前 50 大半導體供應商情況

來源：ittbank

編輯：感知芯視界 Link

《麥克林報告》2024 年前 50 大半導體供應商排名如圖 1 所示。該排名基于日歷年銷售額，涵蓋集成電路（IC）和 O-S-D（光電子、傳感器 / 執行器及分立器件）設備。若企業財年與日歷年不一致，已調整為 1 月至 12 月的銷售額。榜單中包括 19 家美國總部企業、11 家日本企業、7 家中國臺灣地區供應商、6 家歐洲企業、4 家中國大陸供應商及 3 家韓國企業。

圖 1. 2024 年前 50 大半導體銷售領先企業（含代工廠，單位：百萬美元）

2024 年，前 50 大供應商的半導體總銷售額增長 26%，較全球半導體市場 22% 的增幅高出 4 個百分點。華邦電子（Winbond）、力積電（Powerchip）和世界先進（Vanguard）重返前 50 大榜單，中國大陸 DRAM 供應商長鑫存儲（CXMT）首次入圍即表現驚艷，位列第 34 名。

總體而言，前 50 強中有 44 家企業排名發生變動。漲幅最大的是無晶圓 IC 供應商瑞昱半導體（Realtek），憑借其連接媒體與網絡 IC 的強勁銷售，排名躍升 10 位至第 29 名。此外，Monolithic Power Systems 因面向 AI 及服務器應用的電源管理 IC 銷量激增，排名上升 5 位至第 37 名。

2024 年排名下滑最顯著的企業是夏普（Sharp），其排名下降 10 位至第 43 名；微芯科技（Microchip）則從 2023 年的第 19 名滑落至 2024 年的第 25 名。

《麥克林報告》的排名涵蓋集成器件制造商（IDM）、無晶圓廠企業（Fabless）和代工廠（Foundries），但不包括蘋果、亞馬遜、谷歌、Meta 等系統廠商的半導體銷售數據。這些企業自行設計芯片并專用于自有系統，不向公開市場銷售 IC。

圖 1 的前 50 強排名還包括 8 家純代工廠。《麥克林報告》將代工廠納入前 50 大半導體供應商排名，因其始終將該排名視為 “頂級供應商列表” 而非 “市場份額排名”，并明確指出部分半導體銷售額可能存在重復計算情況。

圖 2. 不含純代工廠的前 50 大半導體供應商

取代 8 家純代工廠的企業如下：

• 美國美臺半導體（Diodes），13.1 億美元

• 中國臺灣南亞科技（Nanya），10.6 億美元

• 日本索喜科技（Socionext），10.3 億美元

• 中國大陸兆易創新（GigaDevice），10.2 億美元

• 中國臺灣新唐科技（Nuvoton），9.81 億美元

• 美國 Semtech（賽米科技），8.9 億美元

• 日本三肯電子（Sanken），8.32 億美元

• 中國臺灣旺宏電子（Macronix），8.06 億美元

圖 2. 2024 年前 50 大半導體銷售領先企業（不含代工廠，單位：百萬美元）

如圖 3 所示，2024 年美國總部企業在不含純代工廠的前 50 大半導體供應商銷售額中占比 57%，韓國企業以 21% 的份額位居次席。韓國市場份額尤為亮眼的原因在于，其 21% 的占比僅由三家企業貢獻 —— 三星（Samsung）、SK 海力士（SK hynix）和 LX Semicon。值得注意的是，若不含純代工廠，中國臺灣地區企業占 5% 的市場份額；而若計入純代工廠銷售額，中國臺灣地區在前 50 大供應商中的占比將躍升至 17%。

圖 3. 2024 年前 50 大半導體供應商按總部所在地分布（不含純代工廠）

韓國的市場份額尤其會因存儲市場的周期性波動而逐年變化。2024 年，韓國占據 21% 的市場份額，較 2023 年的 16% 提升 5 個百分點，這得益于 DRAM 銷售額 88% 的強勁增長及 NAND 閃存市場 69% 的增幅。

2024 年半導體市場供應商份額

半導體銷售由少數大型企業主導，這一趨勢在 2024 年比以往任何時候都更為明顯。不含代工廠的情況下，2024 年前 10 大領先企業占半導體銷售額的三分之二，較 2010 年前 10 家企業的占比提升近 20 個百分點（圖 4）。50 家最大供應商創下紀錄，占全球半導體銷售額的 92%。

圖 4. 2024 年半導體市場供應商份額（不含代工廠，總計 6766 億美元）

按增長率排名的前 50 強

前 50 大供應商的銷售額增長率跨度達 260 個百分點，從長鑫存儲（CXMT）214% 的增長到夏普（Sharp）46% 的下滑（圖 5）。前 50 強中有 23 家企業銷售額實現增長，其中 17 家增幅達兩位數。與此同時，2024 年有 27 家企業銷售額下滑，降幅從英特爾（Intel）和力積電（Powerchip）的 2% 到夏普的 46% 不等。

圖 5. 按增長率排名的 2024 年半導體銷售領先企業
2025 年第一季度半導體銷售領先企業及第二季度展望

《麥克林報告》2025 年第一季度半導體銷售領先企業排名如圖 6 所示。必要時，銷售額已按日歷年第一季度（1 月至 3 月）進行核算。

2025 年第一季度半導體銷售領先企業及第二季度展望

不出所料，英偉達（NVIDIA）在 2025 年第一季度輕松保持全球第一大半導體供應商的地位，其銷售額環比增長 23%，同比增長 89%。盡管該公司及其產品已成為美國政府對華關稅政策的目標，但其數據中心人工智能處理器需求依然旺盛。首席執行官黃仁勛直言，美國對英偉達處理器的銷售限制未能實現目標，且對美國半導體行業弊大于利。他估計，美國出口管制已使公司至少損失 150 億美元銷售收入，而這些資金本應用于下一代人工智能處理器的研發。即使今年銷售額的迅猛增長有所放緩，英偉達仍可能在 2025 年剩余時間內穩居榜首。

2025 年第一季度，前 10 大供應商中僅有英偉達和排名第 10 的聯發科（MediaTek）實現環比收入增長。聯發科表示，銷售增長主要得益于市場需求增強及客戶對人工智能、5G 和 Wi-Fi 7 技術的采用率提升。

排名第 8 的博通（Broadcom）第一季度銷售額持平，但其他所有前 10 企業的銷售額均出現下滑，從 AMD 的 1% 降幅到三星（Samsung）的 20% 降幅不等。三星和 SK 海力士（SK hynix）的銷售額下滑，原因是季節性需求疲軟以及 DRAM 和 NAND 閃存設備的價格壓力緩解。

類似地，英特爾（Intel）11% 的收入降幅部分歸咎于季節性疲軟，但這也表明英特爾仍需大量工作來重塑消費者和原始設備制造商（OEM）對其當前（及未來）產品陣容和路線圖的信心。英特爾指望其行業領先的 18A 工藝在 2025 年下半年為其盈利提供急需的提振，同時繼續尋找新的外部客戶以推動其代工業務的發展。

總體而言，前 10 名企業的排名較上一季度未發生變化，但榜單下游的排名出現了若干調整。恩智浦（NXP）盡管銷售額下降 9%，但排名仍上升兩位至第 13 名。意法半導體（ST）在收入下降 24% 后，排名從第 13 位跌至第 16 位。ST 表示，工業應用的復蘇延遲和庫存調整，以及汽車 IC 銷售放緩（尤其是在歐洲），導致其第一季度銷售疲軟。鎧俠（Kioxia）銷售額下降 35%，在第一季度排名中下跌三位至第 19 名。

前 25 大公司中有 8 家在 2025 年第一季度實現季度環比銷售增長，14 家供應商銷售額下降，博通銷售額持平。

榜單上的大多數存儲供應商在 2024 年底呈現強勁季度收入業績后，第一季度銷售額普遍走軟。三星、SK 海力士、閃迪（SanDisk）和鎧俠 2025 年第一季度收入均出現兩位數下滑，美光（Micron）銷售額下滑 2%。

在經歷了艱難的 2024 年后，一些微控制器（MCU）和模擬器件供應商可以宣稱最黑暗的日子已經過去。德州儀器（TI）、亞德諾（Analog Devices）和瑞薩（Renesas）均在 2025 年第一季度實現 modest 環比銷售增長。此外，TI 和亞德諾預計第二季度將繼續實現個位數增長。

前 25 大供應商中有 19 家提供了 2025 年第二季度的收入指引。英偉達（9%）、美光（9%）、意法半導體（8%）、臺積電（TSMC，7%）和德州儀器（7%）預計第二季度銷售額將顯著回升。然而，前 25 家公司的平均指引顯示，第二季度銷售額環比增長 3%。

提供第二季度收入指引的公司在展望中措辭謹慎，他們承認市場存在不確定性，關稅的潛在影響、持續的地區沖突、高利率及其他地緣政治緊張局勢可能導致預測突然變化。

第一季度銷售額環比下降 2%，加上第二季度 3% 的平均季度指引，這進一步支持了 TechInsights 的半導體市場預測，即由于關稅和貿易限制政策的 “溫和影響”，年度增長將趨緩。

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