7000mAh+全面屏+透明設計，這 Air 新機太香了！

1 月 19 日，榮耀發布了一款 Air 新機 Magic8 Pro Air。

緊接著 1 月 20 日，紅魔也帶來了全新的電競手機——紅魔 11 Air。

它不僅扛起「2026 年首款真全面屏」的大旗。

更用一套 7000mAh 電池+主動風扇+透明設計的組合，把「Air」的定義卷出了新高度！

對于熱衷電競手機用戶來說，又多了一個新選擇。

一起來看看。

（圖源紅魔官網，下同）

首先外觀方面，紅魔 11 Air 視覺沖擊力相當強！

其背面采用了十分吸睛的透明探索版設計。

背殼下機械美感與 RGB 燈效交織，既有黑膠唱片的復古腔調，又帶著賽車引擎般的速度感。

若隱若現的內部結構與風扇，更是直接將電競氛圍拉滿。

這種不加掩飾的硬核風格，和市面上一眾追求極致簡約的設計形成了鮮明對比。

機身僅厚 7.85mm、重 207g。

翻到正面，紅魔 11 Air 采用了一塊 6.85 英寸的「悟空屏」。

得益于屏下攝像頭技術，屏幕沒有任何挖孔或劉海，是一塊完整的、視野極其震撼的純平直屏。

屏占比飆至 95.1%，四邊等寬僅 1.25mm，觀影游戲更具沉浸感。

這塊京東方 Q10 基材 OLED 屏，支持 144Hz 高刷 + 1.5K 分辨率。

更獨家實現 2592Hz 超高頻PWM調光 + DC 雙護眼方案，長時間開黑也不怕辣眼睛。

續航更是它的一大殺手锏。

在一款「Air」機型里，紅魔竟然塞進了一塊 7000mAh 超大容量電池。

同檔 Air 機型普遍在 5500mAh 左右。

紅魔這次幾乎是目前所有 Air 機型中電池容量的天花板級別。

不僅如此，其還支持 120W 魔閃快充，充電方面也更勝一籌。

說了這么多，紅魔 11 Air 重頭戲還是在核心規格上，因為這直接關系到游戲體驗。

新機搭載高通驍龍 8 至尊版處理器，并配備了自研的紅芯 R4 電競芯片，組成性能雙引擎。

同時輔以滿血版的 LPDDR5X 內存和 UFS 4.0 閃存。

這套「性能鐵三角」確保了其在應對任何大型手游時都能游刃有余。

更令人驚喜的是，在追求相對輕量化設計的同時。

紅魔 11 Air 竟然保留了電競手機的靈魂配置——主動散熱風扇。

這套「馭風 4.0」散熱系統轉速高達 24000 轉/分鐘。

配合超大面積的 VC 均熱板，能夠迅速把芯片產生的熱量帶走。

也就是說，你完全不用擔心長時間團戰時手機變成「燙手山芋」，持續高性能輸出有了堅實保障。

相比之下，許多同檔位的輕薄旗艦或 Air 機型，由于散熱結構的限制，都做出了一些妥協。

其他細節上，紅魔 11 Air 保留了游戲玩家喜愛的 520Hz 獨立肩鍵，多指操作體驗直接拉滿。

系統層面也內置了游戲空間、性能面板等深度定制功能。

影像系統采用后置雙攝組合，具體為 5000 萬像素主攝 + 800 萬像素超廣角。

足以應對日常掃碼和記錄生活。

但這顯然不是其主戰場，與榮耀 Magic8 Pro Air 側重全場景拍攝的影像旗艦思路不同。

價格方面，紅魔 11 Air 的起售價非常有競爭力。

12+256GB 首銷 3499 元（國補 2999 元）。

16+512GB 首銷 4199 元（國補 3699 元）。

總體來看，前腳發布的榮耀 Magic8 Pro Air 走的是「旗艦功能輕薄化」路線。

在 6.1mm 厚度與 155g 重量中，塞進了天璣 9500 旗艦芯片、全焦段影像系統和 5500mAh 電池。

紅魔 11 Air 則堅持「游戲體驗不打折」。

雖然比普通電競手機更輕，但它依然保持了游戲玩家看重的所有元素。

如更超前的外觀設計、更長的續航和散熱、以及更加優秀的游戲體驗。

你覺得這款新機誠意如何？

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