面。該月可以概括為：人工智能使先進(jìn)邏輯和先進(jìn)封裝的產(chǎn)能利用率接近峰值，成熟節(jié)點(diǎn)呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇，存儲(chǔ)器出現(xiàn)明顯的周期性逆轉(zhuǎn)，而外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）以及功率器件等下游領(lǐng)域則因終端市場(chǎng)和產(chǎn)品組合的不同而出現(xiàn)分化。

全球數(shù)據(jù)中心擴(kuò)張和對(duì)人工智能加速器日益增長(zhǎng)的需求，持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)能和投資向先進(jìn)半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)和高端封裝技術(shù)發(fā)展。

與此同時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)有所改善，但并未恢復(fù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，導(dǎo)致許多成熟節(jié)點(diǎn)和分立元件供應(yīng)商繼續(xù)采取以?xún)r(jià)格與銷(xiāo)量平衡、庫(kù)存管理以及爭(zhēng)取長(zhǎng)期汽車(chē)和工業(yè)合同為核心的戰(zhàn)略。在整個(gè)制造業(yè)供應(yīng)鏈中，中國(guó)臺(tái)灣在技術(shù)和供應(yīng)鏈整合方面的領(lǐng)先地位依然顯著。

然而，貨幣波動(dòng)、地緣政治不確定性、擴(kuò)大海外產(chǎn)能相關(guān)成本上升以及客戶定價(jià)壓力等挑戰(zhàn)依然存在。

Foundry：12月份表現(xiàn)最強(qiáng)勁，但速度越來(lái)越慢

12 月份，晶圓代工仍然是表現(xiàn)最好的主要細(xì)分市場(chǎng)，但先進(jìn)工藝和成熟工藝之間的性能差距擴(kuò)大了。

在高端市場(chǎng)，先進(jìn)邏輯芯片最直接地受益于人工智能和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求，數(shù)據(jù)中心建設(shè)和加速器平臺(tái)的強(qiáng)勁拉動(dòng)帶動(dòng)了這一需求。產(chǎn)能可用性、良率技術(shù)和客戶資質(zhì)認(rèn)證門(mén)檻的結(jié)合，維持了廠商的定價(jià)權(quán)，并將行業(yè)的利潤(rùn)基數(shù)推高至高于以往周期。臺(tái)積電通過(guò)將領(lǐng)先的制程節(jié)點(diǎn)與可擴(kuò)展的先進(jìn)封裝產(chǎn)能相結(jié)合，不斷加深其競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)——這對(duì)于人工智能系統(tǒng)而言，已成為不可或缺的要素。

相比之下，成熟節(jié)點(diǎn)的改善則較為緩慢。與汽車(chē)、工業(yè)控制和網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的訂單推動(dòng)了利用率的回升，但競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，許多供應(yīng)商繼續(xù)通過(guò)價(jià)格戰(zhàn)和嚴(yán)格的成本控制來(lái)捍衛(wèi)市場(chǎng)份額，而非通過(guò)銷(xiāo)量驅(qū)動(dòng)的利潤(rùn)擴(kuò)張。聯(lián)電（UMC）就是這種模式的典型代表：相比高β值節(jié)點(diǎn)，聯(lián)電更加穩(wěn)定且規(guī)模驅(qū)動(dòng)，但其增長(zhǎng)潛力在周期轉(zhuǎn)變時(shí)通常落后于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。

記憶效應(yīng)：最明顯的逆轉(zhuǎn)，波動(dòng)性仍然是其組成部分

在中國(guó)臺(tái)灣的制造業(yè)領(lǐng)域中，存儲(chǔ)器行業(yè)在 2025 年 12 月出現(xiàn)了最明顯的周期性轉(zhuǎn)變。在消化了庫(kù)存低谷之后，市場(chǎng)需求顯著改善——尤其是與人工智能服務(wù)器相關(guān)的需求——同時(shí)價(jià)格環(huán)境也支持了比大多數(shù)其他行業(yè)更強(qiáng)勁的收入反彈。

對(duì)于依賴(lài)DRAM業(yè)務(wù)的企業(yè)而言，價(jià)格上漲和位需求復(fù)蘇的雙重利好往往會(huì)帶來(lái)巨大的運(yùn)營(yíng)杠桿效應(yīng)，這也是內(nèi)存業(yè)務(wù)在市場(chǎng)轉(zhuǎn)折點(diǎn)往往出現(xiàn)最大同比波動(dòng)的原因。南亞科技（Nanya）正是典型的“周期逆轉(zhuǎn)受益者”，其下半年的復(fù)蘇勢(shì)頭延續(xù)到了年底。

小眾存儲(chǔ)器和NOR芯片供應(yīng)商也受益于市場(chǎng)環(huán)境的改善，但它們的前景仍然取決于汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)品領(lǐng)域的補(bǔ)貨能否持續(xù)。華邦電子（Winbond）在12月初受益于其在小眾DRAM和NOR芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品組合和結(jié)構(gòu)調(diào)整；如果價(jià)格趨勢(shì)得以維持，其財(cái)務(wù)復(fù)蘇的速度可能會(huì)比經(jīng)濟(jì)下行周期期間快得多。

專(zhuān)業(yè)工藝和成熟節(jié)點(diǎn)：更好，但關(guān)鍵在于利用率和組合，而非價(jià)格

12月份，對(duì)特殊工藝和主流成熟節(jié)點(diǎn)（大致范圍為0.18μm至40nm，包括高壓BCD、顯示和電源相關(guān)平臺(tái)）的需求處于中高端水平。隨著終端市場(chǎng)趨于穩(wěn)定，選擇性補(bǔ)貨恢復(fù)，訂單量有所改善。

然而，盈利能力的復(fù)蘇速度未必與營(yíng)收的復(fù)蘇速度同步，因?yàn)樵摷?xì)分市場(chǎng)仍然面臨充足的行業(yè)供應(yīng)和持續(xù)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)。這使得產(chǎn)品組合、客戶質(zhì)量和利用率成為關(guān)鍵變量，而非出貨量增長(zhǎng)。

VIS 代表了這種動(dòng)態(tài)：一旦供需恢復(fù)到接近平衡的狀態(tài)，專(zhuān)業(yè)化和成熟節(jié)點(diǎn)定位就能帶來(lái)有意義的運(yùn)營(yíng)杠桿，但這一路徑很大程度上取決于實(shí)現(xiàn)持續(xù)利用率，而不是廣泛的價(jià)格復(fù)蘇。

OSAT：穩(wěn)定至有利，先進(jìn)封裝明顯勝出

中國(guó)臺(tái)灣的外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試 (OSAT) 行業(yè)在 12 月份表現(xiàn)穩(wěn)定至良好，但結(jié)果因是否采用先進(jìn)封裝和高端測(cè)試而大相徑庭。

人工智能驅(qū)動(dòng)的平臺(tái)日益凸顯了2.5D和先進(jìn)封裝產(chǎn)能（包括CoWoS級(jí)生態(tài)系統(tǒng)）的瓶頸，這使得能夠應(yīng)對(duì)復(fù)雜性、可靠性和客戶認(rèn)證的OSAT廠商更具優(yōu)勢(shì)。日月光科技（ASE）受益于這一轉(zhuǎn)變，這得益于高端封裝和測(cè)試需求的增長(zhǎng)，以及客戶將設(shè)計(jì)快速遷移到先進(jìn)封裝形式的趨勢(shì)。

傳統(tǒng)封裝和測(cè)試仍然更容易受到消費(fèi)電子產(chǎn)品和成熟工藝節(jié)點(diǎn)動(dòng)態(tài)的影響，這些領(lǐng)域的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)通常更為激烈。日月光集團(tuán)旗下的硅華精密工業(yè)株式會(huì)社（SPIL）則表明，傳統(tǒng)的OSAT（外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試）模式可以通過(guò)拓展汽車(chē)、網(wǎng)絡(luò)和高可靠性應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)維持其利用率，但其增長(zhǎng)速度通常無(wú)法與先進(jìn)封裝技術(shù)的受益者相提并論。

電源、分立器件和電源管理集成電路：受終端市場(chǎng)影響，12月份市場(chǎng)呈現(xiàn)分化趨勢(shì)

12 月，中國(guó)臺(tái)灣的電源、分立器件和電源管理供應(yīng)商呈現(xiàn)出截然不同的結(jié)果。

支撐方面，汽車(chē)電源需求、與人工智能計(jì)算相關(guān)的服務(wù)器電源架構(gòu)、快速充電以及工業(yè)需求持續(xù)構(gòu)成結(jié)構(gòu)性拉動(dòng)。壓力方面，受中國(guó)供應(yīng)擴(kuò)張和持續(xù)價(jià)格壓力影響，中低端產(chǎn)品面臨更激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

像強(qiáng)茂和大中 (SinoPower) 這樣的公司，通常在終端需求改善與產(chǎn)品升級(jí)和產(chǎn)品組合豐富化同時(shí)發(fā)生時(shí)表現(xiàn)最佳。如果其業(yè)務(wù)集中于大宗消費(fèi)品，那么12月份的市場(chǎng)環(huán)境可能仍將呈現(xiàn)“營(yíng)收復(fù)蘇，利潤(rùn)率承壓”的局面。

化合物半導(dǎo)體、光子外延和射頻

12月份，化合物半導(dǎo)體、光子學(xué)相關(guān)外延以及與人工智能數(shù)據(jù)中心相關(guān)的高速光器件的市場(chǎng)情緒依然樂(lè)觀。高速互連需求的增長(zhǎng)持續(xù)為光通信生態(tài)系統(tǒng)中的供應(yīng)商創(chuàng)造了新的需求。

全新光電（VPEC）和LandMark Optoelectronics (LandMark)等公司都參與了高速光學(xué)升級(jí)周期。不過(guò)，與代工廠或 OSAT 領(lǐng)先企業(yè)相比，這類(lèi)公司的業(yè)績(jī)波動(dòng)性更大，因?yàn)槠錁I(yè)績(jī)對(duì)客戶認(rèn)證計(jì)劃、產(chǎn)能爬坡時(shí)間和批量生產(chǎn)節(jié)奏都非常敏感。

在射頻領(lǐng)域，手機(jī)和網(wǎng)絡(luò)周期的恢復(fù)提供了增量支持；AWSC 反映了與智能手機(jī)功率放大器和 Wi-Fi 需求相關(guān)的改進(jìn)潛力，但可持續(xù)性仍然取決于多個(gè)季度的終端市場(chǎng)后續(xù)行動(dòng)。

2025年全年，人工智能和內(nèi)存業(yè)務(wù)引領(lǐng)反彈，此前市場(chǎng)已出現(xiàn)庫(kù)存調(diào)整

從全年來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體制造企業(yè)2025年的整體業(yè)績(jī)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性反彈，這一反彈始于庫(kù)存調(diào)整，隨后由人工智能和存儲(chǔ)器行業(yè)的復(fù)蘇推動(dòng)。成熟節(jié)點(diǎn)晶圓代工業(yè)務(wù)保持相對(duì)穩(wěn)定，存儲(chǔ)器行業(yè)自年中起顯著改善，而人工智能數(shù)據(jù)中心的建設(shè)則將光芯片和高速傳輸相關(guān)子行業(yè)推向了增長(zhǎng)最快的行列。

規(guī)模優(yōu)勢(shì)仍然掌握在晶圓代工手中

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體2025年?duì)I收排名再次證實(shí)，規(guī)模仍然牢牢地建立在晶圓代工制造之上，隨著人工智能和高性能計(jì)算需求的加速增長(zhǎng)，臺(tái)積電的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大。

以2025年?duì)I收為基準(zhǔn)，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約3.81萬(wàn)億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)31.61%。這一業(yè)績(jī)表明，當(dāng)前人工智能驅(qū)動(dòng)的周期已超越后低迷期的企穩(wěn)階段，成為先進(jìn)制造業(yè)擴(kuò)張之年。對(duì)尖端工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝的強(qiáng)勁需求維持了高產(chǎn)能利用率，并隨著客戶提升人工智能加速器和數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載的產(chǎn)能，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)積電的結(jié)構(gòu)性?xún)?yōu)勢(shì)。

聯(lián)電位居第二，營(yíng)收約2376億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)2.26%。這一溫和增長(zhǎng)反映了成熟節(jié)點(diǎn)市場(chǎng)的逐步復(fù)蘇，銷(xiāo)量有所提升，但競(jìng)爭(zhēng)和價(jià)格敏感性限制了增長(zhǎng)空間。這一業(yè)績(jī)與聯(lián)電作為一家規(guī)模較大、波動(dòng)性較低的晶圓代工廠的定位相符，該公司受益于市場(chǎng)的穩(wěn)定性而非周期性加速。華邦電子位居第三，營(yíng)收約894億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)9.55%，這得益于存儲(chǔ)器供需狀況的改善。公司評(píng)論指出，價(jià)格和需求的復(fù)蘇有助于穩(wěn)定年底業(yè)績(jī)，并提振全年業(yè)績(jī)。

增長(zhǎng)勢(shì)頭轉(zhuǎn)向內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心供應(yīng)鏈

按營(yíng)收增長(zhǎng)排名時(shí)，情況則截然不同，內(nèi)存和數(shù)據(jù)中心相關(guān)供應(yīng)商占據(jù)了榜單主導(dǎo)地位。南亞半導(dǎo)體以95.09%的同比增長(zhǎng)率領(lǐng)跑，這與DRAM市場(chǎng)下半年價(jià)格和需求走強(qiáng)帶來(lái)的上升周期相符。

LandMark緊隨其后，增長(zhǎng)82.29%，這得益于數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品連續(xù)數(shù)月出貨量的增長(zhǎng)，其業(yè)務(wù)擴(kuò)張與人工智能驅(qū)動(dòng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)以及對(duì)光纖和高速互連解決方案日益增長(zhǎng)的需求相契合。IET-KY（簡(jiǎn)稱(chēng)IET）實(shí)現(xiàn)50.50%的增長(zhǎng)，主要得益于庫(kù)存補(bǔ)貨、人工智能相關(guān)的高速傳輸組件訂單、磷化銦供應(yīng)緊張的緩解以及設(shè)備和合同相關(guān)收入的增加。

臺(tái)積電也躋身增長(zhǎng)最快的公司之列，凸顯了人工智能和高性能計(jì)算（HPC）需求如何強(qiáng)勁地將價(jià)值集中于先進(jìn)制造和封裝生態(tài)系統(tǒng)。中電科技以25.24%的增長(zhǎng)率位列第五，表明電源相關(guān)器件的需求或產(chǎn)品組合正在改善，盡管該領(lǐng)域的某些產(chǎn)品仍面臨商品化價(jià)格壓力。

展望未來(lái)，投資者和供應(yīng)鏈參與者將關(guān)注人工智能投資強(qiáng)度能否持續(xù)，成熟節(jié)點(diǎn)的需求是否會(huì)從溫和復(fù)蘇轉(zhuǎn)向更廣泛的補(bǔ)貨，內(nèi)存價(jià)格周期在波動(dòng)性再次出現(xiàn)之前能持續(xù)多久，以及海外擴(kuò)張成本和折舊如何影響利潤(rùn)率。2025年底的展望表明，市場(chǎng)越來(lái)越青睞高端技術(shù)定位，而同質(zhì)化產(chǎn)能仍面臨壓力。

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