智能眼鏡爆發前夜：A股端側AI芯片企業爭先卡位，誰將主導芯時代

隨著大模型能力的下沉與多模態交互技術的成熟，曾被寄予厚望的AI眼鏡，正從科幻概念加速走向大眾消費市場。弗若斯特沙利文數據顯示，全球AI眼鏡出貨量預計將從2024年的230萬臺激增至2029年的6860萬臺，年復合增長率高達97.2%。這一廣闊藍海不僅吸引了終端品牌競相入局，更在產業鏈上游催生了一場激烈的卡位戰。

僅芯片領域，高通憑借專為XR設備優化的驍龍平臺占據主導地位，蘋果則通過自研的M2與專用R1芯片組合在頭戴式設備中實現軟硬件垂直整合，聯發科等移動芯片巨頭正蓄勢待發。

本土企業中，一批具備核心自研能力的A股端側AI芯片公司，正憑借各自在視覺處理、低功耗無線計算及感算一體等領域的深厚積累，展開多維布局，力圖在下一代全民移動終端的競賽中占據先機。

技術路徑分化：從視覺核心到主控平臺

當前，芯片廠商切入AI眼鏡賽道的路徑呈現出清晰的差異化特征，主要可分為兩大陣營：以提供高性能、低功耗視覺處理為核心的“影像派”，以及以提供無線連接、音頻和基礎AI算力為優勢的“主控派”。

影像派的代表公司如星宸科技、富瀚微、安凱微、北京君正、國科微、全志科技、瑞芯微等，其策略聚焦于解決AI眼鏡的“眼睛”問題。它們推出的專用SoC或ISP芯片，普遍集成了自研的AI-ISP引擎與輕量級NPU，核心訴求是在極低的功耗下（通常目標為整機數百毫瓦級）實現高清拍攝、動態防抖、多幀降噪以及在復雜光線下（如暗光、逆光）的優質成像。

例如，星宸科技的SSC309QL芯片采用獨特的Chiplet封裝技術，以精巧適配眼鏡的非標長條形態，并宣稱其功耗對標國際競品有顯著優勢，該芯片已成功出貨至杭州回車科技旗下Looktech AI智能眼鏡等終端產品。富瀚微的MC6350則強調通過12nm先進工藝與集成內存，在僅為8×8mm的極小封裝內實現性能與功耗的平衡，目前已成功接入國產開源大模型，為合作伙伴提供更靈活的AI交互基礎。安凱微則通過KM01W、KM02G等芯片矩陣，覆蓋了從低功耗連接到高性能AI拍照的多元場景，其方案已應用于第四范式集團微克科技的AI智能眼鏡及浩聲科技的AI騎行眼鏡，展現了其技術落地的廣度。

部分影像SoC公司正嘗試向集成化、平臺化邁進，例如，瑞芯微的RK3588、RK3566/RV1106芯片憑借強大的通用算力及性能，已作為主控芯片應用于小米AI眼鏡及詮視科技的AR眼鏡中，證明了其在高性能融合計算平臺上的實力。全志科技則通過從爆款入門芯片V821到迭代升級的V881，形成了覆蓋不同價位與功能需求的產品序列，其V821芯片憑借極高的性價比及AI眼鏡解決方案，已助力青橙無線等品牌的產品實現百萬級出貨量，快速打開了消費級市場。

另一方面，主控派以恒玄科技、炬芯科技、中科藍訊等公司為主力，它們長期深耕TWS耳機、智能手表等市場，其優勢在于超低功耗的無線連接（如藍牙、Wi-Fi）、高品質音頻處理以及逐步增強的端側AI算力。這類芯片常作為AI眼鏡的大腦，負責語音交互、音頻播放、設備連接和運行輕量化AI模型。

恒玄科技的BES2700芯片采用12nm工藝，集成了低功耗Wi-Fi與藍牙，恒玄科技的BES2700芯片已用于Meta Ray-Ban，而其更先進的BES2800芯片則已導入小米、阿里夸克及理想汽車Livis等多款國內外頭部品牌的AI眼鏡中，成為市場公認的主流選擇之一。炬芯科技的ATS3085/ATS3089C等芯片，則以成熟的低功耗無線音頻技術與AI降噪能力，賦能了影目科技INMO GO、形意智能AR99等多款已量產的智能眼鏡，而其正在研發的ATW6095芯片，則預示著其在下一代能效比競賽中的雄心。

部分無線方案商繼續扮演輔助角色，如杰理科技以其成熟的藍牙音頻SoC（如JL7018F6、AC7018）發揮“音頻+連接”功能，常與全志科技V821等視覺主控芯片組成“主控+音頻”雙芯片架構。

整體看，這種從視覺核心到主控平臺的技術路徑分化，正推動著AI眼鏡芯片向更高集成度、更低功耗、更強交互能力的方向快速演進。

A股端側AI芯片企業AI眼鏡領域差異化布局特征

生態構建與客戶綁定：量產落地是關鍵標尺

技術方案的先進性最終需要市場的檢驗。目前，多家芯片公司的產品已實現量產出貨，并與終端品牌形成了不同程度的綁定，構成了初步的產業生態。

有些合作已開花結果，誕生了標志性產品。例如，恒玄科技的芯片已被廣泛應用于Meta Ray-Ban、小米、阿里夸克等國內外知名品牌的AI眼鏡中。全志科技的V821芯片憑借高性價比，助力青橙無線等品牌的產品快速推向消費市場，出貨量已達百萬級別。星宸科技的SSC309QL也已出貨至包括手機品牌、初創潮牌在內的多家客戶。

另一些合作則呈現出跨界賦能的特點。例如，車載AI芯片龍頭黑芝麻智能，雖無專用眼鏡芯片，但其AI影像算法解決方案已賦能理想汽車的Livis AI眼鏡，提升了拍攝體驗。AI算法公司云從科技和云天勵飛，則通過與硬件伙伴聯合共創的模式，將其大模型與芯片算力集成到AI眼鏡終端中，探索算法+芯片+硬件的一體化落地。

然而，市場仍處于早期階段。不少公司的芯片雖已發布并宣稱獲得客戶合作意向，但公開的量產終端產品信息仍相對有限，從芯片發布到終端熱銷之間仍有距離。這反映了產業鏈仍需時間進行更深入的磨合與方案優化。

部分A股端側AI芯片企業在AI眼鏡領域布局成果（來源：公開資料整理）

未來競爭維度：集成度、能效比與多模態融合

展望未來，AI眼鏡芯片的競爭維度將進一步升級。首先，高集成度與超低功耗仍是永恒的主題。眼鏡形態對空間和重量的限制近乎苛刻，推動芯片向更先進制程（如6nm、4nm）演進，并采用Chiplet、存內計算等先進封裝與架構技術以提升能效比，將成為必然。炬芯科技已在其實驗室中探索存內計算技術，第一代存內計算技術的低延遲高音質無線音頻芯片ATS323X系列已進入商業化階段。

其次，從單模態向真正的多模態融合發展。未來的AI眼鏡芯片不僅需要處理視覺和音頻信息，還需更好地融合各類傳感器數據，支持更自然的語音、手勢甚至眼動交互，這對芯片的異構計算架構與軟件棧提出了更高要求。

最后，與云端大模型的協同能力將成為差異化關鍵。如何在保障隱私和低延遲的前提下，高效分配云端與端側的計算任務，實現“云邊端”一體化，是提升用戶體驗的核心。多家芯片公司在資料中均強調了對主流大模型的適配與優化能力。

結語

總體來看，A股端側AI芯片公司在AI眼鏡領域的布局已全面鋪開，從視覺處理到主控計算，從核心硬件到算法賦能，初步形成了富有層次的產業鏈支持體系。盡管當前市場格局尚未定型，技術路線仍在演進，但激烈的競爭已驅動芯片性能快速提升、成本持續下探。這場在方寸之間展開的芯片卡位戰，不僅關乎各公司在消費電子新藍海中的份額，更可能深遠影響未來人機交互的形態與生態。隨著更多量產產品的上市和用戶體驗的迭代，真正的領軍者將在市場中逐漸浮現。

（校對/鄧秋賢）