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iPhone 18 Pro 系列最新配置細節已通過分析師泄露,顯示出蘋果在技術創新上的重大進展。據知名分析師Jeff Pu透露,iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max 將于2026年9月發布,搭載基于2納米工藝打造的A20 Pro芯片,并采用晶圓級多芯片模組(WMCM)封裝技術。兩款機型還將配備12GB LPDDR5內存、18MP前置攝像頭以及支持可變光圈的48MP主攝,同時引入位于屏幕左側的屏下結構光Face ID系統,使Dynamic Island區域縮小但仍保留核心功能。
與此同時,三星即將推出的Galaxy S26系列預計將僅帶來小幅升級,未能在關鍵創新領域實現突破。相比之下,蘋果不僅將在傳統直板旗艦上推進技術革新,還計劃推出首款折疊屏iPhone——iPhone Fold,同樣定于2026年9月亮相。該機型將采用鈦合金與鋁合金混合機身設計,配備內外雙18MP前置鏡頭,并舍棄Face ID轉而支持Touch ID解鎖。
分析指出,蘋果此次在處理器、影像系統、生物識別和連接技術方面的多項升級,尤其是測試中的衛星5G網絡支持功能,可能使三星現有旗艦策略面臨嚴峻挑戰。值得注意的是,可變光圈技術雖由三星在2018年的Galaxy S9系列中率先引入,但此后未持續深化發展。如今蘋果重新啟用并優化該功能,凸顯其對差異化體驗的重視。
隨著iPhone 18 Pro系列和iPhone Fold的技術輪廓逐漸清晰,市場對三星未來產品路線圖的關注也在上升。若Galaxy S26系列確實缺乏實質性創新,則三星或將在高端市場競爭中處于被動地位,亟需在后續Galaxy S27系列中做出回應以重獲優勢。
資料來源:Android Authority;發布時間:2026年1月19日
參考鏈接:
https://www.androidauthority.com/apple-iphone-18-pro-fold-spec-leak-3633537
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