從“能用”到“好用”，國產光刻材料迎“主動擁抱”，對話全國人大代表傅志偉｜兩會聲音

本報（chinatimes.net.cn）記者張蓓 陳炳衡 兩會報道

2026年全國兩會期間，全國人大代表、徐州博康化學科技股份有限公司董事長傅志偉在北京接受了《華夏時報》記者的專訪。作為深耕半導體光刻產業的資深代表，傅志偉去年提出的加快國產化建議被列為重點督辦選題。一年來，他親歷了產業從“單點突破”到“全鏈協同”的質變。今年兩會，他聚焦科技創新資源配置效率、評價體系改革及“新質生產力”培育等核心議題，帶來了多項破局建議。以下是詳細內容：

《華夏時報》：您在2025年兩會上提出的建議得到了工信部的承辦。這一年里，您作為行業親歷者，看到中國半導體產業在國產化進程中最令您振奮的變化是什么？您發起的邳州市半導體行業協會在推動產業鏈協同方面取得了哪些具體成果？

傅志偉：這一年，中國半導體產業最令人振奮的變化，是從“單點突破”走向了“全鏈協同”。過去我們常講“卡脖子”，現在看到的是產業鏈上下游企業真正擰成了一股繩，通過聯合攻關，在關鍵材料、核心設備上實現了從“能用”到“好用”的質變。這種協同效應，讓國產化進程從“孤軍奮戰”變成了“雁陣齊飛”，這是產業生態走向成熟的標志。作為邳州市半導體行業協會的發起人，我們致力于將這種協同效應落地。

協會成立以來，主要取得了三方面成果：一是構建了科技服務平臺，我們串聯起博康、華興激光等龍頭企業，形成了光刻材料、光電外延、柔性材料、測試設備四大特色產業鏈條，促進企業間聯合攻關，實現了從實驗室到生產線的無縫對接。二是搭建了產教融合平臺，推動中國科學院微電子所等機構開設了集成電路工程研修班，培養了近千名本土卓越工程師，解決了企業“招不來、留不住”的痛點，為產業提供了堅實的人才支撐。三是構建了資源共享平臺，建立會員企業產品目錄，推動供應鏈對接；通過協會平臺，設立了“才富邳州”創投基金，推動企業引進戰略投資者、提供上市融資服務，并組織以商招商、產業鏈招商活動。

《華夏時報》：您曾提到期待通過政策引導鼓勵國內芯片制造商優先導入國產材料和設備。在過去一年中，您感受到下游客戶對國產光刻材料的態度有哪些積極的轉變？“導入意愿”與實際“采購比例”之間是否還存在差距？

傅志偉：在過去一年中，下游客戶對國產光刻材料的態度發生了從“被動備選”到“主動擁抱”的積極轉變。這種轉變主要體現在以下三個層面：一是戰略認知轉變，從“能用”到“必須用”。受國際供應鏈環境變化影響，下游晶圓廠對供應鏈安全的重視程度顯著提高?？蛻舨辉賰H僅將國產材料視為“降本”或“備胎”選項，而是將其視為保障生產連續性和產業鏈安全的“戰略必需品”，從而愿意開放產線。這種認知轉變直接推動了驗證流程的加速。二是合作模式轉變，從“單向驗證”到“協同開發”。下游客戶不再局限于簡單的“送樣測試”，而是開始主動與上游材料企業進行深度協同，愿意共享數據，將工藝參數與材料企業深度綁定，共同優化缺陷密度，這大幅縮短了從驗證到量產的周期。三是采購行為轉變，從“小批量試產”到“大批量導入”。隨著國產材料在良率、穩定性等關鍵指標上不斷追平甚至超越進口產品，客戶愿意承擔風險，在成熟制程上給予國產材料“優先試用權”，甚至主動調整工藝參數來適配國產材料特性。部分頭部晶圓廠已開始將國產材料納入核心供應商體系，并逐步擴大采購份額。

目前，“導入意愿”與實際“采購比例”之間依然存在客觀差距。這種差距主要源于半導體產業的固有特性，而非意愿不足。一是驗證周期的“時間差”，半導體材料從驗證到大規模采購通常需要1—2年的周期。雖然客戶現在的“導入意愿”很強，但很多產品目前仍處于驗證或小批量試產階段，尚未轉化為大規模的采購訂單。因此，當前的“采購比例”數據往往滯后于提高的“導入意愿”。二是產能爬坡的“滯后性”，國產材料企業需要時間建設產線、提升產能。即使客戶有很強的采購意愿，如果上游產能無法在短期內滿足全行業需求，實際的“采購比例”也會受到物理限制。三是“信任成本”和“切換成本”在起作用，晶圓廠雖然愿意導入，但為了確保良率穩定，往往采取“進口為主、國產為輔”的雙軌制策略，不敢輕易將核心產線完全切換。只有當國產材料在良率、批次穩定性上實現“零差異”時，采購比例才能迎來真正的爆發。我認為目前正處于“意愿高漲”向“比例提升”轉化的關鍵窗口期。隨著驗證周期的結束和產能的釋放，預計未來1—2年內，實際的“采購比例”將快速追趕并匹配當前的“導入意愿”。

《華夏時報》：您今年特別關注“科技創新資源的整合與配置效率”。能否詳細解讀一下，您認為當前半導體產業在科技創新資源配置上存在哪些“錯配”或“低效”現象？為什么這個問題在當下顯得尤為迫切？

傅志偉：當前資源配置存在三大“錯配”現象：一是資本錯配，短期逐利與長期攻堅的矛盾。當前資本更傾向于投向能快速變現的成熟制程或高利潤產品，而對于光刻膠、光刻機等需要長期投入、回報周期長的“硬骨頭”領域，資本往往缺乏耐心。二是“重硬輕軟”的投入錯配，大量資源涌向設備、產線等“看得見”的硬件，但在EDA軟件、核心算法等“看不見”的軟件和基礎研究上投入嚴重不足。這導致產業“頭重腳輕”，基礎不牢，極易被“釜底抽薪”。三是平臺錯配，數據孤島與協同壁壘。各企業、科研院所之間缺乏統一的數據共享平臺和協同機制。例如，光刻膠的研發需要大量的工藝數據支撐，但下游晶圓廠的數據往往難以向上游材料企業開放，導致研發“閉門造車”，效率低下。

科技創新資源的“錯配”與“低效”，本質上是“孤島效應”與“內卷消耗”并存的結構性矛盾。在當下，這不僅是效率問題，更是關乎產業生存的安全底線。這個問題之所以在當下顯得尤為迫切，首先是因為“卡脖子”倒逼，從“替代”到“領跑”的窗口期正在收窄。全球技術封鎖加劇，逆向工程和重復研發的邊際效益正在遞減。我們必須從“補短板”轉向“建長板”，通過高效配置資源，在關鍵領域形成不可替代的競爭力。

過去我們追求的是“能用就行”的國產替代，但現在國際競爭加劇，我們必須從“跟跑”轉向“并跑”甚至“領跑”。如果資源繼續分散在低水平重復建設上，我們將錯失在先進制程和前沿材料上建立壁壘的戰略機遇。其次，這是新質生產力的內在要求。新質生產力強調“全要素生產率”的提升，只有打破資源錯配，將資源真正配置到技術突破和全要素生產率提升上，支撐產業向高端化、智能化躍升，才能實現向新質生產力的躍遷。最后，這是產業鏈安全的底線。半導體產業鏈環環相扣，任何一個環節的“掉鏈子”都會導致全盤皆輸，我們必須通過資源整合，構建自主可控的產業鏈閉環，避免因資源分散而導致的系統性風險。

《華夏時報》：針對科技創新評價體系，您提出要對其進行完善。能否描繪一下您心目中理想的評價體系應該是什么樣的？它應如何區別于傳統的論文或專利導向，真正激發企業的“硬科技”攻關能力？

傅志偉：我心目中理想的科技創新評價體系，應徹底從“學術導向”轉向“產業導向”，核心是建立一套能夠量化“硬科技”價值的指標體系。主要體現在以下三個維度：一是評價體系要從“實驗室指標”到“產線指標”，以“國產替代率”為硬通貨，主要看產品在頭部晶圓廠的實際導入率，能進入業內頭部企業產線的材料，提升國產產品的市場占有率是最有說服力的。二是引入“產業貢獻度”，重點考核技術是否解決了產業鏈的“卡脖子”問題，是否實現了進口替代，以及是否帶動了上下游協同。三是關注“技術壁壘”，評價標準應側重于技術是否具備不可替代性和高門檻，允許企業有3—5年的技術沉淀期，不以短期盈利論成敗，而是看技術壁壘的突破。

激發“硬科技”攻關，關鍵要打破原有的論文、專利等評價的舊框框，建立“誰用誰評、誰產誰評”的機制。讓下游晶圓廠、設備商來評價上游材料企業的價值，讓市場說了算，才能真正激勵企業去啃“卡脖子”的硬骨頭。一是評價主體要從“專家評審”轉向“市場驗證”，引入下游客戶如晶圓廠、設備商作為重要的評價主體，技術好不好，由使用它的產業鏈伙伴來評判。二是評價周期要從“短期成果”轉向“長期價值”，容忍“失敗”，建立容錯機制，對探索性、前沿性的技術攻關給予更長的考核周期，允許“試錯”，鼓勵“十年磨一劍”的長期主義，看重“積累”，不僅看單點突破，更要看技術體系的完整性和迭代能力，是否構建了持續創新的生態。通過這樣的體系，才能真正引導企業沉下心來做“難而正確的事”，激發“硬科技”攻關的原動力。

《華夏時報》：您再次提到了對處于“卡脖子”技術攻關關鍵階段的企業，建議適度調整國家重大科技攻關項目的配套資金比例。這是基于怎樣的調研數據或企業反饋？對于像徐州博康這樣處于重研發、長周期的企業來說，現有的配套資金政策帶來了哪些具體的壓力？

傅志偉：這一建議是基于我們對“卡脖子”技術攻關企業“高投入、長周期、慢回報”共性的深度調研，半導體產業“研發投入巨大”與“盈利周期漫長”之間的矛盾。這類企業研發投入極高，高端光刻膠研發涉及化學合成、配方優化等多個環節，研發投入占營收比重普遍超過20%，遠高于普通制造業的3%—5%，且產品驗證周期長達2～3年，其間幾乎沒有經營性現金流流入。盈利周期漫長，高端光刻膠驗證周期長，客戶轉換成本高，量產進度可能不及預期。對于像徐州博康這樣處于重研發、長周期的企業來說，現有的配套資金政策往往要求企業承擔較高的自籌比例，這對于重研發、長周期的企業造成了具體壓力。企業為了搶時間，往往還需要“先墊資、后報銷”，這直接占用了寶貴的研發和生產流動資金，甚至可能因資金鏈斷裂導致項目中斷；配套資金往往要求“?？顚Ｓ谩?，無法用于彌補因技術迭代或市場波動造成的虧損，導致企業不敢輕易投入高風險的前沿技術研發。因此，適度調整配套資金比例，旨在減輕企業的資金負擔，加速技術攻關和產業化進程。

《華夏時報》：發展“新質生產力”是推動高質量發展的重要著力點。結合您的建議，您認為在半導體光刻產業，如何通過“創新生產要素配置”來催生真正的“新質生產力”？是人才、資本，還是數據要素的重新配置最為關鍵？

傅志偉：在半導體光刻產業，催生“新質生產力”的關鍵是打破傳統要素的線性配置模式，轉向數據要素的重新配置是當前的突破口。它不僅是技術創新的“催化劑”，更是打破傳統生產要素（人才、資本）配置壁壘的“連接器”。一是數據要素從“輔助工具”到“核心資產”。過去，數據在光刻產業中更多是工藝參數的記錄，現在，它正成為優化良率、預測缺陷、加速迭代的核心資產，通過AI算法對海量產線數據進行挖掘，大幅縮短新材料的驗證周期，這是傳統“試錯法”無法比擬的效率革命。二是人才與資本的“新范式”。數據要素的崛起，倒逼人才和資本配置的升級。人才不再局限于單一的光化學專家，更需要“算法工程師+材料科學家”的跨界融合，誰能率先掌握數據建模能力，誰就能在光刻膠的配方優化中占據先機；資本投資邏輯從“建產線、擴產能”轉向“投算力、投算法”，算力基礎設施的投入，正成為衡量企業技術護城河的新標尺。三是數據是打破“孤島”的鑰匙。數據要素的流通，是打破產業鏈“孤島”的關鍵。通過建立行業級的數據共享與標準接口，上游材料商、中游設備商、下游晶圓廠可以實現工藝參數的實時對齊，從“各自為戰”走向“協同進化”，極大提高研發效率，縮短研發周期。這正是新質生產力所強調的“全要素生產率”提升。數據要素的重新配置，能有效提升人才與資本的利用效率，出現“乘數效應”。對人才，數據共享能讓頂尖研發人才從“閉門造車”中解放出來，直接基于真實產線的數據進行算法優化和配方調整，實現“人機協同”的智能化研發。對資本，數據驅動的精準研發能顯著降低試錯成本，讓資本更愿意投向那些能夠解決實際產線痛點的“硬科技”項目，而不是盲目追逐短期熱點。

《華夏時報》：您在2025年提到要“開辟自主可控的‘追光’之路”。2026年來看，這條路上最大的“攔路虎”是什么？是技術研發的深水區，還是產業生態的協同壁壘？對此您今年帶來了哪些具體的破局建議？

傅志偉：最大的“攔路虎”不再是單點技術，而是“產業生態的協同壁壘”。從過去來看，最大的挑戰已不僅是單一的技術深水區，而是產業生態協同壁壘導致的研發效率瓶頸。具體表現為：光刻膠研發是典型的“應用科學”，需要大量產線數據反饋，但當前產業鏈上下游如晶圓廠與材料廠之間存在“數據孤島”，國產材料在進入晶圓廠產線時，往往因為缺乏與設備、工藝的深度磨合數據，導致驗證周期長、良率爬坡慢，難以適應快速迭代的市場需求，形成“有材不敢用、好材用不好”的困局，這比單純的技術研發更考驗整個產業鏈的耐心和協同能力。

2026年我的破局建議是：“AI+數據”重塑研發模式，構建“數據驅動的協同創新平臺”，利用人工智能和數據要素來打破壁壘。具體包括：一是建立全國統一開源數據庫，由國家主導整合資源，聯合龍頭晶圓廠、設備商和材料商，建立覆蓋全產業鏈的開源化學化工數據庫，通過數據共享，讓材料研發能提前預判產線工藝需求，大幅縮短驗證周期。二是推動“AI+研發”深度融合，建議將AI技術深度融入半導體材料研發，通過算法模型快速篩選配方，將研發周期從“年”縮短至“月”；同時利用人工智能算法模擬光刻膠在產線中的反應過程，變“試錯式”研發為“預測式”研發，降低協同創新的試錯成本。三是優化科創資源配置，建議對處于“卡脖子”攻關階段的企業，適度調整國家重大項目的配套資金比例，讓更多資金能精準流向“應用驗證”這一最耗時的環節，而不是僅僅停留在實驗室階段，讓企業能更專注于技術突破。

《華夏時報》：除了政策與資金，人才也是創新的核心。在半導體材料這樣一個高度交叉的學科領域，您認為現行的教育體系和人才引進政策，能否支撐起未來五到十年的產業爆發需求？有哪些政策細節亟待優化？

傅志偉：結合我在半導體光刻材料領域的長期實踐，針對人才支撐問題，我認為現行體系很難支撐未來五到十年的產業爆發需求，核心矛盾在于“學科壁壘”與“產教脫節”。一是課程與產業脫節。半導體材料產業具有“高度交叉、快速迭代”的特性，是典型的交叉學科，涉及化學、物理、光學、機械等多個領域，現行教育體系存在“學科壁壘”，導致培養的人才知識結構單一，難以應對復雜的技術挑戰，同時高校教材更新速度遠落后于技術迭代速度，學生所學知識往往滯后于產線實際需求。二是培養與場景脫節。半導體材料研發需要“潔凈室”等昂貴且稀缺的實踐環境，但高校普遍缺乏此類設施，導致學生缺乏實操經驗，難以直接上手解決產線問題。三是評價與貢獻脫節。導致高校培養的人才與企業實際需求存在“最后一公里”的差距，半導體材料攻關的核心在于“解決產線痛點”和“實現國產替代”，企業需要的是能夠“動手解決產線問題”的工程師，而不僅僅是發表論文的學者。

對此我提出以下政策優化建議，構建“產教融合”的閉環生態。一是在高校層面建立“交叉學科中心”，打破院系之間壁壘，推動化學、物理、材料等學科深度融合。同時，效仿半導體材料技術路線圖，由產業界、學術界共同制定半導體材料領域的“教育路線圖”，明確未來5—10年的人才需求規格，動態調整高校專業設置和課程內容，在招生和培養計劃上向交叉學科傾斜，確保人才培養與產業需求同頻共振，培養出具備“化學+物理+工程”復合背景的“新質勞動力”。二是加大“產教融合”投入，支持高校建設“共享潔凈室”等高端實訓基地，并鼓勵企業工程師進入高校擔任產業導師，教師、學生走進企業，將真實的產線問題帶入課堂，實現“教學相長”。三是建議優化人才評價體系，在人才引進和評價中，應增加“產業貢獻度”權重，將“產品導入率”“良率提升”等產業指標作為評價標準，引導人才從“發論文”轉向“解難題”，深化“產學研用”協同育人機制，對在解決產業關鍵問題中獲得高評價的人才，予以項目政策支持。

責任編輯：張蓓 主編：張豫寧