“AI四小龍”崛起 H200松綁，2026年我國(guó)GPU市場(chǎng)格局生變？

C114訊 1月26日消息（苡臻）2025年，AI產(chǎn)業(yè)對(duì)算力的需求持續(xù)爆發(fā)，GPU作為核心算力硬件，成為科技行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)賽道。

國(guó)際市場(chǎng)上，英偉達(dá)憑借技術(shù)和生態(tài)優(yōu)勢(shì)，業(yè)績(jī)與市值持續(xù)攀升，成為全球市值最高的公司；國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中，受美國(guó)GPU出口限制影響，以及國(guó)內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展的迫切需求，國(guó)產(chǎn)GPU企業(yè)迎來(lái)了黃金發(fā)展期。

這一年，摩爾線程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技“AI四小龍”集體沖擊資本市場(chǎng)，技術(shù)研發(fā)持續(xù)精進(jìn)、商業(yè)化落地穩(wěn)步推進(jìn)，既讓市場(chǎng)看到了國(guó)產(chǎn)GPU廠商的成長(zhǎng)潛力，也為產(chǎn)業(yè)引入了持續(xù)研發(fā)所需的資金活水，夯實(shí)了算力自主化推進(jìn)的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。

集中上市：國(guó)產(chǎn)GPU賽道迎來(lái)資本加注潮

資本市場(chǎng)布局，是2025年國(guó)產(chǎn)“GPU四小龍”發(fā)展的重要主線，也為企業(yè)后續(xù)持續(xù)研發(fā)提供了資金保障。

摩爾線程2025年12月5日率先敲鐘科創(chuàng)板，成為國(guó)內(nèi)首家全功能GPU上市企業(yè)，首日漲幅達(dá)468.8%，市值一度沖破4000億元；12月17日，沐曦股份跟進(jìn)登陸科創(chuàng)板，692.95%的首日漲幅刷新A股打新紀(jì)錄。

2026年開(kāi)年，壁仞科技登陸港交所成為“港股GPU第一股”；燧原科技也于1月1日完成IPO輔導(dǎo)，科創(chuàng)板上市進(jìn)入倒計(jì)時(shí)。

四家企業(yè)在短短兩個(gè)月內(nèi)密集登陸資本市場(chǎng)，形成了國(guó)產(chǎn)GPU領(lǐng)域的上市潮。這股熱潮不僅為企業(yè)自身募集了巨額研發(fā)資金，更向市場(chǎng)傳遞出本土算力產(chǎn)業(yè)加速崛起的強(qiáng)烈信號(hào)，進(jìn)一步激活了整個(gè)賽道的資本活力。

盡管后續(xù)市值出現(xiàn)理性回調(diào)，但“四小龍”集中登陸資本市場(chǎng)的態(tài)勢(shì)，讓國(guó)產(chǎn)GPU賽道獲得了更多資本關(guān)注，產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)力進(jìn)一步增強(qiáng)。

在此之前，寒武紀(jì)作為國(guó)產(chǎn)AI芯片領(lǐng)域的先行者，長(zhǎng)期處于“獨(dú)挑大梁”的狀態(tài)，是該賽道為數(shù)不多的核心標(biāo)的，也因此獲得了市場(chǎng)的重點(diǎn)關(guān)注；而“四小龍”的集中上市，更印證了市場(chǎng)對(duì)GPU這條核心算力賽道的高度認(rèn)可。

技術(shù)深耕：“四小龍”構(gòu)筑差異化核心能力

面對(duì)全球算力市場(chǎng)的多元需求與自身核心能力的差異，“四小龍”構(gòu)建起差異化的技術(shù)壁壘，這也成為國(guó)產(chǎn)GPU陣營(yíng)能夠快速崛起的關(guān)鍵支撐。

摩爾線程以全功能GPU為核心，對(duì)標(biāo)英偉達(dá)式路線。基于其自主研發(fā)的MUSA統(tǒng)一系統(tǒng)架構(gòu)，率先實(shí)現(xiàn)了單芯片同時(shí)支持AI計(jì)算加速、圖形渲染、物理仿真和科學(xué)計(jì)算、超高清視頻編解碼的突破。依托“全功能+MUSA”協(xié)同驅(qū)動(dòng)的技術(shù)體系，摩爾線程構(gòu)建了堅(jiān)實(shí)的差異化優(yōu)勢(shì)與全棧技術(shù)能力。截至2025年6月，公司已獲得授權(quán)專利514項(xiàng)。其MTT S5000構(gòu)建的夸娥萬(wàn)卡集群，達(dá)到同等規(guī)模國(guó)外同代系GPU集群，可支撐萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)練。

沐曦股份是國(guó)內(nèi)高性能通用GPU領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)之一，圍繞人工智能計(jì)算、通用計(jì)算和圖形渲染三大領(lǐng)域，已初步構(gòu)建起曦思N系列、曦云C系列、曦彩G系列三大GPU硬件產(chǎn)品線矩陣。2025年推出的首款全國(guó)產(chǎn)通用GPU曦云C600性能介于A100和H100之間，預(yù)計(jì)2026年上半年正式量產(chǎn)。截至2025年3月底，沐曦股份已取得255項(xiàng)境內(nèi)專利權(quán)。同時(shí)，其自主研發(fā)的MXMACA軟件棧，兼具“好用、易用、自主可控”三大核心優(yōu)勢(shì)，2025年，正式啟動(dòng)MXMACA基礎(chǔ)版本的逐步開(kāi)源，進(jìn)一步擴(kuò)大生態(tài)影響力。

壁仞科技聚焦通用大算力芯片領(lǐng)域，以自主原創(chuàng)的芯片架構(gòu)，構(gòu)建全棧軟件生態(tài)，引領(lǐng)大算力芯片Chiplet、光互連行業(yè)技術(shù)趨勢(shì)，堅(jiān)持打造原創(chuàng)高性能GPU軟硬件體系，實(shí)現(xiàn)從高端AI芯片到算力集群的全鏈路自主可控。截至2025年底，壁仞科技在全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)累計(jì)申請(qǐng)專利1600余項(xiàng)，位列中國(guó)通用GPU公司第一，獲得專利授權(quán)600余項(xiàng)。

燧原科技專注人工智能領(lǐng)域云端算力產(chǎn)品，提供原始創(chuàng)新、具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的AI加速卡、系統(tǒng)集群和軟硬件解決方案。第三代產(chǎn)品燧原S60已在互聯(lián)網(wǎng)客戶和各地智算中心累計(jì)出貨10萬(wàn)卡；第四代芯片L600，其算力指標(biāo)與英偉達(dá)H20相當(dāng)，具備144GB存儲(chǔ)容量與3.6TB/s帶寬，并支持十萬(wàn)卡級(jí)超大規(guī)模集群部署。

商業(yè)兌現(xiàn)：規(guī)模化落地加速滲透

技術(shù)突破最終要落地于商業(yè)場(chǎng)景，2025年“四小龍”的商業(yè)化進(jìn)程全面提速。

摩爾線程展現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)韌性，2022至2024年間，公司營(yíng)收年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)208.44%，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2025年上半年，公司營(yíng)收規(guī)模達(dá)7.02億元，超過(guò)去三年總和，其中AI智算業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)營(yíng)收占比94.73%，充分體現(xiàn)公司在核心賽道的聚焦與領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

沐曦股份持續(xù)深耕金融、醫(yī)療健康、能源、教科研、交通、大文娛這六大領(lǐng)域，進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)智能算力基礎(chǔ)設(shè)施自主可控。基礎(chǔ)算力底座方面，沐曦的產(chǎn)品相繼應(yīng)用部署于10余個(gè)智算集群，算力網(wǎng)絡(luò)覆蓋國(guó)家人工智能公共算力平臺(tái)、運(yùn)營(yíng)商智算平臺(tái)和商業(yè)化智算中心。

壁仞科技產(chǎn)品已應(yīng)用于AI數(shù)據(jù)中心、電信、AI解決方案、能源及公用事業(yè)、金融科技及互聯(lián)網(wǎng)等關(guān)鍵行業(yè)，并已規(guī)模部署于全國(guó)多個(gè)智算集群，有效支撐人工智能訓(xùn)練、推理服務(wù)和科研創(chuàng)新等核心應(yīng)用場(chǎng)景的算力需求，并在三大運(yùn)營(yíng)商實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)算力集群規(guī)模化商業(yè)落地。

燧原科技場(chǎng)景覆蓋廣泛，例如，燧原S60支持超300個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，包括聊天機(jī)器人、代碼生成、視頻生成、會(huì)議紀(jì)要、游戲agent、搜索廣告推薦等，適配客戶多樣化的業(yè)務(wù)需求；生態(tài)合作方面，服務(wù)騰訊、美圖等泛互聯(lián)網(wǎng)商業(yè)伙伴，覆蓋10億以上規(guī)模終端用戶。

正視差距 把握機(jī)遇：國(guó)產(chǎn)GPU仍需持續(xù)發(fā)力

客觀來(lái)看，“四小龍”與國(guó)際巨頭仍有差距。軟件生態(tài)層面，英偉達(dá)CUDA生態(tài)深耕數(shù)十年，坐擁400萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，而國(guó)產(chǎn)陣營(yíng)中頭部的摩爾線程MUSA生態(tài)開(kāi)發(fā)者數(shù)量雖已突破20萬(wàn)，但在應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋、工具鏈完善度上仍有差距；同時(shí)，在先進(jìn)制程工藝上，英偉達(dá)最新芯片已采用3nm工藝，而國(guó)產(chǎn)主流產(chǎn)品仍以7nm為主，在性能密度與功耗控制上仍需突破；此外，高端市場(chǎng)的品牌認(rèn)可度與客戶粘性，國(guó)際巨頭的先發(fā)優(yōu)勢(shì)仍較明顯。

但這種差距正在快速縮小。政策層面，《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提出完善集成電路重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈體系，直指國(guó)產(chǎn)替代核心需求；2024年工信部等七部門更是明確“加快突破GPU芯片、建設(shè)超大規(guī)模智算中心”，將GPU技術(shù)提升至戰(zhàn)略高度。企業(yè)層面，“四小龍”均保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，例如，摩爾線程從“2022年蘇堤-2023年春曉-2024年曲院-2025年平湖”實(shí)現(xiàn)“一年一代架構(gòu)”的迭代速度，展現(xiàn)出局部領(lǐng)跑的潛力。

伯恩斯坦報(bào)告顯示，2025年中國(guó)AI芯片市場(chǎng)中英偉達(dá)占40%暫居首位，但預(yù)計(jì)2026年英偉達(dá)份額將暴跌至8%，國(guó)產(chǎn)廠商將搶占大量市場(chǎng)。報(bào)告還預(yù)測(cè)，中國(guó)AI芯片產(chǎn)業(yè)將在未來(lái)三年實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展：本土AI芯片銷售額在未來(lái)三年內(nèi)將增長(zhǎng)93%，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)74%，同期，自給率將從2025年的58%大幅提升至2028年的93%；供需格局也將發(fā)生轉(zhuǎn)變，到2028年，中國(guó)國(guó)產(chǎn)AI芯片將供過(guò)于求，供需比預(yù)計(jì)達(dá)到104%，這意味著未來(lái)兩三年是國(guó)產(chǎn)AI芯片的黃金發(fā)展期，2028年后行業(yè)將進(jìn)入優(yōu)勝劣汰階段。

而在近期，據(jù)報(bào)道，美國(guó)放寬了對(duì)英偉達(dá)H200芯片出口到中國(guó)的監(jiān)管規(guī)定。這一調(diào)整短期緩解了國(guó)內(nèi)高端算力短缺壓力，卻也對(duì)國(guó)產(chǎn)高端GPU形成階段性競(jìng)爭(zhēng)。但從長(zhǎng)期看，這會(huì)倒逼國(guó)產(chǎn)企業(yè)加速技術(shù)迭代，深耕垂直領(lǐng)域打造差異化方案，同時(shí)優(yōu)化軟件生態(tài)。需要明確的是，政策放寬存在不確定性，核心技術(shù)自主可控仍是國(guó)產(chǎn)GPU的長(zhǎng)期戰(zhàn)略。

回顧2025年，“GPU四小龍”的集中發(fā)力，不僅完成了從技術(shù)驗(yàn)證到商業(yè)化落地的關(guān)鍵跨越，更通過(guò)資本上市實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)能級(jí)的躍升，將國(guó)產(chǎn)GPU從產(chǎn)業(yè)鏈的“配角”推向了核心賽道的“主角”位置，成為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的重要突破口。

誠(chéng)然，國(guó)產(chǎn)GPU的發(fā)展仍面臨不少挑戰(zhàn)，但本土陣營(yíng)的加速突圍，已逐步打破國(guó)際廠商的供給主導(dǎo)格局，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)形成研發(fā)、資本與應(yīng)用深度耦合的良性生態(tài)。隨著黃金發(fā)展期到來(lái)，國(guó)產(chǎn)企業(yè)有望在規(guī)模擴(kuò)張中提升技術(shù)成熟度，在市場(chǎng)整合中優(yōu)化產(chǎn)業(yè)格局，持續(xù)夯實(shí)本土算力自主化的核心底座，為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心突破積蓄充足動(dòng)能。