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芯東西(公眾號:aichip001)
作者 ZeR0
編輯 漠影
芯東西8月11日報道,8月8日,國產步進光刻機領軍企業上海芯上微裝(英文簡稱:AMIES)舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式。此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體(江陰)有限公司。
芯上微裝成立于2025年2月,是從國內光刻機龍頭企業上海微電子拆分出來的獨立公司,法定代表人是其董事長何飛,注冊資本為5843.8446萬元,專注于泛半導體方向高端設備的開發,產品應用于IC前道、先進封裝、化合物半導體、平板顯示等領域。
其股東包括上海芯上威企業管理合伙企業(持股24.49%)、上海泰力產業(持股16.33%)、上海張江高科的全資子公司張江浩成(持股14.20%)等,未見上海微電子直接持股。其中,泰力產業、張江浩成也是上海微電子的股東,分別持股8.12%、10.78%。上海微電子的創始人之一賀榮明同時擔任芯上微裝的董事。
今年3月-5月,芯上微裝曾攜先進封裝光刻機、激光退火設備、晶圓鍵合/對準設備等最新產品參展多個半導體產業博覽會。
先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產品,具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點,具有強大的翹曲和厚膠處理能力,可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求,目前全球市占率達到35%,國內市占率達到90%。
拿到芯上微裝第500臺光刻機的盛合晶微,是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業,致力于支持各類高性能芯片,尤其是GPU、CPU、AI芯片等,通過超越摩爾定律的異構集成方式,實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升,近幾年更是著力發展先進的3DIC加工和集成技術。
7月22日,芯上微裝發明專利“一種半導體生產設備的對準系統及方法、半導體生產設備”(專利號:ZL202510233590.0)獲得了國家知識產權局頒發的專利證書。
該專利于2025年2月27日申請,是芯上微裝成立以后首件提出申請并獲得授權的國家發明專利,應用于芯上微裝“大尺寸IC基板封裝光刻機”系列產品,能夠針對大尺寸基板封裝的應用場景顯著提高對準效率和整機產率,有效提升產品市場競爭力。
芯上微裝計劃持續深耕先進封裝、IC前道、第三代半導體等領域,不斷提升產品品質與服務效能,建設成為國內領先、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業。
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