華為全面反擊，臺積電萬億訂單難救ASML

光刻機巨頭ASML推出劃時代的High-NA EUV光刻機，卻因市場預期疲軟遭遇股價暴跌。代工之王臺積電借AI東風，業績高歌猛進。而在大洋彼岸，以華為為龍頭的中國半導體產業鏈，正以驚人的速度推動技術自主化進程，悄然重塑全球供應鏈格局。ASML單純的技術領先已不足以確保市場地位，中國的技術崛起正在成為改變產業生態的核心變量。

巔峰即是懸崖？ASML亮出王牌，卻迎來一場資本屠殺

ASML近期取得了里程碑式的技術突破，成功發出了首臺，代表全球最高技術水平的，High-NA EUV光刻機TWINSCAN EXE:5200B，并交付給英特爾，標志著其在極紫外光刻技術上的絕對領先。

然而，財報發布后，ASML股價暴跌8.4%,一度跌幅超過10%，原因在于疲軟的業績指引與市場預期的落差。更關鍵的是，核心客戶臺積電明確表示，未來2nm至1.6nm等關鍵技術節點，將繼續沿用現有EUV光刻機。這直接削弱了市場對High-NA EUV短期內大規模采購的預期。

財務數據進一步暴露了ASML的隱憂。公司預計2025年第三季度凈銷售額為74億至79億歐元，中值環比微降0.5%，毛利率將從第二季度的53.7%下滑至50%-52%。盡管邏輯芯片業務表現強勁，2025年第二季度收入同比增長50.2%至38.6億歐元。但存儲市場的疲軟成為致命拖累，來自存儲下游的收入同比大幅下滑20.8%，環比暴跌28.0%。也就是說即便AI帶動了HBM等高端存儲需求，整體存儲市場的低迷仍對設備商造成巨大沖擊。

更深層的風險，來自地緣政治與市場需求的結構性變化。2025年第二季度，ASML來自韓國的收入環比驟降53.7%，來自中國大陸的收入同比下降35.2%。盡管中國臺灣與美國市場因客戶擴產實現274.0%、291.8%的同比增長，但無法抵消其他市場的萎縮。ASML坦言，受宏觀經濟與地緣政治不確定性影響，2026年全年收入或出現下滑。

賺到飛起，臺積電抱著AI印鈔機開狂歡派對

與ASML的掙扎形成鮮明對比，臺積電正享受AI革命帶來的紅利。2025年第二季度，臺積電實現收入93億美元，同比增長37%，遠超市場預期。毛利率與凈利率分別達到39%、23.4%，盈利能力持續提升。其核心支撐在于先進制程的絕對統治力，7nm及以下先進制程收入占比高達74%，成為業績的壓艙石。

AI是驅動臺積電增長的核心引擎。從業務結構看，高性能計算業務環比增長14%，收入占比達60%，主要受益于全球數據中心，對AI加速芯片的旺盛需求。公司高層對AI前景極為樂觀，維持2024-2028年AI加速芯片營收復合年增長率接近45%的指引，并預計未來6-12個月，將迎來AI端側應用的爆發式增長。

基于對AI需求的信心，臺積電給出了強勁的未來指引，2025年第三季度收入中值預計同比增長38%，全年收入增長指引從“接近25%”上調至30%。同時維持380億-420億美元的高額資本開支計劃，主要用于擴充先進制程與先進封裝產能，以應對源源不斷的AI訂單。臺積電的表現證明，抓住AI這一時代機遇，就足夠在復雜宏觀環境中逆勢上揚。

真正的“王炸”，華為背后一條足以抗衡ASML的產業鏈初具規模

當ASML與臺積電面臨著各自的命運時，中國半導體產業的自主化進程，正在成為改變產業格局的變量。受貿易規則限制，ASML無法向中國大陸銷售最先進的EUV光刻機，僅能供應DUV等成熟設備。隨著此前大陸廠商，對DUV光刻機的戰略性囤積結束，且國產替代設備的快速進步，ASML在中國大陸的銷售壓力越來越大。

華為的突破是這一轉變的核心標志。受外部限制后，華為在短短數年內實現了芯片設計與制造的協同進步，推出的高端芯片已達到行業頂尖水平。這種由終端巨頭牽引的產業鏈協同攻關模式，正在加速提升中國大陸芯片制造的國產化率。這些進步不僅減少了對ASML等國外供應商的依賴，更將從根本上改變全球半導體市場的供需關系。

黃仁勛在來華中也坦言：“華為是一家非常不可思議的技術公司。他們制造芯片、制造系統、制造網絡，是一家非常強大的公司。任何低估華為和中國制造能力的人都太天真了。要意識到，我已經做了30年芯片，才有了現在的成績。但是華為，在很短的時間內甚至能做到與我們相提并論的水平”。

客戶需求分化與地緣政治割裂，正在瓦解傳統的產業邏輯。這場博弈的關鍵變量落在中國。ASML擁有無人能及的光刻技術，但臺積電對High-NA EUV的冷淡、存儲市場的結構變化，以及中國大陸市場的技術突破，使其無法將技術優勢轉化為持續增長。

在華為等企業的帶動下，中國半導體產業的國產化進程正以前所未有的速度推進，這不僅對ASML的未來構成長期挑戰，更讓全球產業格局增添了諸多變數。臺積電的高投入能救得了ASML的短期業績，但救不了它因中國技術自主而失去的龐大市場。而這，正是全球半導體產業未來最確定的不確定。