據(jù)最新的供應(yīng)鏈消息,小米的玄戒O2正在順利研發(fā)中,相較于上一代產(chǎn)品,新一代的使用范圍將更為廣泛。小米計(jì)劃將玄戒O2推廣到平板、電腦、汽車等“非智能手機(jī)”產(chǎn)品,其中平板將率先應(yīng)用,PC和汽車隨后跟進(jìn)。
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據(jù)消息人士透露,玄戒O2可能采用臺積電的N3P工藝(第三代3nm工藝),而非最新的2nm制程。這意味著小米在繼續(xù)使用上一代O1的成功技術(shù)基礎(chǔ)上,將玄戒O2的大規(guī)模生產(chǎn)轉(zhuǎn)向3nm工藝,以提升性能和效率。
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雖然玄戒O2的制程工藝仍為3nm,但其內(nèi)核IP預(yù)計(jì)會繼續(xù)采用英國Arm公司新一代的CPU和GPU架構(gòu)。這一選擇將確保新一代SoC在性能上的顯著提升,滿足日益增長的市場需求。
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此外,在完成玄戒O2的設(shè)計(jì)后,小米將GDS文件交給臺積電進(jìn)行生產(chǎn)。值得注意的是,臺積電可以為不在實(shí)體清單內(nèi)的企業(yè)代工非AI相關(guān)的先進(jìn)制程芯片,這為小米的進(jìn)一步發(fā)展提供了便利。雷軍曾提到,玄戒O1作為一款3nm的旗艦SOC,使小米成為全球唯一一家能夠制造旗艦SOC的中國大陸公司,這一優(yōu)勢將延續(xù)到玄戒O2。
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