重磅來襲 | 22025 DSA 國際創新創業大賽 正式啟動！百萬獎金等你來戰！

大賽章程
1. 簡介

隨著新一代信息技術特別是人工智能的發展， DSA（Domain-Specific Architecture，特定領域架構）作為一種適用於開源架構、可實現算力高效應用的方法，已成為計算機體系結構的主流發展方向之一。RISC-V 作為目前發展最為迅速的開放指令架構，可針對特定需求定義DSA，結合芯粒（Chiplet）與封裝技術，能夠突破通用計算的性能瓶頸，實現能效比的跨越式提升，從而延續摩爾定律。

為激發半導體產業界在RISC-V DSA 方面的創新，RDSA 產業聯盟、澳門產業技術研究院將聯合舉辦首屆DSA 國際創新創業大賽，挖掘具有突破性意義的新技術、算法、架構或應用，提升DSA 的效率、可擴展性、安全性等關鍵指標，助力RISC-V DSA 生態繁榮與產業化落地！

首屆DSA 國際創新創業大賽分為報名、形式審查、初賽和決賽四個環節。大賽將設一等獎1 名，獎金50 萬澳門元；二等獎2 名，每名獎金20 萬澳門元；三等獎3 名，每名獎金10 萬澳門元；四等獎4 名，每名獎金5 萬澳門元。

2. 參賽對象

大賽對參賽對象不設限，個人、團隊（不超過10 人）、企業、組織機構均可參賽。

3. 比賽內容
3.1. 參賽作品須屬於DSA 相關的新技術、算法、架構等，例如以下

5 類創新：

創新類型D1、D2、D3：
基於現場可編程門陣列（FPGA）或任何可編程硬件平臺，提供特定領域的加速應用程序、算法或解決方案，以展示加速器如何在現有硬件基礎上加快新技術或功能的開發。
對於這些類型創新的衡量標準，是展示應用特定領域架構（DSA）
創新前後的加速情況。

創新類型D4：
針對特定領域，如醫療保健、高頻金融交易、自動駕駛、工業故障檢測等，通過結合快速內存交換、近存計算和專用網絡帶寬等硬件加速技術，以提升人工智能算法的性能對於這種類型創新的衡量標準，是展示如何通過硬件優化實現
人工智能模型效能的突破。

創新類型D5：
RISC-V 架構的開放特性，使得以芯粒（Chiplet）形式構建面向特定領域架構（DSA）的可編程專用集成電路（ASIC）變得更加可行、經濟高效且能效優化。對於這種類型創新的衡量標準，是展示基於RISC-V（可選）的哪些設計、產品或開發板適用於針對芯粒（Chiplet）和人工智能優化的新型加速器。

2025 DSA 國際創新創業大賽章程

指導單位： 澳門經濟及科技發展局
主辦單位： RDSA 產業聯盟
澳門產業技術研究院
支持單位： 珠?？萍籍a業集團有限公司
廣東躍昉科技有限公司
AMD(超威半導體公司)
中山大學微電子科學與技術學院
北京理工大學(珠海)

3.2. 參考示例如下：

●Floorplan Framework for Chiplet Integration

oFloorplet: https://arxiv.org/abs/2308.01672

● FPGA-assisted emulated framework for RTL verification:
o FERIVer: https://arxiv.org/html/2504.05284v1

●NoC (Nerwork on Chip)
o SignatureIP: https://signatureip.ai

● Data plane architecture
o Taurus:
https://blog.apnic.net/2022/10/12/taurus-a-data-plane-architecture-forper-packet-machine-learning/

●Prefabricated hardware models
o Smart NICS: https://github.com/esnet/esnet-smartnic-hw

● Vendor neutral representations of DSA elements
o DSAMesh: vendor neutral DSA mitigation architecture

● Cloud and edge AI accelerator with FPGA:
o Projects on Microsoft Project Brainwave:https://www.microsoft.com/en-us/research/project/project-brainwave/

●Custom hardware accelerations on FPGA:
o Projects based on Amazon EC2 F1:https://aws.amazon.com/ec2/instance-types/f1/

●TSV (Through-Silicon Via) Optimizer:
o Artificial Intelligence (AI)-driven framework for optimizing
Three-Dimensional Integrated Circuit (3D-IC) manufacturing through a System of Systems (SoS)approach: https://ieeexplore.ieee.org/document/10918687

●FinTech accelerator
o High-Performance Quasi-Monte Carlo Financial Simulation: FPGA vs.GPP vs. GPU: https://dl.acm.org/doi/10.1145/1862648.1862656

● Genomics Accelerator
o DRAGEN Platform for DNA Sequencing on FPGA:https://www.illumina.com/products/by-type/informatics-products/dragen-bio-it-platform.html
o Smith-Waterman Matrix-fill:https://ieeexplore.ieee.org/document/8892144

● Enhanced security
o Domain Specific Architectural Support to improve Security,
Persistence, and Performance in General-Purpose Microprocessors:https://preserve.lehigh.edu/lehigh-scholarship/graduate-publications-theses-dissertations/theses-dissertations/domain-specific

● Error correction
o NVIDIA DOCA Erasure Coding Library:https://docs.nvidia.com/doca/sdk/doca+erasure+coding/index.html

● I/O Controller
o Emulex Engine XE501:https://docs.broadcom.com/doc/BC00-0386EN

● Data compresstion DSA
o BeeZip2:https://crad.ict.ac.cn/en/article/doi/10.7544/issn1000-1239.202550017

● Automotive DSA
o A Domain-Specific Language Based Architecture Modeling Approach for Safety Critical Automotive Software Systems:https://ceur-ws.org/Vol-2581/ase2020paper2.pdf

4. 參賽作品提交規範
4.1. 本次大賽將邀請國際評委，因此建議報名資料以全英文或中英文對照形式提交。
4.2. 參賽作品須符合本賽項方向，作品名稱應能體現其主要特征。
4.3. 參賽者須提交參賽作品方案文檔，包括技術原理、創新點等。
4.4. 具備QEMU、Gem5 等開源工具的仿真/模擬結果的參賽作品將更受歡迎；若模擬結果存在疑問，評委有權要求參賽者提供原始數據或覆現步驟。

5. 賽事流程
第一階段：報名階段
2025 年6 月28 日至9 月30 日期間，參賽者於大賽官網提交報名資料。
第二階段：形式審查階段
2025 年10 月1 日至10 月15 日期間，賽務組對參賽作品開展形式審查。各參賽者須根據形式審查結果，在10 月15 日之前提交完整的參賽資料。
第三階段：初賽階段
2025 年10 月16 日至10 月31 日期間，大賽評審委員會開展初賽評審（線上評審）。
10 月31 日，大賽於官網公布20 個入圍決賽的作品名單。
第四階段：決賽階段
入圍決賽的參賽者必須以線下形式出席決賽。
決賽形式：8 分鐘的路演，其中包括5 分鐘作品簡介（須準備PPT），
3 分鐘答辯。
路演語言:中文或英文。

7. 決賽時間及地點
7.1. 決賽時間：2025 年11 月（具體時間待定）
7.2. 決賽地點：澳門（具體地點待定）

8. 評審機制
8.1. 評審規則
大賽籌建評審委員會，成員由半導體產業專家、學術專家、創投機構代表等組成。
8.1.1. 初賽評審環節
采用網上評審方式對所有參賽作品進行初審，評選20個優秀作品進入決賽。
8.1.2. 決賽評審環節
評審委員會在決賽現場對入圍作品進行實時評分，按照分數由高到低，評選出一等獎1 名、二等獎2 名、三等獎3 名和優秀獎4 名，共10 個獲獎作品。
8.2. 評審標準
評審委員會從技術水平、產業化前景兩個方面進行評審：
8.2.1. 技術水平（60%權重）：主要從參賽作品的技術水平、
創新程度、成熟程度進行評價。
8.2.2. 產業化前景（40%權重）：主要從參賽作品實際應用價值方面進行評價。

10. 大賽服務
10.1. 大賽為參加決賽的參賽者免費提供：
10.1.1. 往返澳門的交通安排，每支參賽團隊限2 名成員，飛機航班僅限經濟艙。
10.1.2. 安排澳門住宿，每支參賽團隊限2 個標準單人房或雙人房。
10.2. 大賽將通過官網、合作媒體等渠道，對參賽作品進行宣傳展示。
10.3. 大賽決賽將邀請創投機構、半導體領域企業代表參會，為參賽者提供投融資對接、市場拓展機會。

11. 大賽報名方式
大賽通過2025 DSA 國際創新創業大賽官網報名：www.dsa-international-competition.com

12. 一般規則
12.1. 參賽者需自行解決開發環境問題，大賽不提供支持。
12.2. 入圍決賽的參賽者必須以線下形式出席當日決賽，否則視為放棄決賽資格。
12.3. 大賽初賽、決賽評審結果將在大賽官網公示。參賽者如有異議可向賽務組提出，由大賽主辦單位組織覆核並給出結論。
12.4. 決賽結束後，獲獎者需向賽務組提供獎勵資金接收賬戶及郵寄信息。若獲獎者為個人，獎金將發放至個人賬戶；若獲獎者為團隊，獎金將發放至團隊負責人指定的個人賬戶；若獲獎者為企業/機構/組織，獎金將發放至對應的對公賬戶。
12.5. 參賽者須確保所提供的信息和資料合法、真實、準確、完整，對提交的所有參賽資料（包括但不限於提交的各類數據及信息等）享有合法所有權，不侵犯他人知識產權等任何合法權益。參賽者完全承擔保障其知識產權及其他權利的責任，大賽主辦單位對此不承擔任何義務或責任。
12.6. 參賽者同意，其所提交的參賽資料將向參與評審的評委公開，且評委被允許因評審工作需要而使用參賽者提供的全部信息。若有信息因非大賽主辦單位失職的原因而泄漏的，大賽主辦單位不承擔任何法律責任。
12.7. 大賽主辦單位對參賽者在大賽過程中披露的涉及未公開技術細節、客戶數據或商業計劃的保密信息（已明確標注為保密）承擔2 年的保密義務（自參賽者提交資料之日起計算），但法律法規要求披露或經參賽者書面授權的情況除外。
12.8. 參賽者同意大賽主辦單位在賽事執行、專家評審、大賽宣傳等非商業用途中合理使用參賽者的參賽資料。如參賽者有特殊限制要求，須在報名時以書面形式提前聲明。
12.9. 參賽期間，參賽者須確保聯系途徑暢通。非因大賽主辦單位過錯，無法聯絡到參賽者的，視為參賽者放棄參賽。
12.10. 禁止參賽情形：曾因侵犯知識產權或商業秘密被判決承擔民事/刑事責任的主體；參賽作品涉及危害國家安全、公共利益、違反國家技術出口管制規定或涉密的；主辦單位認為不符合大賽宗旨或可能引發爭議的其他情形。
12.11. 由於不可抗力（如自然災害、公共衛生事件）或不可歸責於主辦單位的技術中斷、政府幹預等導致賽事取消或延期的，主辦單位不承擔任何賠償責任。
12.12. 對因參賽者自行操作失誤、信息誤報、材料作假等引發的不良後果，主辦單位不承擔賠償責任。
12.13. 本章程如有未盡完善之處，大賽主辦單位有權作出修改，不作另行通知。
12.14. 本章程如有爭議，以中文版本為準。
12.15. 大賽主辦單位擁有對賽事之解釋權及最終決定權。

13. 大賽信息發布、聯系方式
13.1. 大賽信息發布渠道
大賽通過官網發布最新賽事信息：
www.dsa-international-competition.com
13.2. 大賽聯系方式
13.2.1. 參賽作品範圍及內容填寫咨詢：
郵箱：contact@dsa-international-competition.com
電話：李小姐，+86 18106542820
電話：熊先生+86 15927609978
李先生+86 18676560682
13.2.2. 賽事流程及其他賽務咨詢：
郵箱：service@dsa-international-competition.com
電話：王小姐+86 18163200788
13.2.3. 大賽官網技術支持：
郵箱：support@dsa-international-competition.com
電話：4009654668
13.2.4. 意見及建議：
郵箱：suggest@dsa-international-competition.com

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