IT之家 2 月 17 日消息,半導體分析機構 SemiAnalysis 在其當地時間今日的報告中表示,AMD 的首款機架級 AI 系統 MI455X UALoE72 "Helios" 遭遇制造延遲。
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根據這份報告,MI455X UALoE72 將于 2026H2 啟動工程樣品制造和小規(guī)模量產,而大規(guī)模量產和生產應用的首批 Token 生成需要等到 2027H2。這意味著 "Helios" 將在一定程度上與英偉達的 "Rubin" 乃至 "Rubin Ultra" 平臺展開競爭。
AMD 將在 "Helios" 中應用基于以太網的 UALink 高速互聯,打造集成超高數量 XPU 的機架級部署解決方案,趕上已在這方面占據先機的英偉達 (GPU)、谷歌 (TPU)、亞馬遜 AWS (Trainium)。
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