臺(tái)積電2nm良率已達(dá)90%，美國(guó)廠將快速滿產(chǎn)

6月3日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電美國(guó)亞利桑那州4nm晶圓廠已經(jīng)量產(chǎn)，英偉達(dá)（NVIDIA） 的AI芯片正在該晶圓廠進(jìn)行工藝驗(yàn)證，預(yù)計(jì)將于今年年底進(jìn)入量產(chǎn)。此外，蘋果、AMD、高通、博通等美國(guó)客戶也將會(huì)在該晶圓廠投產(chǎn)。這也將使得臺(tái)積電美國(guó)4nm晶圓廠產(chǎn)能利用率快速滿產(chǎn)，最大月產(chǎn)能可能會(huì)達(dá)到24000片。

有業(yè)內(nèi)傳聞稱，由于客戶對(duì)臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠的產(chǎn)能需求旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)該晶圓廠的代工報(bào)價(jià)上調(diào)30%，當(dāng)然美國(guó)本土高昂的制造成本是推升價(jià)格上漲的最大因素。

與此同時(shí)，臺(tái)積電的 2nm 制程似乎也取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，該公司憑借其尖端技術(shù)實(shí)現(xiàn)了超過 90% 的良率，不過目前的高良率適用于存儲(chǔ)產(chǎn)品。

根據(jù)預(yù)計(jì)，臺(tái)積電2nm明年的流片量將達(dá)到過去5nm量產(chǎn)次年流片量的4倍。流片是最終確定的芯片設(shè)計(jì)，是制造前流程的最后階段。

分析師正在利用晶圓切割和拋光公司的收入和需求作為參考來確定對(duì)臺(tái)積電 2nm 和 3nm 工藝的需求。

Kinik Company 和 Phoenix Silicon International Corporation 這兩家公司對(duì)其金剛石砂輪工具的需求越來越大。金剛砂輪主要用于晶圓的切割、研磨和拋光等工序。根據(jù)市場(chǎng)報(bào)告，Kinik 在 臺(tái)積電的 3nm 工藝技術(shù)中占據(jù) 70% 的市場(chǎng)份額。該公司已將其月產(chǎn)能提高到 50,000 張砂輪，消息人士補(bǔ)充說，隨著臺(tái)積電增加 2nm 產(chǎn)量，其砂輪收入將實(shí)現(xiàn)環(huán)比（季度環(huán)比）增長(zhǎng)。

編輯：芯智訊-浪客劍