美光或痛失英偉達HBM4大單；消息稱英特爾將“牽手”聯發科；美國擬對大型科技廠商開關稅口子 | 新聞速遞

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每日頭條芯聞

1. 美光或痛失英偉達HBM4大單
   

2. 中芯國際2025年Q4營收178.13億元，同比增長11.9%，年平均產能利用率93.5%

3. 消息稱英特爾將“牽手”聯發科

4. 臺積電2026年1月董事會決議核準新一期近450億美元資本支出

5. 美國擬對大型科技廠商開關稅口子
   

6. imec啟用2nm以下芯片中試線，3月接收High NA EUV光刻機

7. 印度造芯提速

8. 消息稱三星Exynos 2700芯片今年下半年投產，有望減少高通依賴

9. 成熟制程代工廠世界先進報價擬調漲15%

10. Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元

11. 機構：2026年全球800G以上高速光模塊出貨占比將從2024年19.5%大幅提升至超過60%

12. 臺積電2026年1月營收同比增長36.8%，環比增長19.8%

13. 聯發科2026年1月營收469.77億新臺幣，同比下滑8.15%，環比下滑8.37%

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【美光或痛失英偉達HBM4大單】

據SemiAnalysis行業分析顯示，韓系廠商SK海力士與三星將主導下一代高帶寬內存市場，而美光因技術路線受挫，或將痛失英偉達下一代Rubin芯片的HBM4訂單，份額恐降至0%。

相比之下，市場預計SK海力士將拿下約70%的訂單，剩余30%則由三星囊括，韓系廠商將徹底壟斷這一高端市場。

消息稱美光此次受挫的核心原因，在于技術路線的選擇風險。為了降低成本并掌控供應鏈，美光堅持內部自主設計和制造HBM4的基礎裸片（Base Die）。美光的這種“單打獨斗”策略導致了嚴重的散熱問題，且引腳速度未能達到客戶標準。由于不愿轉向更先進的外部制程節點，美光在關鍵性能指標上被競爭對手拉開了差距。

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【消息稱英特爾將“牽手”聯發科】

據外媒報道稱，英特爾代工業務成功爭取重量級客戶聯發科，有望通過其最先進的14A工藝量產天璣移動芯片。

消息源透露，英特爾正積極拓展客戶，此前消息稱蘋果公司已簽署保密協議，評估英特爾的18A-P工藝，并可能在2027年或2028年將部分非Pro系列iPhone芯片或低端M系列芯片交由英特爾生產。

此外，蘋果預計于2028年推出的定制ASIC芯片可能會采用英特爾的EMIB封裝技術。

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【美國擬對大型科技廠商開關稅口子】

據外媒報道稱，美國政府正準備在下一輪半導體關稅調整中為美國大型科技公司提供“豁免通道”。

知情人士稱，美國商務部計劃為亞馬遜、谷歌、微軟等“超大規模云服務商”設計一種“關稅減免”機制，使其能夠在一定條件下免受即將推出的芯片關稅沖擊。

最特別的地方在于，這一豁免方案將與臺積電在美國的投資承諾掛鉤。換言之，臺積電在美國建廠的（產能）規模越大，其獲得的關稅豁免額度也就越多，并可進一步將這些豁免額度分配給其美國客戶，使其客戶能夠以“零關稅”進口臺積電生產的芯片。

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【印度造芯提速】

據TrendForce發文稱，印度半導體任務（ISM）最新披露，該國4座半導體工廠在完成試產后，將于今年正式開啟商業化運營。

印度計劃到2029年，通過本土設計和制造滿足國內70%至75%的芯片需求。為實現這一目標，印度將重點強化計算系統、射頻（RF）、網絡安全、電源管理、傳感器和存儲器這六大核心領域的芯片設計能力。

印度立志在2035年成為全球半導體設計中心，其技術路線圖顯示，印度計劃于2032年掌握先進制造技術，特別是實現3納米工藝芯片的量產。

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【成熟制程代工廠世界先進報價擬調漲15%】

業界盛傳，成熟制程代工廠世界先進因產能持續滿載，規劃今年4月起調漲部分產品代工報價，漲幅達15%。

供應鏈指出，AI服務器與高效能運算設備功耗快速攀升，帶動電源管理IC、驅動IC與功率元件等需求同步放大，而多數產品仍以8英寸成熟制程為主要生產平臺，使世界先進產能利用率維持高檔，加上通膨推升材料與設備成本、擴產投資壓力升高，成熟制程廠陸續與客戶協商調整價格。市場認為，世界先進若啟動第二波調價，將有助提高毛利率，并強化其在8英寸晶圓代工市場的議價能力。

對此，世界先進不做評論。不過，世界先進日前法說會已釋出需求轉強、供需轉緊的信息，業界看好，聯電、力積電可望跟進這一波漲價潮。

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【Gartner：2026年全球AI支出約2.52萬億美元】

據Gartner預測，2026年全球人工智能（AI）總支出將達2.52萬億美元，同比增長44%。雖然今年是AI泡沫化的低潮期，但也預期企業會先關注投資報酬率（ROI）的提升，才實現AI規模化的應用。

Gartner杰出研究副總裁John-David Lovelock表示，采用AI不僅事關資金投入，從根本上由人力資本與組織流程準備度決定。具更高技術實踐成熟度與自身價值定位的組織會優先關注已驗證的實際成果。John-David Lovelock指出，AI在2026全年處于泡沫破滅低潮期，企業大多以現有軟體供應商獲取AI技術能力，暫不以實施超前創新計畫為目的采購。只有ROI預測性提升后，企業才真正實現AI規模化應用。

其中，架設AI基礎平臺預估今年將支出1.366萬億美元，導致2026年AI優化服務器所需開銷增加49%，占AI總支出之17%。在一段時間內，技術供應商會繼續完善AI基礎平臺，因此2026年AI基礎結構支出可能較2025年增加4,010億美元，明年AI基礎結構支出預期達1.748萬億美元。