小米18標準版大提升！玄戒O2曝光

去年5月下旬，小米自主研發(fā)設計的手機SoC芯片玄戒O1發(fā)布亮相。多款小米旗下產(chǎn)品都搭載了這顆芯片。

隨著時間的推進，關于玄戒芯片的迭代產(chǎn)品，現(xiàn)在也出現(xiàn)了新的消息。

今天，新浪科技的一份報道顯示，“據(jù)供應鏈最新消息顯示，小米玄戒O2目前的研發(fā)工作一切順利，而相比上一代的來說，新一代會有更大的使用范圍。”

按照這份消息中的說法，小米第二代自研SoC玄戒O2采用的或許是臺積電的N3P工藝，而不是臺積電最新的2nm制程工藝。

同時，小米還有望將玄戒O2推向更多產(chǎn)品系列，后續(xù)的平板、汽車、電腦等產(chǎn)品也有望進行搭載。

參考來看，玄戒O1是小米玄戒團隊，歷時四年多自主研發(fā)設計的3nm旗艦SoC，其中基于Arm最新的CPU、GPU 標準IP授權，但多核及訪存系統(tǒng)級設計、后端物理實現(xiàn)完全由玄戒團隊自主設計完成。

玄戒O1采用十核四叢集CPU架構，兩顆超大核為Cortex-X925，最高主頻達到3.9GHz。四叢集可高效接力，可兼顧更低功耗。

GPU方面搭載最新Immortalis-G925，支持GPU動態(tài)性能調(diào)度技術，根據(jù)運行場景，動態(tài)切換GPU運行狀態(tài)，功耗表現(xiàn)更好。

除了芯片產(chǎn)品的更迭外，雷軍在近日還表示，小米2026年預計將在一款終端上實現(xiàn)自研芯片、自研 OS、自研 AI 大模型“大會師”。

不過目前暫時還不能確定這款終端產(chǎn)品具體是什么，是否是手機產(chǎn)品還有待確認，感興趣的小伙伴可以保持關注。

提到手機，目前關于小米后續(xù)新機的消息出現(xiàn)了不少。

博主@數(shù)碼閑聊站 的一份消息中提到，“獨家超前瞻，目前可以確定，母系下一代旗艦終于實現(xiàn)了全員標配「潛望長焦」+3D超聲波指紋+無線充+高規(guī)格防水，全員標準版將迎來一波大增強~”

其中的“母系”對應的是“子系”，指的是主品牌旗艦系列機型。結(jié)合推測來看，這份爆料中提到的應該包括小米 18 系列旗艦。

也就是說，小米18 將標配潛望長焦、3D 超聲波指紋、無線充、高規(guī)格防水等特性，帶來標準版本的增強。

不過，目前距離新一代小米數(shù)字旗艦的發(fā)布還有著不短的時間，實際的產(chǎn)品情況如何還有待后續(xù)確認。

而在此之前，另外一款小米旗下新機將會率先到來。爆料顯示，Top5某大屏旗艦是極窄四等邊純直屏，旗艦同款新基材新技術，金屬中框，簡約鏡組設計，新開硅電池爭取8開頭，可能會加強揚聲器和X軸馬達，3D超聲波指紋和滿級防水都有，定位“全能大屏旗艦”。

其中沒有詳細的產(chǎn)品系列信息，但有推測認為其指的是小米 17 系列的新機型，具體命名有可能是小米17 Max。

綜合來看，小米在接下來還會有大量的新品發(fā)布上市，大家對哪款新品更感興趣呢？