光模塊龍頭凈利齊漲超40% 2026年?duì)帄Z1.6T市場(chǎng)

全球AI算力建設(shè)爆發(fā)，光模塊作為數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)摹把堋?，迎來了真正的黃金年代。從2025年開始，800G需求持續(xù)放量，1.6T已進(jìn)入商用導(dǎo)入期，行業(yè)正從速率競(jìng)賽全面轉(zhuǎn)向效率競(jìng)爭(zhēng)。

隨著2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告陸續(xù)披露，以天孚通信、劍橋科技為代表的國(guó)內(nèi)光模塊龍頭企業(yè)，交出了增速驚人的答卷，歸母凈利潤(rùn)同比增幅均超40%，直觀印證了AI算力基礎(chǔ)設(shè)施需求激增帶來的行業(yè)高景氣度。

但光芯片供應(yīng)缺口仍存，供應(yīng)鏈掌控力成為競(jìng)爭(zhēng)關(guān)鍵。在AI巨頭資本開支持續(xù)加碼、“光替銅”浪潮將至的背景下，光模塊行業(yè)正站在量?jī)r(jià)齊升與格局重塑的交叉點(diǎn)，開啟新一輪成長(zhǎng)周期。

業(yè)績(jī)高增

2025年，光模塊行業(yè)整體呈現(xiàn)“量?jī)r(jià)齊升”格局，頭部企業(yè)憑借產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)，交出亮眼業(yè)績(jī)答卷。

天孚通信作為光器件領(lǐng)域龍頭，業(yè)績(jī)維持增長(zhǎng)。公司1月21日披露的業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，2025年歸母凈利潤(rùn)預(yù)計(jì)為18.81億元~21.5億元，同比增長(zhǎng)40%~60%，延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

該公司透露，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力來自AI行業(yè)加速發(fā)展與全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)熱潮，帶動(dòng)高速光器件產(chǎn)品需求持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，疊加公司智能制造降本增效，促進(jìn)了公司有源與無源產(chǎn)品線營(yíng)收增長(zhǎng)。

劍橋科技作為光模塊后起之秀，憑借高速產(chǎn)品突破實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)跨越式增長(zhǎng)。公司預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)為2.52億元~2.78億元，同比增幅達(dá)51.19%~66.79%。

其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要依托三大業(yè)務(wù)協(xié)同發(fā)力，其中高速光模塊業(yè)務(wù)成為核心增長(zhǎng)引擎——受益于全球數(shù)據(jù)中心建設(shè)提速與AI算力需求爆發(fā)，以及公司通過嘉善新生產(chǎn)基地投產(chǎn)、馬來西亞生產(chǎn)基地產(chǎn)能爬坡及國(guó)內(nèi)外基地規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)的持續(xù)性產(chǎn)能布局，訂單規(guī)模與發(fā)貨量同比大幅增長(zhǎng)，且高毛利產(chǎn)品占比提升帶動(dòng)整體毛利率改善。此外，電信寬帶接入與無線接入業(yè)務(wù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)，為業(yè)績(jī)提供支撐。

天孚通信與劍橋科技的亮眼表現(xiàn)，是光模塊行業(yè)景氣度持續(xù)攀升的縮影。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2025~2030年中國(guó)光模塊產(chǎn)業(yè)深度研究及發(fā)展前景投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告》顯示，2024年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模約為606億元，較上年增長(zhǎng)12.22%。中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)光模塊市場(chǎng)規(guī)模將接近700億元。IDC預(yù)測(cè)，2025年全球數(shù)據(jù)圈規(guī)模將達(dá)175~181澤字節(jié)，為2020年的三倍，數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)直接拉動(dòng)高速光模塊需求激增，成為行業(yè)業(yè)績(jī)爆發(fā)的底層邏輯。

1.6T商用啟幕

“800G產(chǎn)品在去年已實(shí)現(xiàn)規(guī)?；帕?，成為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的主流配置。但行業(yè)的焦點(diǎn)已經(jīng)迅速轉(zhuǎn)向下一代。2025年可以說是1.6T的商用元年，頭部廠商都在爭(zhēng)奪技術(shù)制高點(diǎn)和早期市場(chǎng)份額。”有光模塊行業(yè)人士對(duì)記者指出。

2025年，800G光模塊實(shí)現(xiàn)規(guī)?；帕?，成為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)核心配置。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)LightCounting預(yù)測(cè)，2025年全球800G光模塊出貨量將達(dá)1800萬只~1990萬只，同比翻倍。

頭部企業(yè)紛紛加大800G產(chǎn)能布局。2025年9月，劍橋科技在投資者互動(dòng)平臺(tái)上透露，公司正按戰(zhàn)略規(guī)劃與市場(chǎng)需求推進(jìn)光模塊產(chǎn)能建設(shè)，目標(biāo)到2025年底800G系列產(chǎn)品年化產(chǎn)能達(dá)200萬只（全口徑，含國(guó)內(nèi)及海外工廠）。2026年公司將繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)容工作，其中海外產(chǎn)能計(jì)劃向年化200萬只的目標(biāo)推進(jìn)。

2025年10月底，中際旭創(chuàng)高管在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)指出，“今年一季度起800G訂單需求持續(xù)釋放，出貨量保持季度環(huán)比增長(zhǎng)，硅光比例和良率也都在不斷提升。因此，過去幾個(gè)季度營(yíng)收和毛利都保持了不錯(cuò)的環(huán)比增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)后續(xù)800G出貨量仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。”

與此同時(shí)，1.6T光模塊技術(shù)驗(yàn)證完成，正式開啟商用落地進(jìn)程，成為行業(yè)新的增長(zhǎng)看點(diǎn)。

“2025年三季度，重點(diǎn)客戶開始部署1.6T并持續(xù)增加訂單，未來幾個(gè)季度1.6T出貨量有望持續(xù)增長(zhǎng)；預(yù)計(jì)2026~2027年其他重點(diǎn)客戶也將大規(guī)模部署1.6T?！鼻笆鲋须H旭創(chuàng)高管指出，公司在研發(fā)和市場(chǎng)導(dǎo)入方面做了充分準(zhǔn)備，把握了1.6T的市場(chǎng)先機(jī)。隨著客戶需求和訂單旺盛，公司積極準(zhǔn)備芯片等核心物料、擴(kuò)建國(guó)內(nèi)和海外產(chǎn)能，為2026~2027年的大規(guī)模訂單交付做好相應(yīng)準(zhǔn)備。

關(guān)于1.6T光模塊，劍橋科技曾在去年11月接受調(diào)研時(shí)指出，相關(guān)產(chǎn)品測(cè)試數(shù)據(jù)顯示性能表現(xiàn)優(yōu)異，公司的研發(fā)資源已經(jīng)重點(diǎn)投入該類產(chǎn)品，部分1.6T產(chǎn)品進(jìn)入小批量供貨階段，但因核心硅光引擎供應(yīng)商交付延遲，量產(chǎn)時(shí)間由原計(jì)劃的2025年推遲至2026年。劍橋科技強(qiáng)調(diào)，客戶對(duì)1.6T光模塊需求迫切，配套的200G交換機(jī)已技術(shù)成熟并可部署，預(yù)計(jì)1.6T產(chǎn)品將于2026年一季度實(shí)現(xiàn)大量發(fā)貨，全年出貨占比約為20%，后續(xù)有望呈上升趨勢(shì)。

如何迎接新周期？

當(dāng)前，光模塊產(chǎn)業(yè)正步入一個(gè)由強(qiáng)需求驅(qū)動(dòng)、供給端承壓、競(jìng)爭(zhēng)維度升級(jí)共同定義的新周期。新周期的核心特征，在于從需求單引擎拉動(dòng)轉(zhuǎn)向供需雙側(cè)深度博弈。

一方面，光模塊的需求“能見度”較高。國(guó)信證券指出，海外大廠對(duì)2026年資本開支指引樂觀，預(yù)計(jì)微軟、谷歌、Meta、亞馬遜四家大廠2025年、2026年資本開支總和分別為4065億、5964億美元，分別同比增長(zhǎng)46%、47%。

近期，英偉達(dá)在GTC大會(huì)上表示，其Blackwell與Rubin架構(gòu)GPU在2025至2026年期間有望貢獻(xiàn)超過5000億美元收入，預(yù)計(jì)出貨量達(dá)2000萬顆。上海證券預(yù)計(jì)，隨著Rubin平臺(tái)GPU與光模塊配比進(jìn)一步提升，高端光模塊產(chǎn)業(yè)鏈有望深度受益。

行業(yè)技術(shù)也在加速迭代。據(jù)高盛分析，光模塊速率從800G向1.6T、3.2T、6.4T升級(jí)周期縮短至1~2年，持續(xù)帶來ASP（平均售價(jià)）提升與利潤(rùn)率改善；同時(shí)“光替銅”浪潮即將啟動(dòng)，機(jī)柜內(nèi)互聯(lián)從銅纜向光互聯(lián)遷移，2027年有望大規(guī)模應(yīng)用，打開千億級(jí)全新市場(chǎng)。

另一方面，光芯片供應(yīng)不足或是瓶頸。野村估算主要全球光芯片供應(yīng)商的先進(jìn)光芯片產(chǎn)能2026年將同比增長(zhǎng)超80%，但仍將落后需求5%~15%。正如劍橋科技因硅光引擎交付延遲而推遲1.6T量產(chǎn)計(jì)劃所揭示的，頭部廠商的競(jìng)爭(zhēng)已從下游模塊的組裝制造能力，前移至對(duì)上游核心元器件供應(yīng)鏈的掌控與協(xié)同能力。

不過，國(guó)盛證券指出，光模塊行業(yè)整體景氣度不變，海外光模塊和光芯片廠商業(yè)績(jī)持續(xù)超預(yù)期。光通信龍頭企業(yè)強(qiáng)勁表現(xiàn)反映了AI數(shù)據(jù)中心、數(shù)據(jù)中心互連對(duì)光學(xué)組件需求的增長(zhǎng)，相關(guān)企業(yè)將從AI計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)擴(kuò)張中受益。