2月4日消息,近日數(shù)碼閑聊站披露一款天璣9500旗艦的參數(shù)組合,指向REDMI K90至尊版。信息點(diǎn)集中在三塊,天璣9500、內(nèi)置散熱風(fēng)扇、8500mAh級(jí)別電池。
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這套方案里最刺眼的是主動(dòng)散熱。爆料稱機(jī)身內(nèi)加入風(fēng)扇,屬于小米陣營(yíng)首次把“風(fēng)扇”帶到非游戲手機(jī)的性能線,用意很直接,高負(fù)載下把芯片的峰值釋放拉長(zhǎng),降低因溫度觸發(fā)的頻率回撤。另一條更早的鏈路也提到K90至尊版會(huì)首次上主動(dòng)散熱風(fēng)扇,并給出了結(jié)構(gòu)位置相關(guān)說(shuō)法。
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芯片側(cè),外界對(duì)天璣9500的公開(kāi)信息已經(jīng)比較完整。多處資料把它描述為臺(tái)積電第三代3nm工藝,CPU為1顆4.21GHz超大核加3顆大核與4顆大核的組合,并給出單核約+32%、多核約+17%的代際提升口徑。
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把主動(dòng)散熱和天璣9500放在一起看,邏輯是補(bǔ)齊“持續(xù)輸出”短板。天璣9500本身強(qiáng)調(diào)能效與功耗曲線,在同類資料里也出現(xiàn)過(guò)峰值功耗下降、重載場(chǎng)景功耗更低的描述;如果再疊加風(fēng)扇把熱量更快帶走,目標(biāo)就是把高幀游戲、長(zhǎng)時(shí)間錄像、導(dǎo)航與拍照并行這類重載工況的掉幀和發(fā)熱體感壓下去。
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續(xù)航與快充的口徑同樣激進(jìn)。爆料給出的電池為8500mAh±,并稱仍在嘗試?yán)^續(xù)增大,同時(shí)配100W有線快充,兼容100W PPS也在評(píng)估范圍內(nèi)。
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屏幕方向,爆料提到會(huì)沖165Hz高刷。165Hz在友商機(jī)型上并不新鮮,但對(duì)K至尊系列來(lái)說(shuō)更像是“性能鏈路補(bǔ)全”,配合高性能SoC與主動(dòng)散熱,目標(biāo)就是把高刷體驗(yàn)從短時(shí)跑分延伸到長(zhǎng)時(shí)游戲。
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時(shí)間表是另一處變化。多條轉(zhuǎn)述都在強(qiáng)調(diào)K至尊系列過(guò)去偏下半年,今年可能前移到5月前后,這意味著它會(huì)更早切入上半年性能機(jī)窗口,和同期的高性能旗艦形成更直接的正面對(duì)位。
現(xiàn)階段的關(guān)鍵不在參數(shù)表,而在工程取舍。加入風(fēng)扇會(huì)牽動(dòng)厚度、重量、進(jìn)出風(fēng)路徑、塵防與噪音,也會(huì)擠占堆料空間;近期也出現(xiàn)過(guò)圍繞馬達(dá)、揚(yáng)聲器等配置取舍的討論,后續(xù)仍要看整機(jī)最終方案如何平衡。
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