2026年中國算力芯片產業鏈圖譜及投資布局分析（附產業鏈全景圖）

中商情報網訊：AI大模型訓練與推理需求的快速增長，正推動高性能GPU、HBM高帶寬內存等算力芯片面臨供應緊張，產品價格與訂單規模同步上升。在此行業高景氣度背景下，擁有先進芯片設計能力與成熟量產工藝的企業，將成為主要受益方，其業績增長的確定性顯著增強。

一、產業鏈

算力芯片產業鏈上游為材料及設備，材料包括硅片、光刻膠、濺射靶材、電子特氣、封裝材料、光掩膜等，設備包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備、涂膠顯影設備、單晶爐、離子注入設備等；中游為算力芯片，可分為CPU、GPU、FPGA、ASIC、存算一體芯片等；下游應用于數據中心、人工智能、云計算、物聯網等領域。

資料來源：中商產業研究院整理

二、上游分析

1.硅片

（1）全球銷售收入

中商產業研究院發布的《2025-2030年全球及中國半導體硅片產業發展趨勢分析及投資風險預測報告》顯示，2024年全球半導體硅片銷售收入同比下降6.2%至115.42億美元，2025年延續下行趨勢再降1.2%至114.02億美元，但出貨面積同比增長5.8%，呈現“量增價減”背離態勢，顯示行業正處周期底部、價格承壓而需求逐步回暖。中商產業研究院分析師預測，主要受益于AI芯片及先進制程需求拉動、庫存周期反轉及價格企穩回升，2026年全球半導體硅片銷售收入預期回升至約120億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

全球半導體硅片市場呈現高度壟斷格局，日本信越化學和SUMCO合計占據約55%市場份額，前五家企業（含環球晶圓、世創、SK Siltron）合計市占率超過85%。中國企業滬硅產業和中環領先正在快速追趕，已初步實現國產替代，但在高端12英寸硅片領域與國際龍頭仍存在技術差距，當前主要覆蓋14nm及以上成熟制程。隨著全球晶圓廠擴產和中國半導體產業自主化進程加速，國產硅片企業市場份額有望持續提升。

資料來源：中商產業研究院整理

2.光刻機

（1）全球市場規模

近年來，受到芯片需求增長的影響，光刻機市場規模穩步增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光刻機市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2024年全球光刻機市場規模達315億美元，同比增長16.2%。中商產業研究院分析師預測，2026年將達392億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）全球光刻機出貨量

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國光刻機市場調查與行業前景預測專題研究報告》顯示，2024年，ASML、Nikon、Canon的集成電路用光刻機出貨達683臺，較2023年的681臺增加2臺，基本持平；銷售金額約在264億美元，2023年銷售金額約269億美元，銷售額基本持平。

數據來源：中商產業研究院整理

3.刻蝕機

（1）全球市場規模

全球半導體刻蝕設備市場由泛林半導體、東京電子、應用材料三巨頭壟斷超80%份額，中國廠商在成熟制程領域實現突破但先進制程仍依賴進口。中商產業研究院發布的《2025-2030全球及中國半導體設備行業深度研究報告》顯示，2023-2025年全球半導體刻蝕設備市場規模從148.2億美元增至164.8億美元，年均復合增長率約5.5%。中商產業研究院分析師預測，受益于3D NAND擴產及先進制程迭代，2026年全球半導體刻蝕設備市場規模將達173.8億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

（2）重點企業分析

刻蝕機行業的競爭格局呈現出高度集中且競爭激烈的態勢。全球范圍內，以LAM Research、AMAT和TEL為代表的國際巨頭占據了市場的主導地位，它們憑借先進的技術、豐富的產品線和廣泛的客戶群體，在全球刻蝕機市場中占據了大部分份額。中微公司和北方華創等本土企業憑借自主研發和創新能力，逐漸在刻蝕機領域嶄露頭角，成為國內刻蝕機行業的領軍企業。具體如圖所示：

資料來源：中商產業研究院整理

三、中游分析

1.CPU

CPU的主要應用領域包括桌面和服務器，每臺桌面通常只有一顆CPU，而每臺服務器的CPU數量不定。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國CPU市場前景預測深度研究報告》顯示，2024年中國CPU行業市場規模約為2300億元，2025年將達2484億元。中商產業研究院分析師預測，2026年市場規模有望接近2600億元。

數據來源：中商產業研究院整理

2.GPU

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國GPU行業市場現狀調研及發展趨勢預測研究報告》顯示，2024年全球GPU市場規模為773.9億美元，2025年約達1046億美元。中商產業研究院分析師預測，隨著智算中心資本投入持續增加，GPU在計算領域的應用已超越圖形渲染，成為市場增長核心驅動力，2026年全球GPU市場規模有望超過1400億美元。

數據來源：Verified MarketResearch、中商產業研究院整理

3.FPGA

中商產業研究院發布的《2025-2030年中國現場可編程門陣列芯片(FPGA芯片)產業調研及發展趨勢預測報告》顯示，隨著5G通信基礎設施升級、人工智能與邊緣計算需求爆發、汽車電子及工業自動化領域應用深化，以及數據中心對可重構計算架構的廣泛采納，FPGA憑借其硬件可編程靈活性、低延遲并行處理能力和能效優勢，正從傳統通信領域向AI加速、自動駕駛、智能制造等新興場景加速滲透。中商產業研究院分析師預測，到2026年，全球FPGA市場規模將達140.5億美元，到2030年有望接近200億美元。

數據來源：中商產業研究院整理

4.ASIC

ASIC行業的重點企業布局呈現多元化競爭態勢，核心技術聚焦于AI算力、5G通信和云計算等高端領域，通過定制化設計和先進制程（如7nm及以下）提升性能與能效；國產化進程加速，在半導體制造、消費電子和智能設備市場逐步替代進口產品，并借助國際認證拓展全球供應鏈；產能布局覆蓋從芯片設計到應用落地的全鏈條，形成技術攻堅、場景適配與生態協同的綜合發展體系。

資料來源：中商產業研究院整理

5.重點企業分析

目前，中國A股算力芯片相關上市企業中，廣東省分布最多，共5家。北京市和天津市分別以4家和2家排名第二第三。

資料來源：中商產業研究院整理

四、下游分析

1.數據中心

中國電信、中國移動和中國聯通三家基礎電信企業推動算力布局從“廣覆蓋”邁向“深融合”，截至2025年底，對外提供服務數據中心機架數量93.8萬個，較上年增加10.8萬個，發展重點轉向深化算網融合，通過著力推進資源一體化協同與智能調度能力建設，企業正從提供基礎云資源轉向供給智能、綠色、多元的算力服務。

數據來源：工信部、中商產業研究院整理

2.云計算

我國云計算產業在多年快速發展基礎上，正步入技術融合與深化應用的新階段，推動市場規模持續高速增長。中商產業研究院發布的《2025-2030年中國云計算行業深度分析及發展趨勢預測研究報告》顯示，2024年中國云計算市場規模達8288億元，較上年增長34.44%，2025年市場規模約為10857億元。中商產業研究院分析師預測，2026年中國云計算市場規模將達到13986億元。

數據來源：中國信通院、中商產業研究院整理

3.物聯網

截至2025年底，中國電信、中國移動和中國聯通三家基礎電信企業發展移動物聯網終端用戶28.88億戶，全年凈增2.32億戶，超過移動電話用戶數10.61億戶，占移動網終端連接數的比重達61.3%。

數據來源：工信部、中商產業研究院整理

更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國算力芯片行業市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、行業地位證明、可行性研究報告、產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會、“十五五”規劃等咨詢服務。