2018 年起,美國針對中國芯片領域實施出口限制。當時中國通信企業快速發展,美國出于遏制目的,直接卡住芯片出口通道。
轉到2019年,美國拉著荷蘭一塊兒行動,針對ASML公司,不讓賣最先進的EUV光刻機。這種設備是做精細芯片的必需品,沒它,國內企業想在高端領域往前走就得費勁。
中國企業轉而采購技術相對成熟的 DUV 光刻機,雖不具備尖端性能,但可滿足汽車、家電等民用領域的芯片生產需求。
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美國的技術封鎖持續升級,2022年10月推出更嚴苛的出口管制新規,管控范圍不僅涵蓋芯片制造設備,還包括 AI 芯片及相關技術工具。
荷蘭政府在美國壓力下,從2023年起審查出口許可越來越緊,像一些浸沒式DUV機型也上了黑名單。中國企業看勢頭不對,趕緊多買多存。
數據顯示,2023年中國從ASML買的設備占了他們銷售額的很大一部分,這讓西方人摸不著頭腦,為什么買這么多,工廠明明消化不了。
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2022 年,克里斯?米勒所著《芯片戰爭》出版后引發廣泛討論。他在書中提出,中國采購光刻機并非單純出于短期投產盈利需求,而是有著長遠規劃。
在書中及后續訪談中,米勒多次推測,中國可能將這些光刻機送至實驗室拆解,研究其光學系統與精密零件,試圖實現自主研發。
他認為這種逆向研究方式效率較高,可幫助中國繞過技術壁壘,縮短自主研發周期。
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美國情報部門也觀察到,中國進口的光刻機數量超出了同期晶圓廠擴產的實際需求,部分設備未進入生產線,而是被送至科研機構。
在西方視角中,這一行為更偏向戰略投資,而非單純的短期商業行為。米勒在 2023 年的一次演講中強調,光刻機包含上萬零部件,融合多領域頂尖技術,拆解研究可加速中國工程師對核心原理的掌握,縮短技術學習周期。
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但實際情況與米勒的推測存在差異,中國采購這些設備,更多是將其作為技術驗證工具。
例如,將國產光刻膠、掩膜版等材料和零部件放入 ASML 設備中進行測試,依據測試結果優化產品性能。相較于單純拆解,這種方式更具實際價值 ,光刻機技術體系極為復雜,僅靠逆向工程難以掌握核心邏輯。
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儲備思維也是中國的重要策略之一。
考慮到美國技術封鎖政策的不確定性,為防范未來甚至低端設備維修、備件供應都被切斷的風險,中國企業通過多渠道采購設備儲備,同時積極收購二手設備,確保供應鏈安全。
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專利數據也能看出端倪。從2020到2023年,中國在光刻領域的申請量漲了不少,到2024年,半導體相關專利占全球過半。
這不是巧合,而是產研結合的結果。中國企業用買來的設備當基石,測試新材料,優化工藝,慢慢構建獨立生態。米勒只看到逆向風險,卻沒細想這背后的團隊協作和堅持。
在成熟制程上,中國需求本來就大,像14納米和28納米這些,新能源汽車和工業芯片離不開。DUV設備正好能大規模生產,幫中國搶占市場份額,價格上更有競爭力。
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美國封鎖短期內確實給中芯國際等企業添了麻煩,先進線擴產慢了半拍。但長遠看,這像自找苦吃。ASML丟了中國這個大客戶,2024年股價就晃蕩,機構調低預期。
市場明白,關掉增長點,后勁從哪來?封鎖反而推了國產設備一把,以前大家愛用進口的穩,現在沒得選,只能試國產,這給機會讓本土廠商迭代。
上海微電子在 28 納米光刻機領域取得進展,2025 年有報道稱其國產激光源測試取得成功,這一突破離不開前期采購的 ASML 設備所提供的技術驗證支撐。荷蘭 2024 年進一步擴大管制范圍,也讓本國相關企業承受損失。
中國媒體曾給出評價,這種技術封鎖本質上是 “傷人傷己”。
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中國國產設備向來注重性價比,未來一旦進入國際市場,將對 ASML 形成直接競爭壓力。2025 年,ASML 預計對華銷售份額將降至兩三成,但中國前期儲備的設備足以支撐數年生產需求。
這背后體現的是系統性的技術推進,而非零散的單點突破。
到 2026 年,全球芯片產業格局已發生顯著變化。中國并未因技術封鎖停滯發展,而是將采購的設備轉化為研發支點,把外部壓力轉化為技術突破的動力。
這種超出西方預期的發展路徑,讓包括米勒在內的觀察者感到困惑,中國并未如西方預想般陷入發展停滯,而是在封鎖中穩步實現產業升級與壯大。
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