博通預計，光通信產能問題將在2027年緩解

博通指出供應鏈合作伙伴正積極擴張產能，且有更多供應商加入市場。

針對光通信供應鏈各環節的產能瓶頸擔憂，博通承認目前許多環節確實面臨供應緊張的局面。不過，公司指出供應鏈合作伙伴正積極擴張產能，且有更多供應商加入市場。博通預計，產能限制將在2027年逐步得到解決。

在激光器模塊方面，包括EML和CW激光技術，博通表示盡管有眾多供應商進入市場，且博通憑借領先的技術優勢獲得了更多產能，但整體供應依然非常緊張。

在晶圓制造領域，市場此前認為臺積電產能充足。然而，隨著AI需求激增，先進工藝節點已接近極限。2026年全年供應壓力將非常顯著，預計要到2027年后產能擴張到位，情況才會好轉。

博通特別強調印制電路板（PCB）成為了意料之外的瓶頸。相關PCB的交貨周期已從6周劇增至6個月，顯著增加了供應端壓力。具體而言，光通信模塊中使用的paddle cards依賴于mSAP工藝，目前僅有少數幾家領先廠商能夠量產。由于該技術被廣泛應用于各類產品，產能短缺問題日益凸顯。

此外，整個光通信供應鏈的緊缺狀況是OFC 2026關注的焦點。除了組件短缺外，芯片測試技術的挑戰也阻礙了高性價比生產良率的實現。與供應鏈伙伴深度協作以解決這些生產瓶頸已成為當務之急。

業內人士坦言，AI數據中心對先進光通信和共封裝光學（CPO）技術的緊迫需求帶來了巨大壓力。各方都希望盡快實現光通信領域的巨大商業潛力。

為避免未來的供應瓶頸，博通解釋稱，企業通常會簽署長期合同或承諾采購量以確保穩定的產能和交付計劃，這也能讓他們在供應分配中獲得優先權。

基于目前的評估，博通強調，新供應商的加入結合現有產能的擴張，應能防止長期短缺。公司預計產能限制將在2027年逐步緩解，此后出貨動能將迅速加速。

CPO有多重要？

CPO作為下一代交換機的核心架構，正受到業界高度關注。向共封裝光學的轉型，不僅是數據中心網絡技術的一次關鍵迭代，更正在重塑半導體廠商的競爭格局，成為 AI 時代算力網絡升級的核心抓手。隨著全球智能體 AI、大模型訓練與推理等算力密集型應用爆發，數據中心內部及跨數據中心的通信流量呈指數級增長，傳統網絡架構已難以支撐這一需求，CPO 技術的產業化進程正加速推進。

過去十年，交換機帶寬隨超大規模云計算與分布式負載同步提升，而人工智能正急劇加速這一趨勢。據行業測算，AI 大模型訓練過程中的數據交互量較傳統計算場景增長超百倍，這一增長此前主要依賴高速可插拔光模塊。但在現有 QSFP、OSFP 形態下繼續擴容正變得愈發困難，接口密度、面板帶寬已接近物理極限，尤其是功耗問題更為突出 —— 單端口 112G 光模塊功耗約 4-5W，而若升級至 224G 速率，傳統可插拔方案功耗將突破 10W，大規模部署將導致數據中心散熱壓力劇增。

展望1.6T 及更高速光模塊，交換機 I/O 必須從 112G 級電信號 SerDes 升級到 224G 級。在這種速率下，跨越封裝、PCB 走線和連接器的電學信道損耗極大，信號衰減幅度較 112G 時代增加 30% 以上，均衡難度陡增，導致 SerDes 功耗大幅上升。此外，高速電信號傳輸還會產生嚴重的電磁干擾，進一步制約信號完整性與傳輸距離，傳統架構已無法滿足下一代數據中心對帶寬、功耗、延遲的協同要求。

共封裝光學通過將光引擎與交換ASIC 放在同一封裝內，大幅縮短交換芯片與光模塊之間的電學路徑，通常可將傳統方案中數十厘米的傳輸距離縮短至毫米級，從而從根本上解決了這一局限。它不僅降低了均衡算法的復雜度與硬件開銷，更使信號完整性提升 40% 以上，同時緩解了前面板密度與散熱壓力 —— 相同帶寬下，CPO 方案的功耗較傳統可插拔光模塊降低 30%-50%。因此，CPO 作為下一代交換架構備受矚目，成為全球科技巨頭競逐的核心賽道。

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