山東
IT之家 2 月 3 日消息，科技媒體 Wccftech 昨日（2 月 2 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在 Geekbench Vulkan 測(cè)試中，三星 Galaxy S26 系列手機(jī)搭載的 Exynos 2600 得分為 27478 分，媲美高通第五代驍龍 8 至尊版芯片（27875 分）。
IT之家曾于 1 月報(bào)道，在 GeekBench OpenCL 跑分中，Exynos 2600 得分為 25396 分，這種穩(wěn)定性是目前驍龍 8 Elite Gen 5（第五代驍龍 8 至尊版）所“無(wú)法比擬”的。
Geekbench 6 OpenCL 和 Vulkan 均用于測(cè)試 GPU 計(jì)算性能（Compute Benchmark），區(qū)別在于二者使用不同 API。OpenCL 側(cè)重于傳統(tǒng)的通用并行計(jì)算能力，而 Vulkan 則是基于現(xiàn)代跨平臺(tái)低開銷的圖形和計(jì)算 API，更側(cè)重于現(xiàn)代游戲、影像處理及機(jī)器學(xué)習(xí)等高效率圖形計(jì)算。
工藝方面，Exynos 2600 是三星首款采用 2nm 全環(huán)繞柵極（GAA）工藝的芯片。該技術(shù)通過垂直堆疊納米片構(gòu)成的 3D 晶體管架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了柵極對(duì)溝道的四面包裹。
在圖形處理與散熱設(shè)計(jì)上，Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU，是首款基于定制版 AMD RDNA 4 架構(gòu)的移動(dòng)圖形單元，專為高性能游戲打造。同時(shí)，為了壓制強(qiáng)大性能帶來(lái)的熱量，三星首次在該芯片中應(yīng)用了扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP）與導(dǎo)熱塊（HPB）技術(shù)，通過將銅制散熱器直接與芯片裸片接觸，該技術(shù)成功將熱阻降低了 16%。
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