還未盈利的摩爾線程，如何迎戰寒武紀？

AI芯片是今年股市繞不開的話題，去年底參加了幾次機構組織的投研分享會，有一個比較統一的共識是：在科技牛的當下，圍繞AI等產業上下游的明星股能否保持堅挺的股價，還得看變現能力孰強孰弱。

換句話說，2026年股市上的科技公司，誰能先盈利，誰能更好盈利，將是決定性的。

對于AI芯片公司來說，可能也是如此。

說實話，如果這些觀點是對的，要比我之前的預想還是要快了一些的。因為像寒武紀、摩爾線程這樣的AI芯片“新貴”，前幾年的發展速度極快，前期的研發投入很多，要快速突破國內外巨頭企業的競爭壓力也不小。

要這些成長股能夠在今年就把重心放到利潤上面，是否有些操之過急了呢？

另一方面，時勢確實在造英雄。在海外市場，英偉達擁有超強市場競爭力，并正在快速迭代技術，進一步鞏固生態。 而國內AI市場則以華為昇騰、海光信息、寒武紀、摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技等一系列企業展開“百花齊放”式的競爭，并沒有哪一家處于絕對領先位置。

隨著AI芯片國產替代節奏的加強，這些企業中勢必會有分化，而領先者和落后者到底會是誰，也將會是所有投資者最關心的話題。本文以摩爾線程和寒武紀作為對比案例進行分析。

盈利能力的差異點

最近，摩爾線程發布業績預告稱，預計2025年年度實現營業收入14.5億元到15.2億元，與上年同期相比，收入增長幅度為230.70%到246.67%。公司2025年年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現虧損，預計虧損9.5億元到10.6億元，與上年同期相比，虧損收窄幅度為34.50%到41.30%。

顯然，得益于國內人工智能產業蓬勃發展及市場對高性能GPU的強勁需求，公司產品競爭優勢進一步擴大，市場關注度與認可度持續提升，推動收入與毛利增長，整體虧損幅度同比收窄。

也顯然，摩爾線程的虧損率還是十分可觀，以預計虧損除以預計營收計算，2025年度的虧損率將最高可達73%，從側面反映出其扭虧為盈的難度是不小的。

反觀寒武紀，則已經基本實現了盈利。2025年前三季度，公司實現營收46.07億元，同比增長2386.38%；實現扣非后歸母凈利潤14.19億元，同比增長264.52%。去年前三季度的凈利潤率近35%，這即便在科技硬件行業中也是非常了不起的。

比如去年1-3季度小米集團的凈利潤率為10.3%，雖然兩者主營業務非常不同，但同作為科技類研發企業，是可以對比一下的。

決定寒武紀和摩爾線程盈利能力產生區別的主因，一是來自營收體量的不同；二則是研發費率方面的差異。

先來說前者，有機構預測，去年寒武紀的營收最終可能達到約68億元。這是摩爾線程預估的年度營收中位數的四倍以上。在微觀經濟學中，在一定情況下，營收越多代表企業能獲得的邊際收益也越多，尤其是對于成長型、知識含量較高的行業，初期的營收擴張對邊際收益有直接的正向作用。

另一方面，由于AI芯片是最高精尖的領域，科技壁壘非常強，前期企業要持續投入巨額的研發費用，研發費用率的差異也會至關重要。

2023年到2025年上半年，摩爾線程各期研發費用分別為13.34億元、13.59億元、5.57億元，費用率分別為1076.3%、309.9%和79.3%，呈現明顯的遞減走勢，但和寒武紀相比依然呈現明顯的高費率。

同一時期，寒武紀的研發費用分別為11.18億元、12.16億元、5.42億元，研發費用率分別為157.5%、103.5%、18.8%。可見營收規模大幅度落后寒武紀的摩爾線程，在研發費用方面一直保持領先，雖然領先幅度并不大。這當然就會反映在兩者的巨大盈利能力差異上面。

當然，對于上述研發費用的差距，我們可以分兩種角度思考：一是AI芯片的研發確實需要“燒錢”，摩爾線程現在敢于在研發方面花錢，后續其產品可能會更具備競爭力。二是對于國產AI芯片企業來說，能否早日實現盈利才是后續發展的關鍵，用相對較低的研發費用率，獲得更多的盈利才會保證后續的競爭力。

上述兩種觀點前者有利于摩爾，而后者則更“親”寒武紀。到底哪一種是對的其實沒有標準答案，需要投資者自行判斷。

業務模式的差異點

在國產AI芯片領域，當前多種技術路線正在“齊頭并進”。造成這種差異性的主因是這個市場足夠大，容得下不同技術路線的探索，而且整個云側AI芯片的技術路線并沒有完全固定。

英偉達和AMD所代表的是通用GPU技術路線的成功模式，當前兩家企業在全球占據最高的市場份額，當然英偉達處于絕對領先。

根據Verified Market Research的數據，2024年全球GPU市場規模為773.9億美元，2030年有望達到4724.5億美元，2024-2030年的復合增長率高達35.19%，呈現強勁的增長態勢。

然而，即便行業老大哥英偉達，也需要在去年底花費200億美元，獲得Groq的AI推理芯片技術許可以及核心研發團隊。不同于英偉達擅長的通用GPU，Groq專注于開發一種叫做LPU（語言處理單元）的芯片——其專為“推理”過程，即AI模型根據新數據生成答案或預測的過程，進行了優化。

Groq曾對外表示，得益于嵌入式內存設計（SRAM），其芯片在生成速度、部署效率及能耗控制上均優于GPU。

雖然技術路線和英偉達的通用GPU顯著不同，但這種技術路線也可能被英偉達吸收進其現有體系中。比如，黃仁勛曾提及，計劃將Groq的低延遲處理器集成到英偉達AI工廠架構中，擴展該平臺以服務于更廣泛的AI推理和實時工作負載。英偉達也可能就順勢開發LPU產品，以滿足機器人等物理AI市場的新需求。

也有媒體表示，英偉達是花幾百億美元買一個“平安”，提前拆掉其通用GPU路線上一個潛在的“替代方案”，因為一旦其更大體量的競爭對手（如Meta、谷歌）在TPU領域取得更多進展，英偉達當前近乎“獨領”的優勢就岌岌可危。

英偉達的案例告訴我們，選對技術路線顯然是非常重要的，即便并不是GPU技術路線，也可能對行業頭部企業造成潛在威脅。

雖然摩爾線程和寒武紀都采用了類似英偉達的無晶圓廠（Fabless）經營模式，但在AI芯片領域的技術路線卻不同。摩爾線程選擇了類似英偉達的通用GPU研發技術路線，旗下所有產品均基于自主研發的MUSA統一系統架構。

該架構融合GPU硬件和軟件的全功能GPU計算加速統一系統架構，具備與由英偉達主導的國際主流GPU生態的兼容性，使得開發者能夠以較低成本充分利用目前國際主流生態下的代碼資源。

而寒武紀設計、研發的智能芯片不屬于GPU，而是面向人工智能領域專門設計的芯片（ASIC）。智能芯片的性能和能效優勢主要集中于智能應用，在人工智能領域可以替代GPU芯片。

寒武紀在智能芯片領域掌握了智能處理器微架構、智能處理器指令集等多種核心技術，并在基礎系統軟件技術領域掌握了編程框架適配與優化、智能芯片編程語言等多類核心技術。

上述兩種技術路線當前都屬于主流，但顯然摩爾線程前面有英偉達成功的榜樣可追尋，而寒武紀要走通ASIC道路還沒有如此成功的案例。

摩爾的GPU路線依托大規模并行架構和高帶寬存儲體系，在AI訓練與推理環節具備顯著性能優勢，并憑借成熟的軟件生態（如英偉達CUDA）構筑行業壁壘，是當前最主要的通用AI加速器。

寒武紀的ASIC路線則面向特定算法場景定制，能效表現突出，適用于數據中心加速器及大規模邊緣部署，但其應用生態不如通用的GPU廣泛，在某些需要圖形處理或通用計算的場景下不占優勢。

用更直白的話說就是：摩爾線程的技術路線已經有了成功的例子，但其競爭壓力非常大，而寒武紀的技術路線則更加專注、更劍走偏鋒，可能有“走捷徑”的潛力，但能否成功的不確定性更大。

結語

機會已經擺在了摩爾線程和寒武紀眼前。各國算力科技競爭在加劇，隨國家政策大力扶持、國內人工智能產業鏈各重要環節技術的不斷成熟，國產 AI 芯片廠商將迎來關鍵發展機遇。國產算力有望成為國內大模型企業的重要采購來源。

IDC預測，2025年中國智算市場規模達到約3000億元，預計2029年將突破1萬億人民幣。 面對萬億級別的市場，國產AI芯片有先天的“主場優勢”，但又面臨國外領先企業的技術壓力。

如何平衡好盈利和研發，如何在各自技術路線上走出成功的發展范式，是兩家企業共同面臨的難題。

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