聯發科全面“崛起”，雙旗艦芯片完勝高通，真的被三星拖累了！

曾幾何時，高通一直都是手機芯片領域的佼佼者，推出的產品力壓對手一籌，不過自從2020年和三星合作后，推出的旗艦芯片表現開始大幅下滑，現在已經被聯發科全面碾壓了。

根據第三方實測的移動端芯片CPU性能榜顯示，聯發科今年推出的旗艦芯片天璣9000和天璣8100表現都很出色，已全面碾壓高通旗艦芯片。

具體來說，聯發科天璣9000的CPU性能幾乎跟蘋果A14芯片相當，當然與最新的A15芯片還是相差很大的，不過比起高通今年的驍龍8 Gen1芯片來說，簡直就是完勝的成績。

因為驍龍8 Gen1的得分僅有118.6分，和成績為116.1分的天璣8100幾乎相當，而天璣9000的CPU得分為138.1，可見雙方差距有多大。

其實驍龍8 Gen1的綜合得分與天璣9000是差不多的，那是因為這顆芯片的GPU升級很大，但CPU的表現就比較一般了，只能跟天璣8100打成平手。

驍龍8 Gen1表現糟糕的不只是CPU成績，還有它的能效比，這顆芯片的CPU能效表現非常糟糕，幾乎跟驍龍855的成績相當。

根據第三方測試的成績來看，驍龍8 Gen1的能效得分為87.6，要知道這顆芯片采用的可是4nm工藝，而驍龍855使用的是7nm工藝，原因就在于三星的工藝確實表現糟糕。

因為三星制程工藝本身存在不足，導致手機的功耗和發熱問題極為嚴重，這樣的情況也出現在采用三星5nm工藝的驍龍888身上，這顆芯片的得分為94.8。

相比之下，采用臺積電5nm工藝的天璣8100的CPU能效成績卻達到了122.7分，與蘋果A14芯片幾乎打成平手，而天璣9000由于CPU性能太強，得分只有103.9，但還是完勝驍龍8 Gen1。

出于三星制程工藝表現太差的原因，高通也不得不放棄三星這位戰友了，所以高通最新發布的驍龍8+第一代芯片就重新和臺積電合作，采用了臺積電最新的4nm工藝。

根據高通官方介紹，驍龍8+第一代芯片的CPU和GPU性能均提升了10%，但綜合功耗卻降低了15%，不得不說，在臺積電面前三星真的是個“小弟”。

另外在這個榜單中，最讓我出乎意料的就是天璣8100這顆芯片。

作為聯發科推出的次旗艦芯片，CPU性能卻可以比肩驍龍8 Gen1，能效比則向A14芯片看齊，可以說天璣8100才是真贏家。

同樣是贏家的還有首發天璣8100芯片的Redmi K50，這款手機自發布以來確實非常暢銷，目前在某電商平臺上的評價數便突破了10萬條，是中端旗艦機十足的爆款。

當然，Redmi K50能夠如此暢銷，也跟這款手機強大的配置有關，比如將2K屏下放到了中高端機型上，還有67W快充、OIS光學防抖等配置。

不得不說，聯發科通過這一系列產品組合拳，確實把高通成功地打趴下了，聯發科在中高端市場上取得了銷量和口碑的雙突破，高通這兩年則是被三星拖垮了。

希望高通重新擁抱臺積電之后，驍龍8+芯片能夠為其挽回一些用戶口碑，讓消費者買到更好、更穩定的產品。那么你們會考慮買搭載驍龍8+芯片的手機嗎，評論區談談你的看法。