手機影像洞察：從堆硬件向體驗轉(zhuǎn)型

撰文 | 張 宇
編輯 | 楊博丞
題圖 | 豆 包

近年來，各大智能手機廠商均在影像領(lǐng)域投入了大量精力，不斷推動影像功能的迭代升級與技術(shù)創(chuàng)新。而2025年，智能手機影像完成了一場靜默但深刻的轉(zhuǎn)向。此前被行業(yè)大力推崇的“一英寸大底+兩億像素長焦”方案，在2025年逐漸降溫，單純的硬件堆砌已不再是主流方向。

01.智能手機影像變革之年

2025年，“華米OV榮”均推出多款旗艦機型，其中華為、小米仍繼續(xù)堅持并升級一英寸大底方案，而OPPO、vivo、榮耀則普遍轉(zhuǎn)向1/1.28英寸、1/1.3英寸、1/1.4英寸等“次一級”大底，同時加強長焦與AI算法能力。

曾經(jīng)被視為影像硬件天花板的一英寸大底，如今僅存在于華為Pura 80 Pro系列及Pura 80 Ultra、小米15 Ultra及17 Ultra等少數(shù)高端旗艦機型，而vivo X200 Ultra及X300 Pro、OPPO Find X9 Pro等已轉(zhuǎn)向更具平衡性的1/1.28英寸。這些旗艦機型摒棄了硬件參數(shù)的極致競賽，轉(zhuǎn)而深耕全焦段影像的協(xié)同表現(xiàn)，并著力打磨更貼合用戶需求的綜合使用體驗。

智能手機廠商此番轉(zhuǎn)向，核心邏輯主要體現(xiàn)在三個層面：一是平衡體積與功耗，一英寸大底通常會使機身更厚重、功耗更高，OPPO、vivo等采用“次大底+算法優(yōu)化”策略，可實現(xiàn)手感與性能的兼顧；二是追求全焦段均衡發(fā)展，不再聚焦單一主攝參數(shù)，而是將資源傾斜至長焦、防抖、AI算法等領(lǐng)域，推動全焦段影像能力同步提升；三是優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，次一級大底CMOS傳感器成本相對更低，智能手機廠商能將更多預(yù)算分配至其他影像組件，進而提升整體綜合影像水平。

與CMOS傳感器尺寸的調(diào)整形成呼應(yīng)，2025年智能手機影像的另一個重要變革是算法的全面升級，AI 技術(shù)已成為算法優(yōu)化的核心驅(qū)動力。隨著芯片性能的持續(xù)迭代提升，AI算法在影像處理中的應(yīng)用場景更趨廣泛、滲透程度持續(xù)加深。

在拍攝過程中，AI算法可依據(jù)拍攝場景、光線條件等因素，實時優(yōu)化拍攝參數(shù)。當(dāng)識別為夜景場景時，AI算法可以自動調(diào)整曝光時間、ISO等參數(shù)，并通過多幀合成技術(shù)融合多張照片優(yōu)勢，實現(xiàn)低噪點、高亮度、色彩還原準確的夜景成像。在人像拍攝中，AI算法的優(yōu)勢更加明顯，不僅能精準識別人臉并實現(xiàn)美顏效果，還能智能優(yōu)化膚色、膚質(zhì)、五官比例，使成像效果更加自然和還原。

2025年，“華米OV榮”憑借各自的自研技術(shù)與生態(tài)優(yōu)勢，在AI算法領(lǐng)域形成了各具特色的差異化競爭格局。

比如，華為Pura 80系列以自研XMAGE影像系統(tǒng)為核心，深度融合盤古大模型，在專業(yè)創(chuàng)作與大眾易用性之間取得平衡；小米17 Ultra依托徠卡聯(lián)合調(diào)校與澎湃OS的深度軟硬件協(xié)同，側(cè)重專業(yè)影像體驗與端側(cè)AI計算能力，服務(wù)于高階攝影場景；OPPO Find X9 Pro憑借馬里亞納X3芯片的算力支撐與哈蘇人像調(diào)校，專注于自然真實的人像攝影，在動態(tài)場景中實現(xiàn)高成功率抓拍……

2025年無疑是智能手機影像的變革之年，各大智能手機廠商的競爭邏輯從“主攝獨大”轉(zhuǎn)向“全焦段均衡發(fā)展”，從“AI算法輔助”轉(zhuǎn)向“AI算法全面深化并深度融入拍攝全流程”，從“死磕影像參數(shù)”轉(zhuǎn)向“聚焦用戶綜合使用體驗”。智能手機影像的競爭重點，也已從單純的硬件堆砌，升級為AI算法、硬件與系統(tǒng)的深度協(xié)同。

02.影像進化沒有天花板

隨著技術(shù)持續(xù)迭代升級，2026年智能手機影像將繼續(xù)沿著技術(shù)融合與體驗優(yōu)化的方向穩(wěn)步前行。

雙兩億像素成為高端旗艦機型標(biāo)配是一大發(fā)展趨勢。據(jù)悉，預(yù)計2026年上半年發(fā)布的OPPO Find X9s Pro將首次搭載雙兩億像素影像系統(tǒng)，涵蓋一顆兩億像素主攝與一顆兩億像素潛望式長焦鏡頭，是首款實現(xiàn)雙兩億像素配置的高端旗艦機型。此外，供應(yīng)鏈信息顯示，即將推出的vivo X300 Ultra與OPPO Find X9 Ultra兩款高端旗艦，也將同步配備雙兩億像素影像方案。

雙兩億像素帶來的成像體驗提升明顯，其核心優(yōu)勢在于能同時為主攝和長焦鏡頭帶來頂級的全場景解析力，通過高像素傳感器裁切實現(xiàn)更大范圍、畫質(zhì)更好的“無損變焦”，尤其在長焦端能提供細節(jié)驚人的照片和更大的后期處理空間，理論上也使得多焦段覆蓋更靈活。然而，這項技術(shù)同樣面臨多重現(xiàn)實挑戰(zhàn)，例如對手機處理器（SoC）中的圖像信號處理器（ISP）算力要求極高，這成為了主要瓶頸。而且高像素傳感器需要占用更多內(nèi)部空間，容易導(dǎo)致鏡頭模組凸出，影響機身設(shè)計與握持手感。

連續(xù)光變技術(shù)實現(xiàn)新突破并得到更廣泛的應(yīng)用也是發(fā)展趨勢之一。連續(xù)光變技術(shù)可以讓智能手機在特定焦段內(nèi)實現(xiàn)更平滑、更精準的焦距調(diào)整，特別是視頻錄制時，其帶來的順滑體驗尤為明顯，有效避免了傳統(tǒng)變焦方式中出現(xiàn)的畫質(zhì)損失和跳變現(xiàn)象。同時，連續(xù)光變技術(shù)還具備用一顆鏡頭替代多顆定焦長焦鏡頭以節(jié)省內(nèi)部空間的潛力。

不過，實現(xiàn)連續(xù)光學(xué)變焦需鏡片隨焦距調(diào)整持續(xù)前后移動，這直接導(dǎo)致模組體積顯著增加。此外，精密機械結(jié)構(gòu)帶來的高昂制造成本，以及日常使用中機械結(jié)構(gòu)的可靠性與抗沖擊性風(fēng)險，均是重要制約因素。

AI算法持續(xù)進化同樣是核心發(fā)展趨勢。AI算法在2026年將繼續(xù)在影像領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，并且將迎來新的突破：AI實時渲染技術(shù)。AI實時渲染技術(shù)的核心是利用專門的AI處理器（NPU），在拍攝過程中實時對畫面進行計算、增強、創(chuàng)作和優(yōu)化，通過理解拍攝內(nèi)容來“重建”高質(zhì)量照片。

2026年，AI實時渲染技術(shù)將會像此前的多幀合成技術(shù)一樣，成為智能手機影像的底層標(biāo)配技術(shù)，而智能手機廠商之間的比拼將不僅是傳感器參數(shù)，更是AI算法對光影、色彩和場景理解的深度。

智能手機影像的進化永無止境，但無論技術(shù)如何迭代，均衡的影像系統(tǒng)、卓越的AI算法與穩(wěn)定的使用體驗，仍是其核心發(fā)展方向。

03.外接鏡頭是新戰(zhàn)場嗎？

當(dāng)前，智能手機影像的發(fā)展已逐漸觸及物理參數(shù)瓶頸，為了實現(xiàn)更長焦距與更強拍攝能力，智能手機廠商紛紛將發(fā)展重心從機身內(nèi)部拓展至外部。

早在2023年4月，小米就推出了小米13 Ultra專業(yè)攝影套裝，該套裝組件不包含增距鏡，僅有專業(yè)攝影手柄、金屬鏡頭蓋、濾鏡轉(zhuǎn)接環(huán)和專用手機殼，主要是提升操作體驗和創(chuàng)作靈活性。直到2025年4月，vivo推出了配備蔡司2.35倍長焦增距鏡的vivo X200 Ultra攝影師套裝，可實現(xiàn)8.7倍純光學(xué)變焦，大大提升智能手機的長焦能力，為用戶提供了更專業(yè)的拍攝體驗。

智能手機廠商為高端旗艦機型定制外接鏡頭的邏輯清晰易懂：智能手機的內(nèi)部空間一直是影像進化的“絆腳石”，而外接鏡頭恰好突破了這一物理限制。通過將額外的光學(xué)模組外置化，按需拆裝，既不影響智能手機的便攜性，又能顯著提升長焦拍攝能力與專業(yè)成像水準。

外接鏡頭已然成為智能手機影像的新戰(zhàn)場。目前，小米已正式啟動磁吸式外接鏡頭的量產(chǎn)工作，預(yù)計最早于年內(nèi)推向市場。該方案在智能手機背部設(shè)置了高精度磁吸接口，用戶可按需掛載專用光學(xué)模組，從而顯著提升特定焦段的成像能力與畫質(zhì)表現(xiàn)。

盡管外接鏡頭在提升智能手機影像水平方面具備較大潛力，但也存在明顯短板：一方面，外接鏡頭的使用流程相對復(fù)雜，通常需要完成裝殼、卡手柄、結(jié)構(gòu)對齊、開啟特定模式等一系列操作，這使得“隨手記錄”變得困難，與智能手機攝影的輕便化、零門檻優(yōu)勢背道而馳；另一方面，外接鏡頭與智能手機原生相機在算法、防抖、對焦等方面的協(xié)同往往不夠完善，容易出現(xiàn)畫質(zhì)斷層、色彩不一致、對焦變慢等問題。

外接鏡頭或許不會成為主流方向，但一定是智能手機影像發(fā)展到一定階段的“必要補充”。外接鏡頭的出現(xiàn)，讓智能手機廠商的競爭焦點從CMOS傳感器尺寸的迭代，轉(zhuǎn)向外接光學(xué)生態(tài)的系統(tǒng)性構(gòu)建，以及外接硬件與AI算法的深度融合能力。

2026年，智能手機廠商將更加注重軟硬件協(xié)同與綜合使用體驗，這場從“堆砌硬件”到“體驗為王”的轉(zhuǎn)型，才剛剛拉開序幕。