國產AI最強底牌？揭秘阿里AI黃金三角“通云哥”戰略

智東西
作者 程茜
編輯 漠影

智東西1月30日報道，1月29日，阿里平頭哥“真武810E”高端AI芯片上線官網，揭開了阿里隱藏已久的核心布局：由通義實驗室、阿里云和平頭哥組成的阿里巴巴AI黃金三角“通云哥”，首次正式浮出水面，完成公開亮相。

這使得阿里成為在大模型、云服務、自研芯片三大核心領域均擁有頂級技術實力的科技企業，在全球范圍可與頂尖科技巨頭谷歌匹敵。

當下全球技術博弈加劇、國產算力替代進程全面提速，全球AI競爭已進入全棧比拼深水區，單一環節的技術領先長期來看難以構建持久的行業壁壘，唯有實現算力、平臺、算法三大核心板塊的深度融合與自主可控，才能在技術博弈中掌握核心話語權。

阿里正在將“通云哥”打造成一臺AI超級計算機，匯聚全棧自研芯片平頭哥、亞太第一云計算平臺阿里云、手握全球頂尖開源千問系列大模型的通義實驗室，三者深度協同，構筑起AI全鏈路閉環。

縱觀全球發展，各家科技巨頭的競爭邏輯也從單點突破轉向全鏈路布局，誰能打通從底層芯片到上層大模型、再到云端應用的全棧能力，誰就能在新一輪AI產業競賽中占據先發優勢。“通云哥”的黃金三角布局，正是阿里順應行業趨勢、破解國產AI發展困境的關鍵落子。

這樣的布局能帶給國產AI行業什么樣的想象力？其協同邏輯又能為行業提供哪些可借鑒的全棧發展范本？我們將拆解“通云哥”的核心技術優勢，深度剖析其實現1+1+1＞3協同效應的底層邏輯。

一、自研芯、云巨頭、全球第一開源模型，阿里的黃金三角

通云哥的三大核心板塊，已經在各自所屬領域擁有頂尖硬核實力。

首先是剛剛釋出最新動向的平頭哥。

成立于2018年的阿里平頭哥，其核心定位是為AI超級計算機提供底層算力支撐，可以說是AI超級計算機的“心臟”。

其已推出AI推理芯片含光800、訓推一體AI加速芯片真武810E、Arm服務器CPU倚天710、高性能SSD主控芯片鎮岳510、超高頻RFID電子標簽芯片羽陣611和羽陣600等芯片。

具備全自研、高性能、強互聯、高易用、規模驗證、芯云一體六大優勢的真武810E，已在阿里云實現多個萬卡集群部署，服務了國家電網、中科院、小鵬汽車、新浪微博等400多家客戶。同時據業內人士透露，對比關鍵參數，“真武”PPU的整體性能超過主流國產GPU，與英偉達H20相當。

這樣的全棧自研芯片布局，使得阿里實現了從芯片架構、底層算力到上層算法、云平臺的深度適配與自主掌控，在深度適配自身業務的基礎上實現算力性能最大化。

其次是2009年成立的阿里云。

作為AI超級計算機的云基礎設施與算力調度中樞，如今已躋身全球頭部陣營，穩居國內云基礎設施領域第一。

從其運營規模來看，早在2013年，阿里云就在全球范圍內首次實現了單一集群5000臺服務器的規模。如今歷經多年發展，阿里云的全球布局持續完善，其在全球29個地域設有92個可用區，服務全球500萬客戶。

這一規模化布局的優勢，也直接轉化為其在AI云市場的核心競爭力。根據全球市研機構Omdia的數據，2025年上半年，中國AI云市場阿里云占比35.8%位列第一，超過2到4名總和；在已采用生成式AI的財富中國500強企業中，有超53%企業選擇阿里云，滲透率位列第一。

云平臺是圍繞AI研發全生命周期的開發與部署平臺，一方面，阿里的云平臺布局，讓AI的算力更普惠，推動其技術迭代、應用落地，另一方面，AI也在反向推動云計算升級。

最后是大模型時代的關鍵，千問大模型背后的通義實驗室，這也是AI超級計算機的“大腦”。

通義實驗室研發大模型可以追溯至2019年，從2021年其研發的全球首個十萬億級參數的大模型M6落地到如今，千問大模型在全球的下載量已超10億，衍生模型數量超20萬。

根據全球開源平臺Hugging Face的數據，千問大模型已經超越可Meta的Llama大模型系列、谷歌的Gemini模型系列，全球采用率達到53%，Meta和谷歌分別為15%、14%。

▲英偉達創始人、CEO黃仁勛2025GTC大會上展示全球開源模型的下載及采用情況

在更具體的層面，全球開發者基于千問的衍生模型每天新增超200個，涵蓋機器人控制、代碼生成、漫畫后期制作、多語種翻譯等多個方向。其中5款小尺寸模型在2025年12月的單月下載量便已超越Mistral、OpenAI、英偉達等6家國際領先AI廠商旗下所有開源模型當月下載量的總和。

2026年開年，阿里千問大模型家族仍在不斷上新，從多模態新模型Qwen3-VL-Embedding、Qwen3-VL-Reranker到全系列語音合成模型Qwen3-TTS等，再次刷新各大基準測試排行榜。

這也意味著，此前以OpenAI、Anthropic等海外明星創企引領的全球AI競爭格局正在被改寫。

縱觀這三大布局，通義實驗室、阿里云、平頭哥自研芯片各擁頂尖硬核實力，這本質是阿里AI全棧戰略的全面落地。阿里正打破海外企業在全棧領域布局的壟斷，成為國產AI全棧自研的標桿。

二、技術深度適配+全棧頂尖實力，登頂全球AI自研第一梯隊

這樣的“黃金三角”成型絕非偶然，背后是阿里近年來圍繞芯片、云平臺、大模型全鏈路技術布局的先進性。

從行業技術發展趨勢來看，AI的終極突破離不開算力、平臺、算法的協同優化，單純一個環節的領先，往往會陷入硬件與軟件脫節的困境。因此阿里“通云哥”三者依托技術架構的深度適配，形成技術閉環、能力互補的協同體系。

平頭哥已成長為具備從架構、IP核、芯片產品、軟件棧到生態系統在內全棧自研能力的國產芯片黑馬。

2019年，平頭哥旗下第一顆芯片含光800推出，采用自研架構，推理性能達到78563IPS，每秒可處理7萬8千張圖片；2021年，平頭哥發布阿里首個通用服務器芯片倚天710，成為首家具備CPU研發設計能力的中國互聯網公司；而最新亮相的通用GPU芯片真武810E，采用自研并行計算架構和片間互聯技術，且針對千問大模型做專項優化，算子融合與指令集硬化提升運行效率，已通過阿里云場景實戰驗證，商用成熟度高。

據了解，“真武”PPU已成為出貨量最高的國產GPU之一，同時其羽陣IoT芯片出貨量已達數億顆。

如今，阿里平頭哥從廣度和深度上全面布局，不僅產業版圖橫跨數據中心、存儲、網絡、物聯網等核心賽道，性能指標全面對標并逐步趕超國際主流廠商，已成為國產高端芯片自主可控的核心力量。

在云平臺領域，阿里云自研飛天云計算操作系統，編排調度百萬級服務器，單集群調度規模超十萬臺，具備EB級數據存儲能力，并通過CIPU率先實現虛擬化“0”損耗。

其還打造HPN 8.0高性能網絡，GPU互聯帶寬達6.4Tbps）、CPFS并行文件存儲系統，單客戶端吞吐40GB/s，可支持單集群10萬卡GPU高效互聯。

與此同時，在2025年的云棲大會上，阿里巴巴CEO吳泳銘宣布，阿里云的新定位是要做全球領先的全棧AI服務商，提供世界領先的智能能力和遍布全球的AI云計算網絡，向全球各地提供開發者生態友好的AI服務。

如今的阿里云平臺已完成從通用云計算向AI云的轉型，三年數千億的AI基礎設施投入，能完美承載真武芯片與千問模型的高強度運行需求，實現算力高效調度。

最后是大模型領域的核心通義實驗室。

在海外強勢突圍的背景下，通義實驗室通過技術創新業界率先實現“全尺寸、全模態”全面開源，采用MoE架構實現“高性能+低成本”雙重優勢。

2023年8月起，千問大模型陸續開源，至今已發布涵蓋語言、數學、編程及視覺生成、推理的多代、多類型模型，成為海外英偉達、微軟、Meta等科技巨頭開發衍生模型、進行技術創新的基礎；在國內是千行百業眾多頭部企業的首選模型。

值得一提的是，在千問大模型系列每次開源的技術報告中，都可以看到研發人員在其中領先行業的技術創新方向。

綜上我們可以明確阿里AI戰略的兩大核心基因，自研、高投入。

自研已深入阿里AI戰略的每一根毛細血管，從芯片、云平臺到大模型，其都瞄準了底層創新；高投入更是標配，這幾大領域的本就是重研發、高投入的硬賽道。

這種全鏈路的技術協同，既是“通云哥”區別于其他AI體系的核心優勢，更是實現“1+1+1＞3”算力效能倍增的關鍵技術前提。

三、打造AI全棧系統級核心競爭力，構建不可復制技術壁壘

經上述拆解，一個結論已然清晰：“通云哥” 三者的三角協同，核心價值正在于實現全鏈路的系統級效能提升。

盡管當前AI巨頭均在布局全棧能力，但想要每一環節都能不掉鏈子很難。

如今，大模型向大參數量、高復雜度、多場景落地的快速演進，對芯片的算力供給、能效表現、并行處理能力，以及云平臺的分布式調度、彈性拓展、多資源協同能力都提出了全新且更高的適配要求。

傳統獨立設計、簡單適配的技術模式已難以匹配大模型的發展需求，亟需芯片、云、模型三方開展深度的架構協同創新，從底層技術架構、算力調度邏輯到資源適配標準進行全方位重構，讓三者的技術設計從源頭就深度契合、原生適配。

因此，通云哥通過架構協同實現了芯片、云、模型的全鏈路自主可控。如平頭哥芯片針對千問大模型優化，千問模型適配阿里云架構，阿里云為芯片和模型提供定制化運行環境，三者在架構設計之初就深度綁定，避免技術損耗。

這樣一來，通過深度的協同創新，阿里就可以打破單一技術的能力邊界。

此外，此前在芯片、云、大模型各自獨立發展的模式下，受限于研發、驗證、迭代、商業化落地全鏈路的脫節、效率損耗等痛點，會導致技術的落地成本高、商業價值轉化難。

阿里三位一體的布局就形成了研發、驗證、迭代到商業化落地的良性循環，規避傳統各環節獨立設計、簡單銜接的技術模式，而這種環環相扣、雙向賦能的閉環效應，是芯片、云、大模型單一環節獨立發展無法實現的。

最后也是在落地層面更為直觀的效果，不管是研發還是落地，AI產業鏈的各個環節都實現了效能倍增。

對比其他廠商依賴外部芯片、模型的模式，“通云哥”既從根本上保障了算力供應的自主可控與安全穩定，更能大幅提升AI全鏈路的部署效率與落地效能。

在此之上，通云哥天然構筑起芯片適配模型、平臺承載芯模、三者雙向優化的深度適配關系。

其中，平頭哥的自研芯片為云平臺的分布式調度、大模型的訓練推理提供專屬化、高性能的硬件算力，同時從架構設計層面就直接匹配模型的算法邏輯和云平臺的算力調度需求。

云平臺一方面承載芯片的算力資源調度、分布式集群管理，讓底層算力高效供給上層模型，另一方面為大模型提供訓練、部署、推理的全流程平臺支撐。

大模型訓練推理過程中的算力需求、架構迭代方向反向指導芯片的算力優化、云平臺的功能升級。

通云哥的布局，本質上是通過三位一體的合力，讓各自優勢最大化，形成不可復制的系統級競爭力，這契合了當下AI行業體系化競爭的發展趨勢。

結語：“通云哥”黃金三角成型，阿里定義中國AI全棧標準

阿里通云哥的全棧亮相，標志著阿里AI戰略進入全棧自研的新階段，進一步提升中國AI產業在全球的話語權。

對于阿里自身而言，AI已經成為其核心增長引擎，對內加速其在AI領域的核心競爭力，對外推動AI規模化落地，更帶動國內AI產業從算力跟跑向全球并跑、領跑邁進。