受盡4年的嘲諷，年出貨量將超1億顆？董明珠“造芯”成績攤牌了

受盡4年的嘲諷，董明珠“造芯”成績終于攤牌了。

在2022年9月全球CPU芯片行業(yè)專利排名榜上，國產大廠華為實力依舊穩(wěn)健，排名第6。而殺入此榜單的另一家中國企業(yè)，便是珠海格力，申請專利數(shù)量力壓蘋果公司，位列全球第9。其中，以基礎數(shù)學推理出的算法專利，高達291項。

遙想2018年董明珠第一次提出“格力造芯”時，遭到了無數(shù)業(yè)內同行和媒體的冷嘲熱諷，如今4年過去了，董明珠不但沒有放棄造芯，更是帶領格力將CPU專利申請數(shù)量殺入全球第9，怎么辦到的？

一、格力“造芯”不是說說而已

作為國內家電行業(yè)的領頭羊，“卡脖子”是“掌舵人 ”董明珠最不愿意看到的。

自2012年以來，董明珠帶領格力打開自主研發(fā)的新征程后，到了2015年，已經(jīng)掌握了空調產業(yè)鏈全部的核心部件技術，但芯片方面始終受制于人。彼時，以日本瑞薩、美國freescale為代表的海外MCU芯片巨頭，壟斷了中國90%的市場份額。

為了不再受制于人，同時為了使空調等家電產品更加模塊化、標準化、規(guī)模化，在“造芯”這條路上，董明珠沒有退路。

敢于挑戰(zhàn)困難，是格力融入骨子里的企業(yè)精神。董明珠雷厲風行，實行“兩手抓”，既自主培養(yǎng)芯片人才，又從外部引進，很快一支格力芯片研發(fā)“鐵軍”就組建完成。歷時3年，格力終于實現(xiàn)空調芯片自主化，且質量絲毫不遜色于瑞薩、freescale的工業(yè)級芯片。

而這，也不過是格力“造芯”運動的預熱。

2018年4月，董明珠對外宣布將投入500億造芯，正式拉開了“造芯”的大幕。但市場卻給出一致的負面反饋，不但遭到了同行、媒體的質疑，格力股價也在短時間跌超30%。

顯然，從資本市場表現(xiàn)來看，投資人并不看好格力跨界的“造芯”之舉。但企業(yè)家之所以能夠成功，往往是他們預先看到了別人捕捉不到的機會。

二、格力的明星芯片們

2018年，格力成立全資子公司——珠海零邊界，加速半導體產業(yè)布局。格力零邊界的芯片主要分為3個系列：通用MCU、智能soc芯片、功率半導體。

1、通用MCU芯片

格力通用MCU芯片主打的一款就是GM6601的芯片。目前，已被大規(guī)模運用到家用空調內機、智能裝備、數(shù)控機床等產品主控上。經(jīng)過權威檢測，格力MCU芯片的ESD可靠性指標已達到業(yè)界領先水準，市場反饋同樣不錯。

據(jù)數(shù)據(jù)顯示，格力MCU芯片不良率低至15PPM，即10萬個芯片中不合格數(shù)才1.5個。

2、智能soc芯片

智能SOC芯片主要應用于語音識別、機器視覺等相關深度學習領域。搭載NPU的SOC芯片對于圖形處理、神經(jīng)網(wǎng)絡計算的算力將有大幅提升。

目前，像slam路徑規(guī)劃、邊緣計算等功能格力尚在研發(fā)中，上線后，機器將可以自我學習，同時，邊緣計算會將云服務器的部分算力分享給終端設備，賦予終端設備更快的計算能力。

3、功率半導體

格力功率半導體分為IGBT和FRD兩類，

IGBT用于高壓電路的快速開關，F(xiàn)RD用于反向電壓快恢復，可以用來克服反向電流，從而保證IGBT開關速度。此外FRD還有反向恢復平滑的特性，可以避免電壓尖峰導致的伴生電磁干擾和震蕩效應損壞IGBT和其他電子器件。

目前，零邊界IGBT器件產品及其衍生的IPM智能模塊，不僅適用于空調PFC電路、驅動器等，還可運用于光伏逆變、新能源汽車等領域。可以說在一定程度上，格力生產的車規(guī)級IGBT芯片，或將在未來和比亞迪搶生意。

四、結語

數(shù)據(jù)顯示，從2019年10月之后的3年時間里，珠海零邊界芯片的出貨量保持連續(xù)增長的勢頭，累積超過了7200萬顆。據(jù)預計，2022年全年出貨量或將達到1.35億顆。

4年的默默付出換來了如今在世界芯片領域第9的好成績，不得不說，作為中國優(yōu)秀的企業(yè)家，董明珠扛住了質疑，扛起了民族制造業(yè)崛起的重擔。