山東
IT之家 2 月 17 日消息，半導體分析機構 SemiAnalysis 在其當地時間今日的報告中表示，AMD 的首款機架級 AI 系統 MI455X UALoE72 "Helios" 遭遇制造延遲。
根據這份報告，MI455X UALoE72 將于 2026H2 啟動工程樣品制造和小規(guī)模量產，而大規(guī)模量產和生產應用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。這意味著 "Helios" 將在一定程度上與英偉達的 "Rubin" 乃至 "Rubin Ultra" 平臺展開競爭。
AMD 將在 "Helios" 中應用基于以太網的 UALink 高速互聯，打造集成超高數量 XPU 的機架級部署解決方案，趕上已在這方面占據先機的英偉達 (GPU)、谷歌 (TPU)、亞馬遜 AWS (Trainium)。
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