AIDC電源革命正式開啟：“SST+SSB聯合解決方案”或助國產供應鏈加速卡位

隨著AI算力需求指數級攀升，單機柜功率邁入兆瓦（MW）時代，傳統交流供電體系已難以支撐高密度、高效率的AI數據中心（AIDC）運行。一場以高壓直流（HVDC）為核心的電源革命正在北美率先引爆，并迅速向全球傳導。

在這場變革中，兩大關鍵設備——固態變壓器（SST）與固態斷路器（SSB）——正從技術邊緣走向舞臺中央。業內共識日益清晰：SST是能源高效轉換的“心臟”，SSB則是系統安全運行的“免疫屏障”。二者并非孤立存在，而是互為前提、高度協同，共同構成800V HVDC配電架構的“一體兩翼”。

據中信建投電新團隊最新研報測算，至2028年，僅北美新增AIDC電力容量需求就將達71GW，催生千億級電源設備市場。而在這條高增長賽道上，SST與SSB的需求將呈現“同步研發、同步部署、同步放量”的共生格局。

技術路徑高度重疊

共享SiC與高頻磁性技術底座

SST的核心任務是將13.8kV中壓交流電一步直降為800V直流，其效率、功率密度與可靠性高度依賴碳化硅（SiC）功率器件。同樣，SSB要實現微秒級切斷無過零點的直流故障電流，也必須采用SiC等寬禁帶半導體器件。兩者對SiC模塊的耐壓能力、開關速度及熱管理性能要求高度一致，使得上游器件平臺具備共用基礎。

此外，SST中的高頻隔離變壓器（工作頻率可達數十至數百kHz）需采用非晶或納米晶磁芯材料，而SSB的緩沖電路和EMI濾波環節同樣依賴高頻電感設計。磁性元件在結構設計、電磁仿真及測試驗證等方面的技術路徑高度重合，為產業鏈上下游協同提供了堅實支撐。

系統集成走向融合深度集成為一體化“電能路由器”

在傳統架構中，SST與SSB通常分屬不同設備柜，通過銅排連接，存在響應延遲、寄生電感和空間利用率低等問題。而在新一代AIDC設計中，二者正加速走向深度融合。

英偉達在其800V技術白皮書中明確提出，在每個1.1MW機柜入口需配置固態斷路器與阻塞二極管，作為SST輸出后的第一道安全防線。這一設計導向預示著未來SST與SSB將深度集成于同一電源模塊，甚至共用液冷散熱系統與智能控制單元，形成集能量轉換、分配、保護于一體的“智能電能路由器”。

商業節奏同步推進2026–2028年為關鍵放量窗口

盡管SST因成本與長期可靠性問題尚未進入大規模商用階段，SSB也仍處于小批量驗證期，但頭部云廠商已同步推動二者落地。Meta計劃于2026年一季度啟用±400V HVDC架構的“普羅米修斯”數據中心；英偉達則將在2027年隨Rubin Ultra芯片推出配套的800V SST方案。

由于HVDC系統的安全運行必須依賴SSB提供快速保護，而SST的部署又直接決定了HVDC母線的覆蓋范圍，因此SST的滲透率提升將直接拉動SSB的安裝需求。兩者在商業化進程上高度綁定，只有同步完成技術驗證與成本優化，才能真正打開市場空間。

國內企業加速卡位

良信、伊戈爾、金盤科技各展所長

在這場全球競賽中，中國供應鏈正憑借技術積累與制造優勢快速切入核心環節。

良信股份已推出覆蓋DC750V–1000V、額定電流250A以下的AIDC專用固態斷路器產品，具備百萬次電氣壽命與微秒級無弧分斷能力，并正參與北美主流AI服務器平臺的電源配套項目。

伊戈爾依托在移相變壓器領域的深厚積累，已為國內頭部互聯網企業提供定制化磁性器件。其在高頻LLC諧振變壓器方面的技術能力可直接遷移至SST核心部件開發，同時依托馬來西亞、墨西哥等地的海外產能，滿足國際客戶的本地化交付要求。

金盤科技則走在系統集成前沿，已向字節跳動等客戶交付SST工程樣機，并深度參與英偉達生態鏈。公司不僅掌握高頻磁件設計能力，更具備整機系統集成、HVDC接口標準適配及大功率液冷方案整合能力，有望成為“SST+SSB聯合解決方案”的總包方。

值得注意的是，三家企業在SiC驅動電路、先進熱管理、數字控制算法等底層技術上存在顯著交集。若能打破業務邊界，形成“良信提供SSB模塊、伊戈爾供應高頻磁件、金盤主導系統集成”的協作模式，將極大提升國產方案在全球AIDC市場的整體競爭力。

AIDC電源革命的本質，是從“能用”向“高效、安全、智能”的系統性升級。SST與SSB作為這場變革的“雙引擎”，其協同發展不僅關乎技術路線選擇，或將重塑全球電源設備產業格局。

對國內企業而言，停留在單一元器件層面難以獲取高附加值。而通過技術協同、標準共建與生態整合，打造軟硬一體的“SST+SSB聯合解決方案”，或能真正躋身全球AIDC核心供應鏈，分享這場由AI算力驅動的千億級電源升級浪潮。