一塊布，卡住了芯片脖子

它看起來像厚厚的塑料薄膜，深埋在iPhone內部，以至于大多數用戶甚至都不知道它的存在。但由于高端玻璃纖維供應短缺，蘋果公司正與英偉達、谷歌和亞馬遜等公司爭奪這種稀缺資源。

玻璃布是芯片基板和印刷電路板 (PCB) 的關鍵組成部分，而芯片基板和印刷電路板本身又是電子設備的組成部分。這種布料最先進的類型幾乎完全由一家日本公司生產：日東紡機，簡稱日東紡。

蘋果公司很早就開始在iPhone上使用Nittobo的玻璃纖維布。起初，供應方面幾乎沒有問題。但人工智能的蓬勃發展極大地推動了對采用優質玻璃纖維布制造的高性能PCB的需求，這意味著財力雄厚的AI公司現在也對Nittobo的產品趨之若鶩，這不僅使蘋果，也使移動芯片巨頭高通面臨供應短缺的風險。

玻璃纖維供應的限制以及由此導致的PCB供應短缺，正如一位業內人士所說，正在造成“2026年電子產品制造和人工智能行業面臨的最大瓶頸之一”。

據《日經亞洲》報道，由于擔憂日益加劇，蘋果公司去年秋天派遣員工前往日本，駐扎在三菱瓦斯化學公司，試圖確保獲得更多用于藍牙基板的材料供應。

許多類型的芯片，包括iPhone和其他移動設備中使用的芯片，都需要BT基板（正式名稱為雙馬來酰亞胺三嗪基板）作為基底。而為了生產BT基板材料，MGC需要使用Nittobo的玻璃布。

據知情人士透露，蘋果公司甚至更進一步，詢問日本政府官員是否可以幫助其從日東紡獲得更多供應，以滿足其 2026 年的產品路線圖——這是一個特別緊迫的問題，因為蘋果正準備推出其首款可折疊 iPhone，并期待今年手機市場進一步復蘇。

MGC告訴《日經亞洲》，公司“相關業務部門正在與包括直接和間接客戶在內的重要客戶密切磋商，以尋求解決當前原材料供應問題的方案”，但拒絕進一步置評。蘋果公司未回應《日經亞洲》的置評請求。

《日經新聞》此前報道稱，英偉達和AMD也派員工前往日東坊，希望獲得人工智能芯片所需的原材料。

但這些努力大多徒勞無功，因為產能的增加仍然有限。

一位為AMD、Nvidia和蘋果公司提供基板的供應商高管表示：“即使你向Nittobo施壓，沒有新增產能也無濟于事。我們認為，只有當Nittobo的新產能于2027年下半年上線后，情況才會真正得到實質性改善。”

據兩位知情人士透露，蘋果公司也在努力尋找替代來源，包括派遣員工前往一家名為格瑞絲織物科技（GFT）的中國小型玻璃纖維制造商，并要求MGC公司幫助監督這家中國材料供應商的質量改進。

iPhone制造商并非唯一一家感到擔憂的公司。高通是全球領先的移動芯片制造商，為三星電子等高端智能手機提供處理器。據《日經亞洲》報道，消息人士透露，高通曾拜訪另一家規模較小的日本玻璃布供應商Unitika，希望其能夠幫助緩解供應緊張的局面。但消息人士稱，Unitika的產量遠低于Nittobo。

一位英偉達和蘋果公司供應商的高管告訴《日經亞洲》：“這將是 2026 年電子產品制造和人工智能行業面臨的最大瓶頸之一。”

高通公司沒有回應《日經亞洲》的置評請求。

他們所尋找的這種特殊玻璃，正式名稱為低熱膨脹系數（CTE）玻璃，但更常見的叫法是T型玻璃。它因其尺寸穩定性、剛性和高速數據傳輸能力而備受青睞，這對于人工智能計算和其他高端處理器芯片至關重要。

（來源：編譯自日經）

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