去年5月下旬,小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片玄戒O1發(fā)布亮相。多款小米旗下產(chǎn)品都搭載了這顆芯片。
隨著時間的推進,關于玄戒芯片的迭代產(chǎn)品,現(xiàn)在也出現(xiàn)了新的消息。
今天,新浪科技的一份報道顯示,“據(jù)供應鏈最新消息顯示,小米玄戒O2目前的研發(fā)工作一切順利,而相比上一代的來說,新一代會有更大的使用范圍。”
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按照這份消息中的說法,小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或許是臺積電的N3P工藝,而不是臺積電最新的2nm制程工藝。
同時,小米還有望將玄戒O2推向更多產(chǎn)品系列,后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進行搭載。
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參考來看,玄戒O1是小米玄戒團隊,歷時四年多自主研發(fā)設計的3nm旗艦SoC,其中基于Arm最新的CPU、GPU 標準IP授權,但多核及訪存系統(tǒng)級設計、后端物理實現(xiàn)完全由玄戒團隊自主設計完成。
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玄戒O1采用十核四叢集CPU架構,兩顆超大核為Cortex-X925,最高主頻達到3.9GHz。四叢集可高效接力,可兼顧更低功耗。
GPU方面搭載最新Immortalis-G925,支持GPU動態(tài)性能調(diào)度技術,根據(jù)運行場景,動態(tài)切換GPU運行狀態(tài),功耗表現(xiàn)更好。
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除了芯片產(chǎn)品的更迭外,雷軍在近日還表示,小米2026年預計將在一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會師”。
不過目前暫時還不能確定這款終端產(chǎn)品具體是什么,是否是手機產(chǎn)品還有待確認,感興趣的小伙伴可以保持關注。
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提到手機,目前關于小米后續(xù)新機的消息出現(xiàn)了不少。
博主@數(shù)碼閑聊站 的一份消息中提到,“獨家超前瞻,目前可以確定,母系下一代旗艦終于實現(xiàn)了全員標配「潛望長焦」+3D超聲波指紋+無線充+高規(guī)格防水,全員標準版將迎來一波大增強~”
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其中的“母系”對應的是“子系”,指的是主品牌旗艦系列機型。結(jié)合推測來看,這份爆料中提到的應該包括小米 18 系列旗艦。
也就是說,小米18 將標配潛望長焦、3D 超聲波指紋、無線充、高規(guī)格防水等特性,帶來標準版本的增強。
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不過,目前距離新一代小米數(shù)字旗艦的發(fā)布還有著不短的時間,實際的產(chǎn)品情況如何還有待后續(xù)確認。
而在此之前,另外一款小米旗下新機將會率先到來。爆料顯示,Top5某大屏旗艦是極窄四等邊純直屏,旗艦同款新基材新技術,金屬中框,簡約鏡組設計,新開硅電池爭取8開頭,可能會加強揚聲器和X軸馬達,3D超聲波指紋和滿級防水都有,定位“全能大屏旗艦”。
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其中沒有詳細的產(chǎn)品系列信息,但有推測認為其指的是小米 17 系列的新機型,具體命名有可能是小米17 Max。
綜合來看,小米在接下來還會有大量的新品發(fā)布上市,大家對哪款新品更感興趣呢?
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