百度之后又一巨頭！阿里據(jù)稱計(jì)劃平頭哥獨(dú)立上市，股價(jià)盤中大漲超7%

繼百度之后，又一國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)巨頭準(zhǔn)備讓旗下芯片公司獨(dú)立上市，這次阿里可能要讓雪藏多年的“核武器”正式走入公開市場(chǎng)。

美東時(shí)間1月22日周四，媒體報(bào)道稱，阿里巴巴集團(tuán)正準(zhǔn)備推進(jìn)旗下AI芯片子公司平頭哥的獨(dú)立上市。受此消息提振，阿里巴巴美股周四高開4.6%，早盤拉升，股價(jià)一度觸及181.1美元，創(chuàng)2025年10月28日以來盤中新高，日內(nèi)漲幅最高達(dá)7.4%，市值增長(zhǎng)近297億美元，此后漲幅收窄，到收盤漲幅略超5%，創(chuàng)去年10月末以來收盤新高。

據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，記者就平頭哥上述消息詢問阿里巴巴，阿里對(duì)此消息未作評(píng)論。

這一潛在上市計(jì)劃正值A(chǔ)I芯片市場(chǎng)迎來密集上市潮。百度旗下昆侖芯已于今年1月以保密形式向香港聯(lián)交所提交上市申請(qǐng)，目標(biāo)募資規(guī)模據(jù)稱最高可達(dá)20億美元。摩爾線程等芯片對(duì)手的上市吸引了強(qiáng)勁的投資者興趣，反映出，海外投資者押注中國(guó)將支持國(guó)內(nèi)行業(yè)作為美國(guó)技術(shù)的替代方案。

重組方案仍處早期階段

據(jù)本周四的報(bào)道，阿里巴巴將首先對(duì)平頭哥的芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行內(nèi)部重組，將其改造成一個(gè)部分由員工持股的業(yè)務(wù)實(shí)體，隨后再探索IPO的可能性。具體上市時(shí)間尚未確定，該行動(dòng)仍處于準(zhǔn)備階段。

由于上市行動(dòng)仍處于早期和探索階段，平頭哥可能獲得的估值尚不明確。但投資者對(duì)中國(guó)芯片制造商的興趣一直保持強(qiáng)勁。

據(jù)證券時(shí)報(bào)，本周一胡潤(rùn)研究院發(fā)布的《2025胡潤(rùn)中國(guó)人工智能企業(yè)50強(qiáng)》顯示，位居50強(qiáng)榜首寒武紀(jì)市值約為6300億元人民幣，摩爾線程以3100億元的價(jià)值位居次席，沐曦股份以2500億元的價(jià)值排名第三。三甲中，寒武紀(jì)自2016年成立以來始終專注于AI核心處理器芯片的研發(fā)，2020年成立的摩爾線程和沐曦股份分別專注全功能GPU研發(fā)和全棧式GPU研發(fā)。

本周四的報(bào)道認(rèn)為，阿里希望借此計(jì)劃利用投資者對(duì)AI加速器市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。

目前，全球試圖開發(fā)足以匹敵英偉達(dá)AI芯片的公司屈指可數(shù)。平頭哥獨(dú)立上市不僅對(duì)阿里意義重大，也將對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。作為中國(guó)科技巨頭在芯片領(lǐng)域的重要布局，它將增強(qiáng)中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)的整體競(jìng)爭(zhēng)力，有助于減少對(duì)國(guó)外技術(shù)的依賴。

平頭哥的技術(shù)積累與市場(chǎng)地位

平頭哥是阿里巴巴于2018年9月成立的半導(dǎo)體芯片公司，由阿里集團(tuán)從收購(gòu)的中天微系統(tǒng)及阿里達(dá)摩院內(nèi)部芯片團(tuán)隊(duì)整合而來，重點(diǎn)聚焦AI芯片與RISC-V生態(tài)技術(shù)。據(jù)新浪科技報(bào)道，平頭哥在行業(yè)中一直非常低調(diào)，被視為阿里雪藏多年的“核武器”。

平頭哥的實(shí)力在2025年9月獲得集中展示。央視新聞聯(lián)播當(dāng)月報(bào)道中國(guó)聯(lián)通三江源綠電智算中心項(xiàng)目，披露了平頭哥最新研發(fā)的AI芯片PPU。報(bào)道畫面顯示，這款名為PPU的GPU芯片顯存為96GB的HBM2e，片間互聯(lián)帶寬達(dá)700GB/s，接口為PCIe 5.0×16，功耗僅為400W，在這些關(guān)鍵參數(shù)上已完全超過英偉達(dá)A800和主流的國(guó)產(chǎn)GPU，整體性能與英偉達(dá)H20相當(dāng)。

新浪科技援引其他報(bào)道稱，平頭哥研發(fā)的第一代PPU性能可匹敵英偉達(dá)暢銷的H20，而升級(jí)版的PPU性能則比英偉達(dá)A100更強(qiáng)。因性能優(yōu)異穩(wěn)定、性價(jià)比突出，平頭哥PPU芯片在業(yè)內(nèi)口碑良好。

在產(chǎn)品布局方面，平頭哥已陸續(xù)推出“含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服務(wù)器CPU以及企業(yè)級(jí)SSD主控芯片鎮(zhèn)岳510等。，自研CPU芯片倚天710、AI推理芯片含光800等均在阿里云上實(shí)現(xiàn)了規(guī)模化部署。在端側(cè)芯片領(lǐng)域，平頭哥推出的羽陣IoT芯片已實(shí)現(xiàn)數(shù)億出貨。

最近的報(bào)道顯示，有跡象表明平頭哥的業(yè)績(jī)正在取得進(jìn)展。據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道，有智算業(yè)內(nèi)人士表示，平頭哥AI芯片的“性能不錯(cuò)。阿里自用的多”，另有智算產(chǎn)業(yè)鏈人士表示，“平頭哥PPU主要面向推理場(chǎng)景，才新推出沒多久，目前對(duì)外應(yīng)用的消息不多。”

另有報(bào)道提到，阿里與中國(guó)第二大無線運(yùn)營(yíng)商聯(lián)通簽訂合同，部署平頭哥AI加速器。這些芯片將與MetaX和壁仞科技等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手提供的加速器一起，進(jìn)入中國(guó)聯(lián)通在西北地區(qū)的大型新數(shù)據(jù)中心。

據(jù)央視新聞聯(lián)播去年9月報(bào)道的畫面，沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初、燧原科技、摩爾線程等多個(gè)國(guó)產(chǎn)AI芯片企業(yè)已簽約項(xiàng)目共有1747臺(tái)設(shè)備、22832張算力卡，總算力達(dá)3579P。其中，阿里云總計(jì)1024臺(tái)設(shè)備、16384張平頭哥算力卡、1945P總算力。

AI全棧布局的關(guān)鍵拼圖

平頭哥的潛在上市是阿里巴巴AI戰(zhàn)略的重要一環(huán)。

媒體認(rèn)為，阿里巴巴長(zhǎng)期以來一直探索芯片設(shè)計(jì)，尋求確保支撐其數(shù)據(jù)中心和類似AWS的云服務(wù)的關(guān)鍵組件供應(yīng)。AI芯片是其成為與OpenAI等競(jìng)爭(zhēng)的領(lǐng)先AI公司的更廣泛戰(zhàn)略的一個(gè)方面。

據(jù)新浪科技，行業(yè)人士認(rèn)為，阿里和谷歌將引領(lǐng)中美AI發(fā)展，因?yàn)閮烧叨紦碛袕腁I芯片、云計(jì)算、大模型到AI應(yīng)用的全棧布局。在谷歌的AI布局中，自研芯片TPU是重要一環(huán)。隨著上市進(jìn)程的開啟，平頭哥在底層芯片領(lǐng)域多年積累的實(shí)力終于顯現(xiàn)，阿里AI全棧布局的最后一塊拼圖浮出水面。

2025年1月DeepSeek發(fā)布R-1成為中國(guó)AI發(fā)展的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，在全球范圍內(nèi)引發(fā)了開源模式的深刻變革，促使中國(guó)模型在下載量和影響力上全面崛起，此后，阿里巴巴一直是AI領(lǐng)域最積極的投資者和倡導(dǎo)者之一。

2025年2月，阿里巴巴宣布，計(jì)劃未來三年投入至少3800億元人民幣（超530億美元）用于云計(jì)算和AI的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，金額超過此前十年阿里在云和AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投入總和。這些舉措幫助阿里的股價(jià)在過去一年中表現(xiàn)優(yōu)于許多競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，盡管其超4000億美元的市值仍低于以超6900億美元位居國(guó)內(nèi)第一的騰訊控股。

AI芯片上市潮涌

平頭哥的上市計(jì)劃契合了當(dāng)前AI芯片領(lǐng)域的上市熱潮。

在阿里之前，另一位互聯(lián)網(wǎng)巨頭百度已經(jīng)公布了昆侖芯的分拆計(jì)劃。據(jù)1月7日的媒體報(bào)道，昆侖芯已選定投行團(tuán)隊(duì)籌備香港首次公開募股，目標(biāo)募資規(guī)模最高可達(dá)20億美元。今年1月2日，百度官方證實(shí)昆侖芯已秘密遞交了IPO申請(qǐng)。

根據(jù)百度的公開表態(tài)，昆侖芯是中國(guó)少數(shù)幾家有能力設(shè)計(jì)高性能加速器的公司之一。據(jù)騰訊科技，有調(diào)研紀(jì)要此前稱昆侖芯2025年全年?duì)I收預(yù)計(jì)在50億元人民幣左右，較2024年的20億元大幅增長(zhǎng)。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年昆侖芯的出貨量排行業(yè)第二名。

國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)沐曦股份和摩爾線程已在2025年12月登陸科創(chuàng)板。壁仞科技、天數(shù)智芯則與昆侖芯一樣選擇赴港上市，燧原科技的科創(chuàng)板IPO本周四獲得受理，瀚博半導(dǎo)體完成科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)。

2026年1月2日，AI芯片設(shè)計(jì)公司上海壁仞科技在港股上市當(dāng)天大漲76%，而去年底在內(nèi)地上市的相關(guān)企業(yè)首日漲幅甚至達(dá)到三位數(shù)，這些市場(chǎng)表現(xiàn)為后續(xù)企業(yè)的上市提供了積極的估值參照。這反映出投資者對(duì)人工智能板塊需求高漲，以及市場(chǎng)押注北京將持續(xù)支持被視為戰(zhàn)略性行業(yè)的AI相關(guān)企業(yè)發(fā)展。