榮耀新機突然曝光：1月28日，影像全面升級

1月28日消息，近日有數碼博主稱，榮耀下一代旗艦Magic9系列的“雙2億像素傳感器”方案已經立項推進，節奏指向2026年下半年登場。

雙2億像素如果成真，核心看點不在“數字翻倍”，而在組合形態。更常見的落點是主攝2億＋長焦2億，統一高像素帶來的裁切空間更大，也更利于把“長焦夜景”“遠攝抓拍”往單幀質量上抬；代價是數據量、算力與散熱壓力同步上升，連拍、視頻HDR與防抖的調校會更吃平臺上限。

圍繞主攝，傳聞指向豪威OVB0D。已公開信息顯示，這是一顆2億像素、1/1.11英寸規格的旗艦級傳感器，并把二代DCG與LOFIC（橫向溢出積分電容）作為主打方向，強調動態范圍與高光抑制能力。

LOFIC這條路線更像是在為“更少幀數的HDR”鋪路。它通過擴展單幀可容納的電荷量來提升高反差場景的容錯，理論上能減少多幀合成帶來的鬼影、運動抹除與時延；但真正落到手機成像，仍取決于ISP管線、去噪與色彩映射策略，尤其是夜景燈牌、逆光人像這類高頻場景的穩定性。

平臺側，相關爆料把Magic9系列與高通第六代驍龍8至尊版聯系在一起，并提到可能存在標準版與Pro版的分層，成本與內存規格也可能隨之上移。芯片端若繼續向2nm、LPDDR6等方向推進，廠商更可能把“影像大管線＋大電池＋大存儲”綁定在更高定位機型上。

續航的基準線已經被Magic8系列抬高。榮耀官方規格頁給出的Magic8 Pro電池為7200mAh（典型值），并標注120W有線、80W無線等充電能力；這意味著Magic9哪怕只是“繼承”，也很難回到7000mAh以下的敘事區間，外界預期自然會轉向“同體積更大容量”或“同容量更低功耗”。

對比上一代，Magic8 Pro在官方頁面同時強調了雙3D解鎖、IP68+IP69K等耐用性配置，以及把AI相關能力繼續放在系統層面呈現。Magic9若要把“雙2億像素”做成可感知升級，落點大概率會集中在三件事：長焦夜景的單幀干凈度、逆光場景的高光壓制與膚色穩定、視頻HDR與防抖在高分辨率下是否還能維持幀率與發熱可控。

目前這條線索仍屬于供應鏈與項目階段的信息，變量主要在兩處：雙2億像素是否覆蓋全系還是只給Pro/Ultra，以及主攝是否最終確定為OVB0D并配套到足夠激進的算法與算力預算。后續只要出現工程機鏡頭參數、攝像頭模組物料或系統相機的分辨率檔位，就能更快驗證方案走向。