三星電子今年豪擲5000億押注AI芯片 打造存儲+代工+先進(jìn)封裝體系

財聯(lián)社3月19日訊（編輯 史正丞）在周四披露的一份監(jiān)管文件中，韓國三星電子宣布將在今年計劃投入110萬億韓元用于各類設(shè)施和研發(fā)，以“確保公司在AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位”。

（來源：韓國金融監(jiān)督院電子公示系統(tǒng)）

這筆錢相當(dāng)于人民幣5041億元，或者733億美元，較三星電子2025年的資本支出（90.4萬億韓元）增長21.7%。不僅創(chuàng)出三星有史以來的歷史新高，也是其年度投資額首次超過100萬億韓元。

橫向比較，臺積電預(yù)估今年的資本支出約為520至560億美元，美光科技今天早上剛預(yù)期2026年的資本支出將超過250億美元。

在題為“公司價值提升計劃”的監(jiān)管文件中，三星電子列出了四大目標(biāo)，包括成為全球唯一能夠提供涵蓋存儲、晶圓代工及先進(jìn)封裝一站式解決方案的半導(dǎo)體公司，同時要在包括HBM在內(nèi)的高附加值存儲市場中，確立強(qiáng)勁且可持續(xù)的領(lǐng)先地位。

剩下的兩個目標(biāo)是圍繞AI創(chuàng)新的導(dǎo)向重構(gòu)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，并持續(xù)提升股東價值。

公司還表示，將在先進(jìn)機(jī)器人、醫(yī)療科技、汽車電子及暖通空調(diào)（HVAC）等未來增長領(lǐng)域，積極推進(jìn)具有戰(zhàn)略意義的并購。

巨額資本支出反映了AI需求驅(qū)動公司戰(zhàn)略的現(xiàn)狀。三星共同CEO全永鉉周三在年度股東大會上描述了智能體的興起如何推動訂單爆發(fā)式增長。因此，公司將重點投入下一代AI芯片和先進(jìn)代工工藝。

與去年同期充斥著股東尖銳質(zhì)疑的氛圍不同，今年的股東大會充滿了溫馨友好的氛圍。股東們興致勃勃地排隊圍觀引發(fā)HBM4以及本周早些時候首度亮相的HBM4E芯片。

（三星本周在GTC大會期間首次展示HBM4E芯片）

從去年夏天開始，三星電子的股價翻了近4倍。

（三星電子日線圖，來源：TradingView）

全永鉉也在會上宣布，為將中長期業(yè)務(wù)不確定性降到最低，公司正在推動為期三年或五年的多年度存儲器供應(yīng)合約。也就是說，以當(dāng)前的市場價格為基準(zhǔn)，商討未來至少三年的供應(yīng)和價格。

在芯片需求不斷上升的背景下，三星目前正在韓國同時推進(jìn)多條生產(chǎn)線的建設(shè)，其位于美國德克薩斯州的晶圓廠也計劃于今年年底開始運營。

與此同時，韓國最大企業(yè)也在面臨多重不確定性。

首先在業(yè)績飛速增長的背景下，三星電子的勞資談判正走向破裂的局面。韓國三星電子工會的成員本周投票贊成舉行罷工。若勞資雙方在取消獎金上限、加薪等議題上無法取得進(jìn)展，三星電子工會成員將于5月21日至6月7日全面罷工。

此外，隨著中東戰(zhàn)爭進(jìn)入第三周，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)問題也開始擺上臺面。

舉例而言，除了石油、天然氣這些關(guān)鍵能源外，加工全球三分之一氦氣的卡塔爾綜合制造體也在最新一輪襲擊中遭遇“重大損失”。氦氣作為天然氣的副產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造和醫(yī)療影像設(shè)備。在本周的一份評論中，評級機(jī)構(gòu)惠譽(yù)（Fitch）表示，韓國2025年約有64.7%的氦氣進(jìn)口來自卡塔爾。