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北京時間 10 月 31 日早間,全球科技巨頭 Apple 在一場引人矚目的線上發(fā)布會中推出了令人期待已久的全新一代 Apple Silicon 架構(gòu)芯片系列:M3 系列芯片。此次發(fā)布會的重頭戲包括 M3、M3 Pro、M3 Max 三款芯片,以及首批搭載這一系列芯片的 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 系列和 iMac 系列機(jī)型。
M3 系列芯片:全新升級的性能和功能
這次發(fā)布的 M3 系列芯片采用了先進(jìn)的 3nm 工藝,為 Apple 的硬件設(shè)備帶來了更強(qiáng)大的性能和功能提升。
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M3 :250億個晶體管,比M2多50億個。基礎(chǔ)版M3包括一個8核CPU,有4個性能核心和4個效率核心,采用下一代架構(gòu)的10核GPU,最高支持24G B內(nèi)存。
M3 Pro:370億個晶體管和12核CPU,有6個性能核心和6個效率核心,還采用了18核GPU,最高支持36GB統(tǒng)一內(nèi)存。
M3 Max:920億個晶體管和16核CPU,包括12個性能核心和4個效率核心,以及40核GPU,最高支持128GB統(tǒng)一內(nèi)存。
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在 CPU 方面,M3 系列的高性能核心(P 核心)和高能效核心(E 核心)均得到了顯著升級。與之前的 M1 相比,P 核心提升了 30%,E 核心提升了 50%。在功耗降低一半的情況下,M3 系列能夠提供與 M1 相當(dāng)?shù)亩嗑€程性能,甚至在最大功耗下,性能峰值也可提高達(dá) 35%。
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GPU搭載了Apple最新的圖形處理器架構(gòu),具有更快的速度和更高的能效。此外,該處理器還引入了"動態(tài)緩存"功能,可以實時分配硬件中的本地內(nèi)存使用,以滿足不同任務(wù)的內(nèi)存消耗需求。這項技術(shù)對開發(fā)者是透明的,能夠顯著提高圖形處理器的平均使用率,從而顯著改善專業(yè)級應(yīng)用程序和游戲的性能。
MacBook Pro 系列:全新升級的硬件和顏色
作為首款搭載 M3 系列芯片的旗艦產(chǎn)品,全新的 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 外形并未經(jīng)歷任何顯著變化。仍然延續(xù)著我們熟悉的「劉海屏」設(shè)計,同時傳聞中備受期待的靈動島功能未在這一代產(chǎn)品中實現(xiàn)。
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深空黑色版 MacBook Pro 不僅呈現(xiàn)出更深沉的黑色鋁金屬外殼,而且采用了更先進(jìn)的化學(xué)工藝,其表面陽極氧化層的加工可有效減少指紋留下的痕跡。不過深空黑色版 MacBook Pro 僅限于搭載 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的型號提供。
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新款 MacBook Pro 系列在其他方面也有所改進(jìn)。屏幕的 SDR 亮度略有提升,從之前的 500 尼特增至 600 尼特。而 14 英寸機(jī)型的電池容量也略有增加,從 70 瓦時提升至 72.4 瓦時。然而,從官方參數(shù)來看,無論是 14 英寸還是 16 英寸機(jī)型,新款 MacBook Pro 系列的續(xù)航時間與前代產(chǎn)品相比并未有明顯變化。
全新 MacBook Pro 系列將于北京時間 11 月 1 日上午 9 點開始接受訂購,而正式發(fā)售日期定于 11 月 7 日。
14 英寸版本的起售價格為:M3 芯片機(jī)型 12999 元起、M3 Pro 芯片機(jī)型 16999 元起、M3 Max 芯片機(jī)型 26999 元起;16 英寸版本的起售價格為:M3 Pro 芯片機(jī)型 19999 元起,M3 Max 芯片機(jī)型 27999 元起。
iMac 系列:除了芯片升級其他基本沒變
時隔兩年半,24 英寸的 iMac 也終于迎來了期待已久的升級。芯片由M1升級為M3為這款一直備受關(guān)注的設(shè)備帶來了性能翻倍的提升,同時提高了最高可選配的24G內(nèi)存容量,使得 iMac 在運算和多任務(wù)處理方面更加出色。
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從外觀上看,24英寸iMac并沒有任何改變。它仍然有7種顏色可供選擇:綠、黃、橙、粉、紫、藍(lán)和銀色;仍然保持超薄的11.5毫米厚度,白色邊框和下巴設(shè)計。此外,它的1080p攝像頭、揚聲器、麥克風(fēng)、USB端口配置以及4.5K Retina顯示屏也與之前的版本相同。
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價格方面,24英寸iMac的兩個端口版本(配備2個雷靂/USB 4接口)的起步價為10999元,而四個端口版本(配備2個雷靂/USB 4接口和2個USB 3.0接口)的起步價為12499元。這兩個版本的售價相較于上一代產(chǎn)品均提高了1000元。
結(jié)語
Apple 一直致力于不斷推動技術(shù)的發(fā)展與創(chuàng)新,這次發(fā)布的全新 M3 系列芯片和配套設(shè)備無疑為硬件界帶來了一場革新的盛宴。未來,我們期待看到更多令人驚艷的科技產(chǎn)品問世,為用戶帶來更好的使用體驗和生活品質(zhì)。
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