在1月下旬的這幾天,華為下一代旗艦機型Mate 90的詳細參數和設計圖已經悄然流出。
從第三代UDC Pro屏下攝像系統到麒麟9040系列芯片,再到全金屬一體化機身,每一項技術都直擊用戶痛點。
華為Mate系列的命名規律很特別,每逢單數似乎總有重磅革新。2026年初,Mate 90的爆料不出意外地再次掀起了等待潮。
設計方面,供應鏈消息顯示,Mate 90將徹底告別挖孔設計,采用華為自研的第三代UDC Pro屏下攝像系統。
![]()
這意味著,困擾用戶多年的視覺遮擋問題將得到根本性解決。
為了實現這一突破,華為工程師可謂煞費苦心。
他們采用微棱鏡陣列+精密微孔陣列設計,將紅外相機、ToF深感鏡頭、點陣投射器等模塊全部塞進了屏幕下方,實現了屏下3D結構光人臉識別。
更令人驚訝的是,這項技術的核心參數同樣驚人。
自拍時,屏幕可以快速切換到高透模式,光線利用率提升了50%以上,徹底解決了早期屏下攝像技術成像質量差的問題。
![]()
Mate 90系列有望帶來史無前例的真全面屏。標準版把3D人臉識別壓縮到極小開孔,屏占比沖到95%;
Pro版更激進,直接把3D結構光模組藏進屏幕下。沒有三孔、沒有靈動島、沒有視覺遮擋,觀感幾乎接近無孔全面屏。
此外,在玻璃機身大行其道的今天,Mate 90系列或將回歸經典的全金屬一體化機身。
這種設計不僅能顯著提升機身的抗沖擊性能,還能通過金屬與玻璃的質感碰撞營造出更高級的視覺效果。
![]()
對于老用戶來說,這無疑是一次“文藝復興”。全金屬機身曾是早期智能手機的標志性設計,但因信號屏蔽問題逐漸被淘汰。
華為此次采用金屬機身,需要解決的最大挑戰正是信號問題。不過,考慮到華為在通信領域的技術積累,這一問題可能已經找到解決方案。
金屬機身的優勢同樣明顯:更好的質感和散熱效率。華為工程師可能會通過微縫天線和新型信號增強技術,確保金屬機身下的通信質量不受影響。
性能配置,Mate 90系列在核心配置上延續了差異化的策略,但其硬件的革新程度堪稱近年之最。
![]()
整個系列都將搭載華為自研的麒麟芯片,但具體型號會根據機型有所區分。
標準版將配備麒麟9030處理器,Pro版升級至麒麟9040,而頂配的ProMax與RS版本則可能首發麒麟9040Pro芯片。
特別值得注意的是,ProMax版本可能配備高達20GB的運行內存,配合鴻蒙OS 7.0系統的深度優化,多任務處理能力有望實現質的飛躍。
續航能力,據報道,新機全系電池容量將從6500mAh起步,
高配版本可能達到7000mAh,配合新一代快充技術,有望徹底解決旗艦機的續航焦慮。
![]()
影像系統堆料更狠,主攝升級1億像素大底傳感器,進光量提升25%,夜景表現更清晰。
雙潛望長焦組合,4800萬像素4倍微距+5000萬像素6.2倍光學變焦,遠景細節和微觀世界都能一鏡搞定。
新增“紅楓”原色攝像頭,支持光譜信息采集,人像膚色自然不假面,Vlog和直播畫質行業領先。
第二代紅楓算法色準提升43%,動態范圍17.5EV,夜景、星空表現更上一層。
![]()
硬件之外,軟件生態的協同是Mate 90系列不容忽視的優勢。
據爆料,新機將預裝最新的鴻蒙HarmonyOS 7.0系統,實現深度的軟硬件整合。
這一代系統可能會在多設備協同、安全認證和應用性能方面做出重大改進。
鴻蒙系統的核心優勢在于其分布式架構,可以讓手機、平板、手表等設備無縫協同。
![]()
在Mate 90上,這種協同能力可能會得到進一步強化,特別是與華為汽車生態的深度整合,將為用戶提供更加連貫的跨設備體驗。
在安全性方面,屏下3D結構光與鴻蒙系統的結合,可能帶來金融支付級別的安全認證能力。這對于商務用戶來說尤為重要。
價格方面,消息顯示Mate 90系列的價格大概率會和上一代保持持平,不會出現明顯漲價。
目前的爆料顯示,Mate 90系列預計將在2026年10月正式發布。
最后,你們覺得這款新機怎么樣呢?歡迎在評論區留下你的看法吧!
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.