別說(shuō)超過(guò)臺(tái)積電了，說(shuō)實(shí)話(huà)，目前中芯國(guó)際還落后太遠(yuǎn)了

芯片行業(yè)這幾年變化大，美國(guó)從2019年開(kāi)始加強(qiáng)出口管制，直接影響大陸供應(yīng)鏈。中芯國(guó)際那時(shí)候就遇上麻煩，先進(jìn)設(shè)備買(mǎi)不到，只能靠老辦法維持。

臺(tái)積電沒(méi)這些限制，繼續(xù)擴(kuò)廠(chǎng)，2020年在亞利桑那投120億美元建廠(chǎng)，還拿補(bǔ)貼。2021年芯片短缺鬧得兇，中芯國(guó)際轉(zhuǎn)內(nèi)需，但高端產(chǎn)能跟不上。

臺(tái)積電則和蘋(píng)果他們加深合作，訂單滿(mǎn)滿(mǎn)。

2022年管制升級(jí)，7nm以下設(shè)備禁售大陸，中芯國(guó)際研發(fā)卡殼，只能優(yōu)化14nm線(xiàn)。臺(tái)積電推5nm，接英偉達(dá)單子。2023年中芯國(guó)際試7nm，但效率低，用深紫外多圖案。臺(tái)積電啟動(dòng)3nm，市場(chǎng)份額升。

2024年美國(guó)查臺(tái)積電芯片流向華為，管制更嚴(yán)。中芯國(guó)際5nm有進(jìn)展，但產(chǎn)量小，只供特定手機(jī)芯片。

2024年底新規(guī)出，臺(tái)積電停對(duì)某些大陸客戶(hù)供貨，轉(zhuǎn)投美國(guó)650億美元。中芯國(guó)際擴(kuò)12英寸廠(chǎng)，月產(chǎn)10萬(wàn)片，但高端靠進(jìn)口料。

2025年AI需求爆，中芯國(guó)際本土訂單增，但利潤(rùn)率降到19%。臺(tái)積電營(yíng)收破1200億美元，利潤(rùn)率56%。2026年初市值排名，臺(tái)積電1.4萬(wàn)億美元，中芯國(guó)際85億美元，差距拉大。

技術(shù)上看，臺(tái)積電2nm已量產(chǎn)，2026推1.6nm，密度高20%。中芯國(guó)際公開(kāi)14nm，內(nèi)部7nm，用深紫外，5nm級(jí)依賴(lài)多圖案，效率差臺(tái)積電30%。封裝上，臺(tái)積電有芯片堆疊，中芯國(guó)際沒(méi)這能力，AI芯片應(yīng)用受限。

設(shè)備是關(guān)鍵，中芯國(guó)際買(mǎi)不到極紫外，只能本土試原型，2025功率只達(dá)70%。

客戶(hù)認(rèn)可也差遠(yuǎn)，臺(tái)積電拿蘋(píng)果高通訂單，中芯國(guó)際主要本土，國(guó)際信任低。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作，臺(tái)積電全球穩(wěn)定，2026投560億美元。

中芯國(guó)際2025投81億美元，擴(kuò)4萬(wàn)片，但高端節(jié)點(diǎn)材料進(jìn)口難。市場(chǎng)份額，臺(tái)積電70%，中芯國(guó)際5%。迭代速度，臺(tái)積電年推一代，中芯國(guó)際幾年追一代。

市值上，臺(tái)積電1.4萬(wàn)億刀，中芯國(guó)際85億，前者是后者16倍多。營(yíng)收2025年，臺(tái)積電1220億，中芯國(guó)際93億，前者超13倍。

利潤(rùn)臺(tái)積電551億，中芯國(guó)際6.85億，前者近80倍。毛利率臺(tái)積電60%，中芯國(guó)際19%，前者3倍。這些數(shù)據(jù)直觀，運(yùn)營(yíng)效率天差地別。

要縮小差距，得先解決設(shè)備，中芯國(guó)際本土極紫外原型2026小規(guī)模，但商用還遠(yuǎn)。全球頂尖設(shè)計(jì)企業(yè)得認(rèn)可中芯國(guó)際，像臺(tái)積電那樣接單。

路長(zhǎng)，需要產(chǎn)業(yè)鏈一步步努力。政策環(huán)境影響大，美國(guó)管制持續(xù)，臺(tái)積電分散風(fēng)險(xiǎn)建海外廠(chǎng)。中芯國(guó)際靠本土優(yōu)勢(shì)，增成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能。

2026年臺(tái)積電營(yíng)收預(yù)計(jì)漲30%，投520億刀，訂單飽滿(mǎn)。中芯國(guó)際擴(kuò)廠(chǎng)，專(zhuān)注28nm上，但利潤(rùn)壓力大。AI熱潮推臺(tái)積電，中芯國(guó)際特定領(lǐng)域積累。差距短期難變，需長(zhǎng)期協(xié)作。臺(tái)灣地區(qū)企業(yè)臺(tái)積電領(lǐng)跑全球，中芯國(guó)際追趕難。

中芯國(guó)際5nm無(wú)極紫外，成本高，產(chǎn)量低。臺(tái)積電2nm用高NA極紫外，精細(xì)度高。2025中芯國(guó)際營(yíng)收破90億，但設(shè)備維護(hù)費(fèi)吃掉利潤(rùn)。

臺(tái)積電全年?duì)I收超1000億，凈利55億。2026臺(tái)積電2nm月產(chǎn)10萬(wàn)片，中芯國(guó)際7nm甜點(diǎn)位，優(yōu)先輸出。

本土供應(yīng)鏈測(cè)試，中芯國(guó)際逐步提升，但國(guó)際審查多。臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)投產(chǎn)，產(chǎn)能分散。差距不只技術(shù)，還在生態(tài)，中芯國(guó)際難入高端圈。2026預(yù)測(cè)，臺(tái)積電份額穩(wěn)70%，中芯國(guó)際5%。發(fā)展靠創(chuàng)新，政策加劇分化。

極紫外是瓶頸，中芯國(guó)際2025試激光誘導(dǎo)放電，輸出不足。臺(tái)積電從ASML買(mǎi)最新機(jī)。客戶(hù)訂單，臺(tái)積電飽和，中芯國(guó)際本土集中。產(chǎn)業(yè)鏈努力，中芯國(guó)際需積累經(jīng)驗(yàn)。短期無(wú)可能追上，慢慢來(lái)。

臺(tái)積電2026 capex升，AI需求強(qiáng)。中芯國(guó)際維持投，擴(kuò)產(chǎn)能。全球競(jìng)爭(zhēng)，中芯國(guó)際專(zhuān)注領(lǐng)域。設(shè)備限制放大分化，美國(guó)推臺(tái)美協(xié)議。

臺(tái)灣地區(qū)臺(tái)積電投1650億刀美國(guó)。中芯國(guó)際本土合作，測(cè)試原型。

差距源于管制和技術(shù)，中芯國(guó)際需突破。2028極紫外商用目標(biāo)，但產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)作關(guān)鍵。臺(tái)積電專(zhuān)注AI，領(lǐng)跑。未來(lái)位置靠設(shè)備和認(rèn)可。中芯國(guó)際緩慢升營(yíng)收，但率低。

芯片博弈持續(xù)，中芯國(guó)際落后現(xiàn)實(shí)。臺(tái)積電優(yōu)勢(shì)穩(wěn)，中芯國(guó)際追趕漫長(zhǎng)。邏輯上，設(shè)備先決，客戶(hù)次之。口語(yǔ)說(shuō)，別急，腳踏實(shí)地。