半導體兩大環節暖風勁吹：封測漲價、潔凈室訂單爆滿 板塊掀漲停潮

《科創板日報》1月16日訊（編輯 宋子喬）今日，A股半導體產業鏈集體走強，其中，封測板塊，長電科技漲停創5年多新高，甬矽電子、通富微電、太極實業、康強電子等漲停；潔凈室板塊，美埃科技、亞翔集成、圣暉集成、柏誠股份等漲停。

消息面上，半導體封測、設備環節先后傳來積極信號。

《科創板日報》1月12日曾報道，得益于DRAM與NAND Flash大廠沖刺出貨，力成、華東、南茂等存儲封測廠訂單涌進，產能利用率近乎滿載，近期陸續調升封測價格，調幅上看三成，且“后續不排除啟動第二波漲價”。

集成電路封測即集成電路的封裝、測試環節，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在當前半導體技術迭代的進程中，二維微縮和三維集成兩種技術路線并行推進，特別是在先進封裝領域，各類2.5D/3D堆疊技術方案的涌現和產能規模的持續擴張，為半導體封測行業帶來顯著的增量貢獻。

華金證券稱，先進封裝為延續摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續推進，先進封裝各產業鏈（封測/設備/材料/IP等）將持續受益。

另外，1月15日盤后，潔凈室核心供應商圣暉集成披露巨額在手訂單——截至2025年12月31日，該公司在手訂單余額為25.38億元（未含稅），同比增長46.28%。其中，IC半導體行業在手訂單余額為20.46億元，精密制造行業在手訂單余額為3.69億元，光電及其他行業在手訂單余額為1.23億元。

潔凈室在半導體總資本開支中價值量占比僅為10~15%，但對生產良率影響較大。華泰證券研報指出，展望2026，認為“出海”與“科技”均是市場的重要主線，而半導體潔凈室出海企業兼具雙重優勢，考慮到2026財年跨國半導體龍頭資本開支維持樂觀，全球潔凈室建設需求旺盛。

1月15日臺積電召開4Q25法人說明會，就4Q25經營表現進行了回顧，同時披露2026財年資本開支計劃為520~560億美金，同比2025財年實際資本支出409億美元增加27%~37%。該機構稱，AI應用需求落地下，先進制程、存儲芯片供不應求，跨國半導體產業龍頭建廠擴產需求明確，而潔凈室作為場務基礎設施環節，基本面有望率先出現積極變化，亞翔集成作為高端電子潔凈室工程服務龍頭企業，有望充分受益。

廣發證券表示，展望未來，一方面，隨著長鑫科技IPO，歷史上承接過長鑫科技潔凈室訂單的企業有望承接更多訂單，且東南亞及美國下游資本開支繼續加速，繼續看好潔凈室標的后續訂單承接及發展。