封測廠商，報價大漲30%

最近，摩根士丹利在最新的研究報告中指出，由于AI半導體需求極為強勁，加上日月光的產能已趨近極限，預計該公司將在2026年調漲后段晶圓代工服務價格，漲幅預期落在5%至20%之間，高于原先預期的5%—10%。

同時，中國臺灣封測廠如力成、華東、南茂等訂單蜂擁而至，目前產能利用率直逼滿載，因此近期陸續調整封測價格，啟動首輪漲價，漲幅直逼30%。

多家廠商證實：“訂單真的太滿，后續不排除啟動第二波漲價”。

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漲價背后：產能緊張

力成是美光重要的封測合作伙伴，華東科技隸屬于華新麗華集團，業務核心是承接集團內部華邦電子的相關訂單。

以力成為例，近年來隨著美光調整產品結構與產能規劃，將部分原本內部消化的封測產能對外開放，其中就包括移動圖形芯片、DDR5等高端存儲器產品。力成承接這批訂單后，高端產品在自身業務中的占比不斷提升，產能利用率始終保持在較高水平。

華東科技專注于利基型存儲器封測業務，過去一年受工業控制及特殊應用領域需求波動的影響較為明顯。不過目前市場情況已出現好轉，工控領域客戶已逐步恢復下單，庫存清理工作也已完成，市場需求已回升至正常水平之上。在整個存儲器行業進入“景氣超級周期”的大背景下，華東科技的產能利用率大幅提升，后續訂單的可預見性也顯著增強。

南茂是此次傳統DRAM市場復蘇過程中，封測領域的典型受益企業。相關機構分析認為，南茂的NAND產品線在整體營收中占比不高，但在DRAM領域布局扎實。從當前營收構成來看，DDR4產品貢獻了七成到八成的收入，是支撐公司經營發展的核心業務。

實際上，造成本次產能緊張的一個原因，是上游晶圓廠策略中心的轉移。

存儲的封裝需求吃緊，還是來看供需兩個方面。一方面是供給不足。三星和SK 海力士等巨頭都在全力擴充HBM，資源高度集中于先進封裝，那么標準型的DRAM和NAND芯片的產出就同步受到了擠壓，舊規格產品供給迅速轉趨吃緊。

另一方面是需求方面，伴隨著云端和工控市場需求的回暖，DDR4、DDR5和NAND芯片的出貨需求強勁，這就進一步點燃了后端封測的需求。

這也是為什么，今年海力士一直在宣布擴產先進制程封裝。前不久，SK 海力士決定在位于美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠中，導入2.5D先進封裝的方案，計劃在2028年下半年正式投入運營。

今日，SK海力士宣布，決定投資19萬億韓元（約合900億元人民幣）對先進封裝廠P&T7進行新的投資，以穩定響應全球人工智能（AI）存儲器需求，并優化清州工廠的生產。

P&T7工廠計劃建于清州科技城工業園區內一塊7萬坪的土地上。工程將于今年4月開工，預計明年年底竣工。總投資額為19萬億韓元。SK海力士此前已拆除了位于清州的原LG 2號工廠舊址上的建筑物，該地塊此前已被該公司收購，用于建設P&T7工廠。隨后，該公司根據半導體超級周期（繁榮）市場的情況，最終確定了建設時間和投資規模。

SK海力士解釋說：“先進的封裝工藝對于連接前端工藝、物流和運營穩定性都非常重要。經過對國內外多個候選地點的考察，考慮到區域均衡發展以及增強半導體產業競爭力的需要，我們決定在清州建設P&T7工廠。”

也正是因為供需的錯配，讓封測廠商產能利用率飆升，這就為漲價提供了堅實基礎。但封測廠商的漲價，不止源于產能緊張，更多的還與不斷增長的成本有關系。

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漲價背后：成本轉嫁

另一個原因就是半導體通脹壓力。大摩認為，日月光的未來的漲價，正是由于不斷漲價的原材料，使得日月光已決定將包含基板、貴金屬及電費在內的增加成本轉嫁給客戶。同時，公司將優先向毛利率較高的AI客戶供貨，以優化產品組合。

今年以來金、銀、銅等金屬材料，自上游激發漲價潮。

今年以來，黃金價格經歷了歷史性的“牛市”，倫敦現貨黃金價格年內累計漲幅超過70%，創下1979年以來最大年度漲幅；整個2025年，國際現貨白銀價格從年初約30美元/盎司最高突破80美元/盎司，累計漲幅超過130%。銅價在2025年累計漲幅已接近40%，截至12月末，倫敦金屬交易所銅價最高觸及每噸12960美元，上海期貨交易所滬銅價格突破每噸10萬元人民幣，均創下歷史新高。

金屬材料價格的上漲，在半導體行業最直接影響的是芯片封裝環節。黃金是高端芯片（如面板驅動IC）封裝的“金凸塊”工藝的關鍵材料；白銀是厚膜電阻、片式電感與磁珠，以及部分電容的電極等被動元件的重要材料；銅是半導體封裝導線架、各類元器件內部引線和接點的基礎核心材料。

以封裝所需的銅柱凸塊技術為例，作為新一代芯片互連技術，用于集成電路封裝工藝過程芯片和基板的連接，電子產品對小型化和輕量化的趨勢，使得銅柱凸塊成為當前先進封裝的主流技術，幫助實現更高密度的芯片互連。此外，封裝環節還需要銅箔作為基板，也增加了對銅金屬的采購和加工需求。

自2025年上半年，金價飆漲直接導致封裝廠（如頎邦、南茂）成本大增，進而推高相關芯片的封裝報價，同時，銅價上漲已迫使全球四大導線架廠商（長科、順德等）宣布從2026年元旦起漲價15%—30%。這將直接增加芯片的封裝成本。

從國內三大封測廠的毛利率來看，長電科技2024年公司全年毛利率為13.06%，2025年前三季度毛利率為13.74%，較2024年略有提升，但整體仍處于相對較低水平。通富微電2024年毛利率為14.85%，截至2025年三季度報告，通富微電整體毛利率為15.26%。華天科技2025年前三季度毛利率為12.34%，2024年全年毛利率為12.07%，2023年全年毛利率為8.91%，在逐漸增長。

對于當前封測價格和公司毛利率，長電科技表示，公司已從下半年起逐步落地金價聯動機制。盡管金價聯動機制在一定程度上緩解了原材料漲價帶來的壓力，但傳導存在一定滯后性。不過，受益于整體業務向好的態勢，三季度公司毛利率同比明顯改善，提升2個百分點。后續公司將針對性地做好服務定價及產品結構優化工作，優先聚焦高毛利產品進行產能分配，提升單位產出利潤率。預計國內外工廠的毛利水平后續將持續改善，公司整體毛利率有望實現穩步回升。

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產能爆單，封測廠商積極擴產

2026年開年，600億元市值的封測巨頭通富微電就拋出巨額定增融資計劃。

1月9日晚間，通富微電公告，公司擬向特定對象發行A股股票，募集資金總額不超過44億元，用于存儲芯片、汽車等新興應用、晶圓級、高性能計算及通信四大項目的封測產能提升，以及補充流動資金。

“公司產線整體保持較高產能利用率，產能瓶頸逐步顯現。”通富微電公告稱，本次募投項目重點圍繞存儲芯片封測、車載芯片封測、晶圓級封測以及面向高性能計算與通信芯片的封測能力進行布局。

在此之前，國內有多家封測公司表示，2025年Q4需求旺盛，產能利用率得到提升。例如長電科技表示國內工廠的高產能利用率預計將持續一段時間，海外工廠去年下半年進入旺季，整體產能利用率已提升至八成左右，國內外工廠毛利水平持續改善；華天科技表示存儲和汽車領域增長超預期，公司2025年資本開支超出規劃主要系存儲市場增長優于預期，加大相關領域的投資力度。

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結語

封測行業的本輪漲價潮，本質是AI算力革命驅動下供需重構與成本壓力共振的必然結果，也預示著行業正邁入高質量發展的新周期。

從短期來看，產能緊張與原材料漲價的雙重推力仍在持續。頭部廠商產能利用率逼近滿載，部分企業已啟動30%的首輪漲價，第二波調價預期升溫，疊加金屬材料價格高位運行，封測服務報價中樞仍有上行動力。這一趨勢不僅推動封測廠商通過定價調整與產品結構優化改善盈利，也促使下游企業加速調整供應鏈策略，自有封測產能的戰略價值愈發凸顯。

從中長期視角，行業增長邏輯已發生深刻變革。AI、汽車電子、高性能計算等新興需求持續爆發，推動先進封裝成為技術關鍵。未來，技術創新、產能布局與產業鏈協同將成為封測廠商競爭的核心。