市值突破2000億，華虹半導體憑“落后”贏了！

文 | 董武英

近一年來，AI行業快速發展帶動半導體產品需求激增，這進一步帶動了資本市場對晶圓代工廠的發展預期。在全球前十大晶圓代工廠中，股價漲幅最高的不是工藝最先進的臺積電，也不是存儲行業龍頭三星電子，而是一家國內以“落后制程”著稱的晶圓代工廠。

這家企業正是華虹半導體（華虹公司），制程工藝遠遠落后于臺積電等龍頭，但憑借成熟制程和特色工藝，它不僅成為全球第六大晶圓代工廠，也成為自2025年以來股價表現最佳的晶圓代工廠。

Wind平臺顯示，自2025年以來（截至2026年2月13日），華虹半導體（港股）股價累計漲幅超過360%，在全球前十大晶圓代工廠中排名第一，遙遙領先其他晶圓代工企業。A股雙重上市的華虹公司區間股價漲幅為183.6%，同樣十分突出。截至2026年2月13日，華虹公司A股總市值為2290億元。

在晶圓代工這個關注先進制程的領域，主打成熟制程的華虹半導體在資本市場的表現為什么會在行業中遙遙領先呢？

巨虧14億后艱難轉型，27年終成2200億晶圓代工龍頭

上世紀八九十年代，在認識到芯片行業的重要性以及與美國、日本乃至韓國的差距后，國內開始大力發展半導體行業，雖然取得一定成績，但都沒達到預期，交了不少學費。

隨著與美日韓之間差距越來越大，尤其是韓國三星的快速發展更是讓國內感覺“觸目驚心”，于是，國家戰略層面開始啟動專項工程計劃，作為工程主體的華虹半導體應運而生。

這個專項計劃是中國電子工業投資規模史無前例的一個國家項目：投資100億元，建設一條8英寸晶圓、從0.5微米工藝起步的集成電路生產線，這也讓華虹成為了國家半導體行業振興的希望。

不過，由于《瓦森納協定》的技術限制，從高性能計算芯片、航空發動機，到光刻機、碳纖維等關鍵材料，無一不對中國進行限制，海外科技巨頭不敢在技術上與中國芯片項目合作，華虹遲遲難以尋找到合適的技術合作方。直到1997年初，部分巨頭為了中國的市場，才改變了態度。1997年初，IBM、東芝和日本電氣公司（NEC）先后有了合作意向，最終華虹選擇與NEC合作。

NEC曾是全球最大的半導體的企業，直至1992年被英特爾超過；也曾是全球最大的DRAM企業，同樣是在1992年被三星超過。華虹與NEC的談判十分順利，NEC同意轉讓8英寸晶圓、0.35微米制程技術，這甚至超出了0.5微米的原計劃目標。雙方成立了華虹NEC公司，NEC提供DRAM技術和訂單，華虹負責生產。

1999年2月，華虹NEC完工，第一年即2000年就取得了30.15億元的銷售額，利潤達到5.16億元，取得了開門紅。但此時的NEC已經自身難保，在市場需求下滑和三星擠壓下，NEC在1999年底已經將原有的DRAM業務剝離，將其與日立、三菱的DRAM業務合并成了爾必達，開始抱團取暖。

隨著全球互聯網泡沫的破裂，DRAM價格一落千丈。2000年9月，128MB內存單價為18美元，但到2001年11月已經跌至0.99美元。華虹也在2001年巨虧了14億元，NEC也決定退出合資公司。脫離包產包銷的NEC后，華虹無奈之下轉型成為代工廠。

從存儲生產線轉向芯片代工，是一個巨大的挑戰，但華虹之前的一個布局卻起到了巨大作用。

2000年4月，華虹與IMEC達成合作，投入1200萬美元，雙方共同開發0.18微米和0.13微米制程工藝。2002年10月，3位赴IMEC學習的歸國工程師進入華虹生產線，優化0.35微米代工工藝開發，第一批樣品成品率達到75%，華虹的轉型邁出成功第一步。

在業務方向上，限于技術積累和市場成熟度，華虹半導體并沒有盲目追求先進制程，而是將智能卡芯片、功率半導體、模擬/混合信號芯片作為三大突圍方向，先是拿到了二代身份證芯片訂單，又在2002年成為全球第一家提供功率器件代工服務的8英寸純晶圓代工廠，也開拓出大唐、中興等客戶。

到2014年在港交所上市之時，華虹半導體已經成為了全球第二大8英寸晶圓代工廠，技術工藝覆蓋1微米至90納米。上市之前，華虹半導體與上海宏力完成合并，強化了業務組合，產品組合包括嵌入式非易失性存儲器（用于MCU和智能卡）、功率半導體、邏輯及射頻芯片、模擬及電源管理、獨立非易失性存儲器（包括NOR閃存和EEPROM）等。

2023年8月，華虹半導體在A股上市，證券簡稱為“華虹公司”，成為2023年A股最大IPO項目。此時，除原有的8英寸晶圓代工外，華虹半導體已經推出了12英寸晶圓代工平臺，覆蓋90納米至55納米工藝節點，已經成為行業內特色工藝平臺覆蓋最全面的企業。

作為從事成熟制程、追求特色工藝的晶圓代工廠，華虹半導體的發展雖不如臺積電、三星以及大陸另一家代工廠中芯國際這些追求先進制程的代工廠受關注，不過其也在持續穩步發展，最終在成熟制程和特色工藝上站上全球前列，并在AI帶來的發展浪潮中再次成為行業焦點，成長為總市值超過2200億的半導體巨頭。

“落后”竟然成“香餑餑”，華虹制勝AI時代

華虹半導體2025年以來股價的持續上漲，核心仍在于AI行業的帶動。

提起AI對半導體行業的影響，我們第一時間想到的就是算力芯片和存儲，這兩者已經成為半導體行業最受關注的領域。算力芯片一般采用先進制程，如英偉達GB200芯片就采用了臺積電4納米工藝，新一代Rubin架構將采用3納米工藝，國產算力芯片一般是7納米工藝。至于存儲，目前則由三星、海力士等存儲大廠自主生產，基本不對外委托代工。

不過，在算力芯片和存儲之外，AI行業激增的服務器需求，帶動了更多細分半導體產品的需求，而這正是華虹半導體的擅場。這尤其體現在功率半導體和電源管理芯片上。

據介紹，傳統服務器功率約800W，而AI服務器已普遍采用5.5kW標配，并向12kW演進。據行業信息，單臺功率器件價值從6-7美元躍升至30-50美元，提升近5倍，直接帶動功率開關、電源管理芯片等產品的需求激增，部分型號甚至出現缺貨現象。今年2月5日，全球功率半導體龍頭英飛凌宣布上調功率開關與集成電路產品價格。

功率半導體和電源管理芯片正是華虹半導體的主要代工產品。2024年，華虹半導體功率器件和模擬與電源管理業務合計占據了總營收的一半以上。

除功率半導體和電源管理芯片之外，MCU、Nor閃存等華虹代工的其他產品同樣迎來了需求激增。

更重要的是，華虹半導體還迎來了一輪屬于“落后”的紅利。

截至目前，華虹半導體上市公司體系內共有5家工廠，其中華虹一、二、三廠位于上海，均為8英寸晶圓廠；七廠和九廠位于無錫，為12英寸晶圓生產線，九廠目前仍在進行產能爬坡。

在當前半導體行業內，8英寸晶圓平臺對應的技術制程已經較為落后，成本也相較12英寸晶圓更高，不少代工廠已經逐漸關閉了8英寸晶圓生產線，專注于毛利率更高的12英寸晶圓上。

根據東方證券研報，臺積電已于2025年開始逐步減少八英寸產能，目標于2027 年部分廠區全面停產；三星同樣于2025 年啟動八英寸減產。TrendForce 預計，2025 年全球八英寸產能年減約0.3%，2026 年產能年減程度將進一步擴大至2.4%。這種情況下，部分晶圓廠看好2026 年八英寸產能將轉為吃緊，已通知客戶將調漲代工價格5-20%不等。

需求上漲疊加8英寸產能下滑，這直接引爆了華虹半導體產能利用率。華虹半導體2024年全年產能利用率已經接近100%。2025年Q1產能利用率環比提升11個百分點至102.7%，Q2提升至108.3%，Q3進一步提升至109.5%。

2025年Q4，華虹半導體產能利用率為103.8%，環比有所下降但同比仍處于提升狀態，營收達到6.60億美元，繼Q3之后再創歷史新高。全年平均產能利用率提升至106.1%。

華虹半導體并沒有“缺席”更高端晶圓代工，而是重心放在應用更廣的成熟制程市場，這樣就能夠快速提升市場份額，畢竟誰能真正率先賺到錢才是關鍵。

目前，華虹半導體正在推進收購華力微，后者聚焦于12英寸晶圓代工服務，月產能達3.8萬片，具有65/55納米、40納米制程工藝。華力微目前大部分資產折舊已經完成，具備穩定盈利能力。近日，該收購已經獲間接控股股東上海市國資委同意，成功收購華力微后，華虹半導體將進一步擴充12英寸晶圓代工產能，同時擴大營收和利潤規模。

綜合來看，華虹半導體通過對成熟制程和特色工藝的持續研發，走出了一條獨特的發展道路，在全球晶圓代工行業占據了屬于自己的生態位，并在AI時代迎來了新的增長機會。不過，需要注意的是，目前8英寸晶圓生產線將逐步被淘汰已經成為行業共識，未來華虹需要將現有8英寸晶圓產能向12英寸生產線升級，這意味著更大的資本開支，也將為華虹半導體的發展帶來一定挑戰。

作為國內領先的晶圓代工廠和全球領先的特色工藝晶圓代工廠，華虹半導體在過往近30年間已經取得了突出的成果。其能否在未來全球晶圓代工行業實現進一步突破，值得關注。