國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)們，2025年虧損

西安奕材預(yù)計(jì)2025年凈虧損7.38億元，滬硅產(chǎn)業(yè)2025年預(yù)虧逾12.8億元。

今日，西安奕材發(fā)布2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì) 2025 年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約26.5 億元，與上年同期相比將增加約5.28億元，同比增加約 24.91%。

預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)約-7.38億元，與上年同期相比基本持平。預(yù)計(jì)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)約-8.09 億元，與上年同期相比，虧損將擴(kuò)大約4,644.91萬(wàn)元，同比擴(kuò)大約6.09%。

對(duì)于業(yè)績(jī)變化的主要原因，西安奕材表示，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇周期，人工智能、數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用對(duì)算力及存儲(chǔ)領(lǐng)域需求的增長(zhǎng)成為驅(qū)動(dòng)行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎，行業(yè)整體處于筑底調(diào)整與動(dòng)能積蓄階段，據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 22.5%。受益于半導(dǎo)體行業(yè)的逐步復(fù)蘇，半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)呈現(xiàn)向好態(tài)勢(shì)，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體硅片出貨面積預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng) 5.4%。公司緊抓行業(yè)復(fù)蘇窗口期，積極推進(jìn)市場(chǎng)拓展與產(chǎn)能建設(shè)雙重布局，經(jīng)營(yíng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)持續(xù)提升，2025 年產(chǎn)品銷量及營(yíng)業(yè)收入較 2024 年同期均保持增長(zhǎng)，其中營(yíng)業(yè)收入同比提升約24.91%。

從市場(chǎng)環(huán)境來看，盡管半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)明確，但下游客戶需求向半導(dǎo)體硅片環(huán)節(jié)的傳導(dǎo)存在滯后性。同時(shí)，公司第二工廠正處于產(chǎn)能爬坡階段，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)處于持續(xù)優(yōu)化中。成本與研發(fā)層面，由于產(chǎn)能尚未完全釋放，規(guī)模效應(yīng)暫未充分顯現(xiàn)，固定資產(chǎn)折舊等固定成本未能實(shí)現(xiàn)有效攤薄；加之公司為保障核心競(jìng)爭(zhēng)力，持續(xù)維持較高強(qiáng)度的研發(fā)投入，多重因素共同導(dǎo)致報(bào)告期內(nèi)公司仍存在業(yè)績(jī)虧損。值得關(guān)注的是，公司經(jīng)營(yíng)性現(xiàn)金凈流入保持為正，具備良好的可持續(xù)經(jīng)營(yíng)能力。隨著半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)進(jìn)一步復(fù)蘇，疊加公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化及規(guī)模效應(yīng)的進(jìn)一步顯現(xiàn)，將推動(dòng)公司盈利能力持續(xù)改善，為公司長(zhǎng)期穩(wěn)健發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

滬硅產(chǎn)業(yè)2025年預(yù)虧逾12.8億元

同為硅片企業(yè)，前幾日，滬硅產(chǎn)業(yè)同樣發(fā)布了2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告公告。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2025 年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，將出現(xiàn)虧損，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-15.3億元到-12.8 億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損將增加-5.6億元到-3.09億元。歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，約為-18.0億元到-15.0億元，與上年同期（法定披露數(shù)據(jù)）相比，虧損將增加-5.57億元到-2.57億元。

對(duì)于業(yè)績(jī)的變化，滬硅產(chǎn)業(yè)表示有三方面原因。第一，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，根據(jù)WSTS 及Techinsights 預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 7,720 億美元，與上年同期相比增長(zhǎng)22.5%，AI 應(yīng)用及數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施需求成為核心增長(zhǎng)動(dòng)力，但消費(fèi)類電子、工業(yè)電子等應(yīng)用仍處于疲軟狀態(tài)，呈現(xiàn)同比微跌趨勢(shì)。行業(yè)復(fù)蘇的結(jié)構(gòu)性分化，疊加部分領(lǐng)域庫(kù)存影響，半導(dǎo)體硅片行業(yè)的整體市場(chǎng)環(huán)境仍具挑戰(zhàn)。根據(jù)SEMI 預(yù)測(cè)，報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)約 5.4%，其中，300mm半導(dǎo)體硅片受益于先進(jìn)制程與 AI 芯片需求，出貨量持續(xù)攀升，產(chǎn)能利用率維持在較高水平；而 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片受部分終端市場(chǎng)需求疲軟影響，出貨面積同比下滑約 3%，產(chǎn)能利用率水平相對(duì)較低。同時(shí)，報(bào)告期內(nèi)全球半導(dǎo)體硅片（含SOI 硅片）市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)為 134 億美元，雖同比微增 2.6%，但SOI 硅片市場(chǎng)規(guī)模僅為 13.2 億美元，同比下跌 13.6%，部分細(xì)分領(lǐng)域仍面臨產(chǎn)品價(jià)格承壓與產(chǎn)能消化壓力。公司的經(jīng)營(yíng)表現(xiàn)與整體市場(chǎng)情況一致，其中300mm半導(dǎo)體硅片的銷量較 2024 年同期增長(zhǎng)超過 25%，但由于單價(jià)受市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的影響有所下降，導(dǎo)致300mm 半導(dǎo)體的收入較 2024 年同期漲幅約為 15%，而200mm 及以下半導(dǎo)體硅片（含 SOI 硅片）的銷量同比也略有增長(zhǎng)，但由于部分產(chǎn)品的單價(jià)受市場(chǎng)影響仍在下降，特別是面向消費(fèi)類電子市場(chǎng)為主的 200mm SOI 硅片受托加工服務(wù)受產(chǎn)品需求影響較大，200mm 及以下半導(dǎo)體硅片的收入水平基本持平，但毛利水平受到較大影響。

第二，公司前期并購(gòu)的子公司Okmetic OY 和上海新傲科技股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為 200mm 及以下半導(dǎo)體硅片，受市場(chǎng)影響報(bào)告期內(nèi)業(yè)績(jī)水平不及預(yù)期，公司預(yù)估仍存在較大的商譽(yù)減值的可能性。

第三，由于公司的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目仍處于產(chǎn)能爬坡階段，其協(xié)同效應(yīng)尚在釋放過程中，前期的盈利水平尚未完全釋放，同時(shí)公司始終堅(jiān)持面向高規(guī)格產(chǎn)品、特殊規(guī)格產(chǎn)品以及國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)等亟需解決的半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域的重大戰(zhàn)略任務(wù)的研發(fā)投入，雖然會(huì)對(duì)公司的短期盈利水平造成一定影響，但對(duì)公司的長(zhǎng)期可持續(xù)發(fā)展帶來有利的支持。

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