又一晶圓廠，發力硅光

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在全球人工智能（AI）與高效能運算（HPC）需求呈現爆炸性成長的推動下，晶圓代工大廠聯電正積極執行成熟制程升級計畫，正式卡位共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）世代。根據經濟日報引用供應鏈最新消息指出，聯電已將新加坡Fab 12i P3 新廠確立為承載硅光子（Silicon Photonics）與CPO 技術的核心基地，內部已進入實質技術導入與試產準備階段，目標于2027年實現量產。

報導表示，聯電近年來致力于提升成熟制程的附加價值，將22/28奈米制程導向更具競爭力的特殊制程應用。供應鏈透露，聯電新加坡Fab 12i P3新廠在此戰略中扮演關鍵角色。該廠不僅以22/28奈米制程做為營運主軸，服務通訊、車用、物聯網與AI等應用市場，更進一步強化在CPO應用的布局。

據了解，該廠的22奈米產線已具備銜接硅光子產品的成熟制程基礎。針對外界關注的布局進度，聯電官方回應證實，在特殊制程的推進上，硅光子確實是公司積極投入的重點技術之一。供應鏈進一步指出，目前該廠內部已同步規劃光電整合相關模組，預計于2026年啟動風險試產（Risk Production），并全力朝向2027年量產的目標推進。

事實上，為了加速技術落地，聯電采取了強強聯手的策略。聯電日前正式宣布，與全球領先的半導體技術創新研發中心-比利時微電子研究中心（imec）簽署技術授權協議。透過這項合作，聯電引進了imec經過驗證的「iSiPP300」硅光子制程平臺。

這項合作的戰略意義在于，聯電將借此推出具備高度可擴展性的12吋硅光子平臺。該平臺結合了三項關鍵優勢：

• Imec的先進技術： iSiPP300制程原生即支援高速光學元件整合與CPO架構，為后續量產奠定堅實基礎。

• 聯電的制程專業：結合聯電在絕緣層上覆硅（Silicon-On-Insulator，SOI）晶圓制程上的專業能力。

• 量產經驗傳承：整合聯電過往在8吋硅光子量產上的豐富經驗。

當時聯電資深副總經理洪圭鈞就在聲明中表示，取得imec最先進的硅光子制程技術授權，將大幅加速聯電12吋硅光子平臺的發展進程。他透露，聯電正與多家新客戶展開合作，預計在此平臺上提供用于光收發器的光子芯片（PIC）。

至于，聯電之所以大力投入此領域，主因是傳統電子訊號傳輸面臨物理極限。業界分析指出，隨著AI數據負載日益增加，傳統的銅導線互連（Copper Interconnect）在頻寬與能耗上已面臨瓶頸。這使得CPO技術將光學引擎與運算芯片進行「共同封裝」，大幅縮短了電子訊號的傳輸距離。相較于傳統的可插拔光模組，CPO具備降低功耗與延遲，以減少對高功耗數位訊號處理器（DSP）與長距離銅線的依賴。以及提升頻寬密度，顯著提升數據傳輸效率，滿足資料中心對超高頻寬需求的優勢。

展望未來，聯電的技術藍圖十分清晰。除了首波瞄準的光收發器應用外，聯電計畫結合多元的先進封裝技術，將系統架構朝向CPO與光學I/O（Optical I/O）等更高整合度的方向邁進。這將為資料中心內部及跨資料中心的傳輸，提供高頻寬、低能耗且高度可擴展的光互連應用解決方案。

而業界對于聯電的轉型持正向看法，認為若新加坡廠能如期在2027年導入量產，不僅意味著聯電成功跨入「光電整合型晶圓代工」領域，更能有效延伸成熟制程的生命周期，在通訊、車用、物聯網與AI等四大領域中，建立起難以取代的技術護城河，成為集團下一個重要的成長引擎。

（來源：綜合自technews）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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