用PC經驗“降維打擊”，英特爾談汽車賽道制勝秘訣

2024年初高調宣布全面進軍汽車領域后，英特爾也將汽車業務總部正式落戶中國。

此次2025上海車展，英特爾更是首次參展，帶來了新產品的同時，也宣布了一系列與中國企業的合作：

一方面，推出第二代AI增強軟件定義車載SoC，這是汽車行業首個采用多節點芯粒（Chiplet）架構的解決方案；另一方面，又宣布與面壁智能、黑芝麻（參數丨圖片）智能等企業就只能座艙、艙駕融合平臺等領域展開合作，堅定布局中國汽車市場的決心。

發布會后，英特爾公司副總裁、汽車事業部總經理Jack Weast，英特爾中國汽車業務銷售總監Cloud Li在接受媒體采訪時，詳細介紹了此時加速布局汽車業務的原因、英特爾在汽車領域全系列產品，以及與競爭對手相比有何優勢。

Jack Weast（左）與Cloud Li接受媒體采訪

Jack Weas指出，汽車行業未來面臨從傳統汽車架構向軟件定義架構轉型、可持續性和可擴展性等三大挑戰。為此，英特爾給出了三大產品線應對，包括可擴展的高性能軟件定義汽車（SDV）中央計算平臺、電動汽車動力總成解決方案和域控制器。

至于英特爾汽車業務目前在公司的營收占比，Jack Weas沒有明說。但表示，汽車業務是英特爾客戶端計算事業部的一部分，和打造英特爾PC產品的業務同屬一個部門。這意味著，汽車業務可以更好地利用其在AI PC上的巨額投資，并將其應用到汽車領域。

“可以肯定的是，英特爾進入汽車行業的原因，以及我搬到中國的原因，是因為我們認為汽車業務是英特爾的增長機會之一，并且全球汽車行業的未來正在今天的中國被創造”。Jack Weas坦言，我們希望成為其中的一部分，并且我們看到了一個巨大的機會，能夠幫助這個行業。

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發布新品、牽手更多中國合作伙伴

2024 CES上，英特爾正式宣布進軍汽車市場，并發布了第一代AI增強軟件定義SoC。

如今1年半過去，英特爾又宣布要推出第二代AI增強軟件定義車載SoC。

根據Jack Weast介紹，第二代AI增強軟件定義SoC是汽車行業首個采用多節點芯粒架構的解決方案。

該SoC架構不僅包含CPU芯粒、GPU芯粒等獨立計算單元，還創新性地整合了多種制程節點——例如在I/O功能模塊上，無需使用最先進的制程節點，而是靈活搭配成熟制程以獲得更優化的I/O性能，從而實現了不同制程節點的混合集成。

第二代AI增強軟件定義車載SoC性能

相較于兩年前發布的第一代產品，新一代SDV SoC的技術參數取得突破性提升：AI性能相比前代提升高達10倍，CPU每瓦性能效率提升61%，支持12個攝像頭通道，并在音頻與圖形處理能力上實現出色的性能參數。新產品預計將在2026年正式搭載于量產車型。

“有了這一款芯片產品，我們能夠把絕佳的AI PC的體驗帶到車上。大家現在可以在車內享受3A游戲、無與倫比的高保真視頻及音頻，以及其他娛樂體驗”。Jack Weast稱今年全年，將會陸續宣布更多與合作伙伴開發、與客戶合作的消息。

除了發布新產品，此次車展上，英特爾也宣布了一系列與中國企業合作的消息，最重要的合作是牽手芯片公司黑芝麻智能和AI大模型研發公司面壁智能。

與黑芝麻的合作的方向，主要是座艙融合，雙方一起推出了艙駕融合平臺。

英特爾與黑芝麻智能合作推出艙駕融合平臺

這一平臺整合了英特爾AI增強SDV SoC，以及黑芝麻智能華山A2000和武當C1200家族芯片，以滿足車企從L2+到L4的駕駛需求，和對增強交互式座艙體驗的需求。兩款芯片會有算力的共享，比如駕駛員監控在英特爾芯片上，輔助駕駛計算在黑芝麻智能的芯片上，并且兩個工作可以來回調配。

按照計劃，雙方將于2025年第二季度發布艙駕融合平臺參考設計，并做量產準備。

“和黑芝麻的合作，目前此還不是基于芯粒的，英特爾芯片作為座艙芯片，通過PCIe聯合在一起的，所以外部的攝像頭會先進入到ADAS的芯片，然后再通過PCIe流入到英特爾的芯片。”Jack Weast表示，目前的是這種融合的方式，但是未來會打造基于芯粒的架構。

英特爾中國汽車業務銷售總監Cloud Li稱，這種方式解決了行業里面普遍痛點。目前艙駕方案兩顆芯片之間走的主要是以太網，座艙端看不到駕駛端攝像頭數據，這導致很多攝像頭一定程度上是冗余的。英特爾通過可以保證實時性的PCIe方案把兩顆芯片連結在一起，打通攝像頭鏈路，讓車廠在使用過程當中可以在座艙端通過ADAS的攝像頭玩出更多玩法，用座艙端做更多多模態的AI去識別車外的環境。

至于什么選擇與黑芝麻智能合作，而非Mobileye。Jack Weast答曰，英特爾愿意與任何ADAS廠商合作。“艙駕融合概念并不僅僅針對黑芝麻，對其他ADAS廠商都是開放的，未來我們會跟更多ADAS的廠商合作”。

英特爾將于面壁智能研發端側原生智能座艙

與面壁智能的合作方向則主要側重智能座艙，雙方將共同研發端側原生智能座艙，定義下一代車載AI。

英特爾與面壁智能將推出車載純端側GUI智能體。這意味著，用戶不再受限于網絡環境，可以隨時隨地體驗便捷、智能的座艙，包括離線語音指令理解、上下文記憶、個性化服務推薦和屏幕操作等功能。

02

如何應對與高通、英偉達競爭

從目前的布局來看，英特爾在汽車領域的布局更側重智能座艙，而這是其老對手高通的“統治區”。

根據高工智能汽車研究院數據顯示，2024年座艙芯片市場中，高通以38.7%份額領跑，其次為恩智浦、瑞薩、聯發科，英特爾以2.96%的市場份額位列第八。

高通智能座艙芯片迭代歷程

英特爾顯然希望能打破這一格局。

事實上，這不是英特爾第一次在汽車領域發力。

早在2016年，英特爾即推出Apollo Lake系列產品，迅速占領高端汽車座艙市場，當時除了奔馳和奧迪，座艙高端芯片幾乎都選擇了Apollo Lake。

但，由于當時汽車市場規劃還太小，英特爾也沒有將主要精力放在該領域，一直到2023年都沒有升級產品。

這給了高通機會。2020年前后，高通第三代智能座艙芯片驍龍SA8155P發布，逐步取代了Apollo Lake的地位，并且幾乎壟斷了中國中高端市場，隨后于2021年發布的第四代智能座艙芯片驍龍SA8295P，也成為當下國內大部分旗艦車型首選。

如今，伴隨著智能汽車市場不斷擴大，英特爾再次發力，

2024年1月9日，英特爾在CES 2024展會上宣布，計劃將公司“AI everywhere”戰略推向汽車市場，同時還發布了全新的人工智能增強型軟件定義汽車片上系統系列。

2024CES上英特爾發布第一代軟件定義汽車SoC

同年8月，英特爾又發布了新戰略下的車載產品線第二款產品，也是旗下第一代英特爾銳炫?車載獨立顯卡，ARC A760-A。

彼時，Jack Weast表示，到2025年，中國將有80%的智能座艙滲透率，很多智能座艙解決方案都以AI為特色。

新市場，也確實存在新機遇。

目前汽車智能座艙的主控芯片標配是SoC系統級芯片+MCU芯片。其中，SoC芯片是市場一大重要增長點，高通占據主導地區，且采用的主流框架是“ARM+Android”。

隨著智能汽車的崛起，用戶對3D HMI、AI大模型、大型游戲等差異化座艙需求日益增長，“x86+Linux”架構受到車企關注。

相比ARM架構，x86架構下的CPU在運算的需求量上很大，其優勢在于運行大型軟件。而后者的主導者之一正是英特爾。

在Jack Weast看來，英特爾在座艙領域存在多重優勢，包括底蘊、架構，以及開發平臺。

英特爾AI增強SDV SoC和銳炫車載獨立顯卡

“英特爾實進入汽車領域已經很長時間了。我們有一款信息娛樂產品，已經應用在全球超過3000萬輛汽車上，包括許多中國的品牌。我們現在加強了我們的路線圖，增加了新的產品線”。Jack Weast認為，從這個角度來說，我們對客戶來說并不陌生。

對比其他廠商，Jack Weast指出，英特爾最大的優勢是基于芯粒架構，這將有利于客戶的成本優化。

他進一步解釋稱，該架構能夠降低成本，是因為行業普遍還是提供一塊大芯片，不管針對的是高端車型還是入門車型，芯片都是一樣的。不同的只是，針對入門車型關閉了芯片50%的功能，但實際上芯片的制作成本是不變的。所以這對于很多的廠商來說，大芯片還是一個成本比較高昂的解決方案。

而使用芯粒意味著，可以換更大的Chiplet，或放入更小的Chiplet，這是一種更優化的成本結構。

Jack Weast稱，“多節點Chiplet也是如此，我們是汽車行業首個支持多節點的架構。先進的制程節點成本高昂。如果整個芯片，都采用最先進的制程節點，那是成本最高的方式。我們可以將其分割開來，比如說其中一小部分我們將采用較舊的制程節點，成本更低，并且更適合這些功能。所以Chiplet為我們的客戶提供了顯著的成本優勢”。

此外，他還表示，英特爾采用的是最開放的平臺、最開放的生態系統，歡迎所有的軟件合作伙伴，并不是只使用OS、Hypervisor或者是指定算法，這樣的靈活性，也是英特爾與競爭對手在汽車市場布局的重要差異。

當然，當下的布局重點是座艙，并不意味著英偉達放棄英偉達等主導的智駕市場。

英特爾通過軟件定義汽車架構降低成本

Jack Weast認為，英特爾現在采用的是軟件定義汽車架構，這一架構來自于數據中心。但很多傳統車企沒有數據中心，他們對于“軟件定義”的理解是有偏差的，認為只是將軟件不斷去更新。

但實際上，軟件定義架構是一個新的概念、新的思維，要把軟件完全和硬件分開，不僅是CPU、內存，還有I/O方面，如果是有工作負載進來了，要從軟件的層面進行一個所需資源的評估，然后以最優的方式來分配資源，這與傳統的嵌入式ECU的架構是不一樣的。

他以哨兵模式舉例，現有哨兵模式有30-40 W的功耗，座艙系統一直工作太費電。但是軟件定義汽車架構中，可以關掉中央電腦，讓哨兵運行在低功耗容器當中，只需要消耗4W左右電力，當感知到周圍危險的時候，再調用座艙的整體的算力來拍攝周圍環境。

Cloud Li補充道，英特爾把汽車作為一個整體來看，而不僅僅是看某一個域。軟件定義汽車對英特爾來說最重要的是希望可以把數據中心經驗以及其他的一些技術加以利用。這包括：算力資源池化、應用的可動態遷移等，這才是真正意義上的軟件定義汽車。

這也是英特爾幫助車企大幅降低成本，實現工作負載的資源動態優化調配的方式，或者說，在汽車領域制勝的法寶。

03

三大產品線應對汽車行業三大挑戰

之所以在此時加速進入汽車市場，是源于英特爾對格局的判斷。

在Jack Weast看來，汽車行業未來面臨三大挑戰。

英特爾認為汽車產業面臨三大挑戰

首先是從傳統汽車架構向軟件定義架構轉型。

“這正是英特爾的專長領域”。Jack Weast舉例稱，20年前，我們率先在數據中心通過硬件虛擬化技術創建了軟件定義架構。在過去二十年，英特爾持續開發支撐軟件定義架構的芯片，并助力多個行業完成轉型。

其次是可持續性，一方面，是電池制造的供應鏈可持續性，電池原材料需求與供給之間存在巨大缺口；另一方面是經濟可行性，目前大多數電動車企尚未實現盈利，電池系統正朝著體積更大、成本更高、重量更重的方向發展。必須解決這個問題。

對此，英特爾也經驗豐富。20年前的移動電腦配備的也是笨重且續航短的電池，而如今輕薄設備已能實現全天候續航。這種變革源于在能效領域的持續創新，通過建立行業標準、實施先進電源管理技術、開發動態可變電壓方案，以及集成多項芯片特性，實現了能源管理的智能化升級。英特爾希望把PC行業驗證的方法，用到電動汽車產業。

三是可擴展性。多數車企同時生產高端豪華車型與入門車型，而當前不得不為不同定位的車輛開發不同的解決方案和芯片平臺，因此車企期望構建一個覆蓋全產品線的統一芯片平臺，通過軟件完全兼容的架構，實現更優的可擴展性并降低成本。

而此前，同樣在PC領域，英特爾已經解決了可擴展性難題。過去PC行業采用的是單片式芯片設計，但這種架構存在根本性限制，即高端市場使用的高性能大芯片，從成本角度無法向下兼容，而為低端市場設計的小型芯片又無法向上擴展性能。

為此，英特爾通過轉向芯粒架構破解了這個困局。它可以獨立調整CPU、GPU或NPU的性能規模，這也是當今PC市場上低成本設備與高端設備，能夠使用完全相同的芯片封裝、相同的設計架構，且軟件完全兼容的根本原因。

英特爾整車能耗管理方案

基于過往經驗，以及在PC端的積累，英特爾給出了三大產品線應對上述挑戰。

首先是可擴展的高性能軟件定義汽車（SDV）中央計算平臺，該平臺驅動完整的座艙體驗，包括導航系統、前排與后排娛樂系統以及高級駕駛輔助系統（ADAS）在內的所有功能均運行于此平臺。

其次是電動汽車動力總成解決方案，通過提升電池能量利用效率，幫助客戶實現成本的大幅優化。

第三是域控制器。如果一輛車原有100個電子控制單元（ECU），當整合了娛樂系統和ADAS系統后，數量僅從100降到了99，但車企的目標是精簡至50個。英偉達給出的解決方案是通過軟件定義域控制器實現工作負載整合，微控制器產品可以將傳統分散的功能集中處理，正如在大型芯片上實現的那樣，將ADAS、娛樂系統等功能，集中在一個芯片上。

三管齊下，在英特爾的戰略體系中，將上述產品線定義為整車方案。通過與車企開展整車層級的深度協同，助力其實現整車架構的迭代升級與全車成本優化。

Jack Weas認為，汽車業務是英特爾的增長機會之一，并且全球汽車行業的未來正在今天的中國被創造，這背后巨大的機會，也是其搬到中國來的原因。