河南
快科技3月20日消息，據(jù)媒體報道，鎧俠近日正式通知客戶，將停產(chǎn)采用"薄型小尺寸封裝"（TSOP）的MLC NAND閃存產(chǎn)品。
該封裝主要用于小容量（8Gb-64Gb）存儲芯片，停產(chǎn)主因是產(chǎn)能與基材供應受限，導致相關(guān)產(chǎn)品線難以為繼。
客戶需在2026年5月30日前提交最終需求預測，最后訂單截止日為2026年9月15日，最終出貨期限定為2027年3月15日。這一時間表為下游客戶預留了供應鏈調(diào)整窗口。
行業(yè)分析指出，MLC NAND單位價值較低，而當前AI熱潮顯著推升了高性能TLC/QLC閃存的需求。鎧俠等頭部廠商正將資源向高附加值產(chǎn)品傾斜。值得一提的是，三星在去年5月就推出了消費端MLC NAND閃存業(yè)務，進一步精簡旗下的產(chǎn)品組合。
與此同時，存儲行業(yè)正加速轉(zhuǎn)向長期供應協(xié)議模式：美光已鎖定首個五年期戰(zhàn)略客戶，三星正推動與核心客戶的3-5年固定期限合同。鎧俠目前仍維持年度定價與季度審查機制，但部分客戶已主動提出延長協(xié)議至2027-2028年，相關(guān)談判正在展開。
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