蘋果正考慮引入長鑫、長江存儲為新一代產(chǎn)品提供內(nèi)存與閃存

蘋果正考慮與中國半導(dǎo)體企業(yè)長鑫存儲（CXMT）和長江存儲（YMTC）展開合作，為即將推出的 iPhone 18 系列以及包括 MacBook 和臺式 Mac 在內(nèi)的其他產(chǎn)品提供內(nèi)存與存儲芯片。

當(dāng)前，蘋果主要依賴的存儲與內(nèi)存供應(yīng)商包括鎧俠、三星和 SK 海力士等，但在行業(yè)性供給緊張和價(jià)格大幅上漲背景下，這些廠商紛紛抬價(jià)，令蘋果在維持產(chǎn)品官方定價(jià)（MSRP）不變的情況下面臨利潤被擠壓的壓力。 為分散供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)并緩解成本壓力，蘋果據(jù)稱正評估將長鑫的 DRAM 以及長江存儲的 NAND 閃存納入供應(yīng)體系，以降低對日韓廠商的依賴度。

這一動(dòng)向與美國監(jiān)管環(huán)境的最新變化密切相關(guān)：美國商務(wù)部工業(yè)與安全局（BIS）近日據(jù)稱已將長鑫存儲和長江存儲從受限中國企業(yè)名單中移除，為蘋果采用這兩家公司的產(chǎn)品掃清了重要政策障礙。 對蘋果而言，這意味著在不違反美國出口管制規(guī)定的前提下，有機(jī)會(huì)在全球供應(yīng)鏈中更靈活地引入中國本土半導(dǎo)體廠商的存儲與內(nèi)存產(chǎn)品。

在內(nèi)存方面，長鑫存儲已量產(chǎn)包括 LPDDR5X 與 DDR5 在內(nèi)的多款產(chǎn)品，其規(guī)格與蘋果現(xiàn)有產(chǎn)品路線高度契合。 蘋果的 iPhone 系列以及搭載自研 M 系列 SoC 的 Mac，當(dāng)前主要采用 LPDDR5X 作為系統(tǒng)內(nèi)存，因此長鑫提供的 12 Gb 和 16 Gb 容量 LPDDR5X 芯片，有望覆蓋Apple Intelligence手機(jī)與電腦產(chǎn)品線的主流容量需求。 這為蘋果在下一代移動(dòng)設(shè)備及 PC 領(lǐng)域引入中國 DRAM 供應(yīng)商提供了現(xiàn)實(shí)可行的技術(shù)基礎(chǔ)。

在存儲方面，長江存儲則有望成為蘋果閃存供應(yīng)鏈中的重要增量力量。 根據(jù) TechInsights 的拆解分析，長江存儲已量產(chǎn)第五代 3D NAND 閃存芯片，總堆疊層數(shù)達(dá)到 294 層，其中 232 層為有效存儲層。 這代產(chǎn)品的比特密度接近每平方毫米 19.8 Gb，其面積效率已逼近當(dāng)前全球領(lǐng)先 NAND 制造商的水平。 這意味著在不犧牲存儲密度和性能的前提下，長江存儲的芯片可以相對平滑地融入現(xiàn)有高端終端供應(yīng)鏈，而不會(huì)在指標(biāo)上出現(xiàn)明顯“降配”。

如果蘋果最終同時(shí)采用長鑫存儲的 DRAM 與長江存儲的 NAND，全球高端消費(fèi)電子市場的存儲與內(nèi)存格局可能因此發(fā)生一定程度的重組。 對蘋果而言，這不僅有助于緩解當(dāng)前由全球內(nèi)存與閃存短缺帶來的成本壓力，還能在供應(yīng)安全、議價(jià)空間和地緣政治風(fēng)險(xiǎn)分散等方面獲得更大回旋余地。 對現(xiàn)有日韓與部分美系存儲廠商而言，則意味著未來在高端智能手機(jī)和 PC 領(lǐng)域的市場主導(dǎo)地位，可能將面臨來自中國廠商的更直接競爭。