長江存儲：從技術追趕到全球份額10%+，2026進入加速期

長江存儲科技的目標是在2026年前實現掌握15%的市場份額（湖北省武漢市）

2025年，長江存儲在全球NAND出貨量中的份額在第一季度首次突破10%，第三季度進一步攀升至13%，直逼全球第四的美國美光科技。湖北省領導專程調研，肯定長江存儲已成為全球存儲產業中“不可忽視的中國力量”，一場圍繞供應鏈自主的深刻變革正在中國存儲產業內部發生。

“沒想到技術水平提高到這種程度。”一家競爭對手企業的技術人員對長江存儲在2025年初量產的新型存儲半導體感到驚訝。其堆疊層數達到約270層，技術已接近韓國三星電子。

注：數據為2025 年 7-9 月，以銷量為準，四舍五入后合計非 100，來源 Counterpoint

2025年，長江存儲在全球NAND出貨量中的份額在第一季度首次突破10%，第三季度進一步攀升至13%，直逼全球第四的美國美光科技。

技術追趕與市場份額提升同步發生，成為這家中國存儲龍頭2025年的主旋律。當行業關注點仍停留在其2023年推出的232層芯片時，長江存儲已在2026年初展現出更宏大的產發行業震動。

但直到2025年，這一技術突破才真正轉化為市場影響力。2025年1-3月，長江存儲在全球NAND出貨量中的份額首次達到10%，這是中國存儲企業的一個重要里程碑。

到2025年79月，這一數字進一步增長至13%，在全球市場上已可與傳統巨頭正面競爭。按銷量計算，長江存儲已躋身全球前四，僅次于三星、SK海力士和美光。

與份額增長同步的是技術的持續迭代。在232層芯片量產后，長江存儲已將堆疊層數提升至約270層，進一步縮小了與三星等領先企業的技術差距。

自主研發的Xtacking架構是長江存儲實現技術趕超的關鍵。該架構通過垂直分離存儲單元與外圍電路，實現了效率與密度的雙重提升，為更高層數的堆疊提供了技術基礎。

01

國產化產線進入關鍵階段

自2022年底被美國列入實體清單后，長江存儲獲取先進晶圓制造設備的能力受到極大限制。這一外部壓力反而加速了其設備國產化的進程。

據摩根士丹利估計，長江存儲的設備國產化率已達到45%，遠超中芯國際、華虹等國內其他主要晶圓廠的平均水平。

2025年下半年，長江存儲在武漢建設的首條完全使用國產設備的試驗生產線開始試生產。這條產線被視為中國在減少對外國半導體生產設備依賴目標上的重要一步。

長江存儲的國內供應商包括中微公司（蝕刻工具）、北方華創（蝕刻、CVD工具）和拓荊科技等。這些國內設備廠商在蝕刻和沉積工具領域已達到世界一流水平。

不過，在光刻等關鍵領域，中國仍存在明顯差距。上海微電子裝備目前能量產的光刻設備主要用于90納米工藝技術。

02

政策加持與市場認可

2025年11月底，湖北省委書記王忠林專程調研長江存儲并主持召開座談會。王忠林在調研中明確表示，長江存儲是國家重大生產力布局的“國之重器”，要求保障項目早建成早達效。

此次調研釋放了強有力的政策信號。王忠林提出，要以長江存儲為核心，打造世界級存算一體化產業基地，并圍繞其加強以鏈招商，帶動形成萬億級集成電路產業集群。

在市場端，長江存儲同樣獲得了實質性認可。調查公司TechInsights的數據顯示，中國生產的NAND比其他國家生產的便宜1-2成左右。這一價格優勢正在轉化為市場份額。

盡管面臨地緣政治壓力，長江存儲在中國市場的份額持續增長。該公司已占中國NAND消費量的約30%，并在中國品牌的筆記本電腦和智能手機中獲得越來越多的采用。

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三期擴產與未來目標

2025年9月，長存三期公司正式成立，注冊資本高達207.2億元，大股東為長江存儲科技有限責任公司。這一動作標志著長江存儲規劃已久的三期擴產項目進入實施階段。

據《電子時報》報道，長江存儲計劃到2026年底將全球市場份額提升至15%。考慮到目前其全球市場份額約為8.1%，這意味著在未來一年多時間里，份額需要實現近一倍的提升。

產能方面，長江存儲計劃在2025年實現每月約15萬片晶圓的產能。截至目前，其產能已接近每月13萬片晶圓，約占全球產能的8%。

三期項目現場，王忠林要求長江存儲牢記“勇攀世界半導體存儲科技高峰”的囑托，緊抓當前AI大模型與云計算爆發帶來的存儲芯片需求激增機遇。

2025年，長江存儲在中國市場的份額已達到30%左右，全球出貨量份額則首次突破10%。當全球NAND市場因AI服務器需求激增而出現供不應求時，長江存儲已準備好抓住這輪行業機遇。

湖北省領導在調研中明確表示，要圍繞長江存儲打造萬億級集成電路產業集群，助力武漢建設“世界存儲之都”。

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